汽車芯片進(jìn)入5nm時(shí)代 高通5nm汽車芯片出樣 汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模龐大

• 2021年11月15日 ZouJunRong來源：騰訊網(wǎng) 新浪 1039 66
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繼手機(jī)芯片之后，汽車芯片也開始步入5nm時(shí)代。據(jù)媒體日前從高通獲悉，目前高通第四代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)已經(jīng)出樣，開發(fā)套件將于2021年第四季度就緒。高通產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)艾和志表示，上述平臺(tái)采用5nm制程工藝。

高通5nm汽車芯片出樣

繼手機(jī)芯片之后，汽車芯片也開始步入5nm時(shí)代。據(jù)媒體日前從高通獲悉，目前高通第四代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)已經(jīng)出樣，開發(fā)套件將于2021年第四季度就緒。高通產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)艾和志表示，上述平臺(tái)采用5nm制程工藝。

在全球汽車芯片公司中，恩智浦也預(yù)計(jì)在今年交付首批5nm樣品。隨著ADAS、自動(dòng)駕駛技術(shù)的興起，智能汽車對(duì)于計(jì)算和數(shù)據(jù)處理能力的需求暴增，讓本來就對(duì)這塊市場(chǎng)有興趣的科技公司又有了進(jìn)擊的理由。

據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，截至2021年5月底，我國新能源汽車保有量約580萬輛，約占全球新能源汽車總量的50%，但中國90%以上的汽車芯片主要依靠進(jìn)口。而在“軟件定義汽車”下，汽車電子、電氣(E/E)架構(gòu)持續(xù)演進(jìn)，分散的ECU按照功能集中到幾個(gè)域控制器中，最后將集中為一個(gè)中央計(jì)算平臺(tái)。這種技術(shù)變革帶來的新商業(yè)機(jī)會(huì)更是加速全球汽車芯片巨頭對(duì)中國市場(chǎng)展開布局。

在業(yè)內(nèi)人士看來，中國汽車市場(chǎng)已經(jīng)成為全球高性能智能芯片的“角斗場(chǎng)”。地平線總裁陳黎明在一場(chǎng)論壇中表示，“當(dāng)前智能芯片的玩家都選擇中國市場(chǎng)作為它們的首發(fā)地，地平線的芯片也是首先在中國上市，全球最大的自動(dòng)駕駛技術(shù)提供商Mobileye旗下產(chǎn)品EyeQ5也將在中國首發(fā)，明年英偉達(dá)系統(tǒng)級(jí)芯片Orin也將在中國首發(fā)。還有一些新的玩家如高通，其芯片也將于明年在中國進(jìn)行首發(fā)?！?/p>

陳黎明認(rèn)為，在目前芯片緊缺的情況下，中央計(jì)算架構(gòu)的運(yùn)用，即MCU芯片應(yīng)用的減少，以及智能汽車計(jì)算效率的提升，將是解決汽車芯片荒的終極方案之一。

從技術(shù)陣營來看，目前幾類汽車芯片廠商在智能座艙主控芯片上已形成差異化競(jìng)爭。高通、英特爾、英偉達(dá)在中高端車型智能座艙主控芯片上競(jìng)爭激烈，三星、華為異軍突起，切入高端市場(chǎng)，AMD為特斯拉旗艦車型提供定制芯片，瑞薩、恩智浦等在中低端車型上應(yīng)用較為廣泛，地平線等國產(chǎn)創(chuàng)新廠商與國產(chǎn)車型展開合作。

但從制程優(yōu)勢(shì)來看，國際廠商已經(jīng)開始了5nm制程工藝“入車”的量產(chǎn)準(zhǔn)備，而一款車規(guī)級(jí)芯片通常需要2~3年的時(shí)間完成車規(guī)級(jí)認(rèn)證并進(jìn)入主機(jī)廠供應(yīng)鏈，進(jìn)入后一般擁有5~10年的供貨周期。從時(shí)間趕超來看，國內(nèi)無論是車企還是車載芯片廠商，都還有很長的路要走。

近年來，隨著新能源汽車的不斷普及，以及智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)在汽車領(lǐng)域的快速拓展，對(duì)車載芯片的數(shù)量和質(zhì)量又提出了更高要求。特別是在新能源汽車中，電池管理、行駛控制、主動(dòng)安全、自動(dòng)駕駛等系統(tǒng)都需要芯片。而且，在新能源汽車電氣化、智能化程度越來越高的情況下，其對(duì)于芯片的算力、功耗、體積等方面的要求也更高。

汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模龐大

汽車芯片在汽車領(lǐng)域的用途非常廣泛，除了常見的多媒體娛樂系統(tǒng)、智能鑰匙和自動(dòng)泊車系統(tǒng)外，芯片還廣泛應(yīng)用在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護(hù)、胎壓控制、電動(dòng)車窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中，堪稱汽車的神經(jīng)。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2021-2025年中國汽車芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》分析

國內(nèi)廠商在汽車芯片領(lǐng)域的布局大致分為三大類：一是傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商和車企，主要為傳統(tǒng)生產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片的廠商和逐漸過渡為車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體生產(chǎn)商的傳統(tǒng)車企;二是初創(chuàng)或者新加入這個(gè)賽道的企業(yè);三是通過并購整合切入汽車級(jí)半導(dǎo)體市場(chǎng)的企業(yè)。

預(yù)計(jì)到2030年，一輛智能電動(dòng)汽車的電子元器件成本將會(huì)占到整車成本的50%。與之相對(duì)應(yīng)，2019年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)約為400億美元，2040年將有望達(dá)到2000億美元，年均復(fù)合增長率高達(dá)7.7%。有專家預(yù)計(jì)，2025年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望超過1000億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的比例有望達(dá)到15%。

未來行業(yè)市場(chǎng)投資前景如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2025年中國汽車芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》。

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