結(jié)合半導體國產(chǎn)替代的大趨勢，國內(nèi)公司正在享受加速替代的機遇，同時伴隨著AI、云計算、新能源汽車、光伏儲能等下游領(lǐng)域交替拉動需求快速提升，行業(yè)未來發(fā)展前景可期。
半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀分析
半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀如何？2022年半導體行業(yè)發(fā)展前景展望。今年，全球面臨烏克蘭問題、疫情加重的難題，并迎來兩年半導體缺貨漲價的浪潮，據(jù)IHS數(shù)據(jù)，預(yù)計2025年全球汽車SoC市場規(guī)模將達到82億美元，2025年之后，L3級別以上自動駕駛汽車將大規(guī)模進入市場，配套高算力、高性能SoC芯片更有利于提高汽車的附加值，在此背景下，SoC芯片未來發(fā)展明朗。
到2025年，汽車半導體行業(yè)將以12.3%的年復合增長率(CAGR)飆升。中國汽車工業(yè)協(xié)會預(yù)計汽車單車所需芯片數(shù)量將由傳統(tǒng)燃油車的600-700顆/輛增長至最高3000顆/輛。
根據(jù)中研普華研究院《2022-2027年半導體元件市場投資前景分析及供需格局研究報告》顯示：
半導體行業(yè)協(xié)會最新報告顯示，2022年2月全球半導體行業(yè)銷售額為525億美元，較2021年2月同比增長32.4%，較2022年1月環(huán)比增長3.4%。SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“全球半導體銷售在2月份保持強勁，連續(xù)11個月同比增長超過20%。
今年2月底英飛凌向經(jīng)銷商發(fā)布通知稱，半導體產(chǎn)能供需失衡將貫穿2022年全年，成本結(jié)構(gòu)上漲影響下，公司已無法再自行消化增加的成本，有意“在廣泛的基礎(chǔ)上分配負擔。”
業(yè)內(nèi)進一步指出，作為全球主要的功率半導體供應(yīng)商并且產(chǎn)線集中在車用和工業(yè)用產(chǎn)品，英飛凌雖然并未明確具體漲價動作，但意圖明顯。一旦成功漲價，業(yè)內(nèi)同行或?qū)⒏L。
在此輪高景氣度下，受益下游新能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展，功率器件的需求有強支撐。以新能源汽車為例，2022年，以國內(nèi)500萬輛新能源汽車估算，考慮平均單車用1.3只IGBT模塊，折算需求量約達650萬只。據(jù)民生證券預(yù)計，國內(nèi)時代電氣、斯達半導、士蘭微、比亞迪供應(yīng)量不到400萬只，供不應(yīng)求仍將持續(xù)。
從長期視角看，全人類正在經(jīng)歷第四次工業(yè)革命，而半導體作為數(shù)字化、電氣化發(fā)展的載體有望受益。結(jié)合半導體國產(chǎn)替代的大趨勢，國內(nèi)公司正在享受加速替代的機遇，同時伴隨著AI、云計算、新能源汽車、光伏儲能等下游領(lǐng)域交替拉動需求快速提升，行業(yè)未來發(fā)展前景可期。
2022年半導體元件發(fā)展前景展望
展望2022年全年，半導體元件終端需求已出現(xiàn)一定程度的分化，其中電動車、物聯(lián)網(wǎng)、光伏儲能等市場景氣度持續(xù)，功率、射頻等應(yīng)用平臺需求旺盛，供應(yīng)端成熟制程相較于先進制程的晶圓產(chǎn)能這幾年投資較少，例如MCU常用的40/55nm制程和功率半導體常用的8英寸成熟制程，預(yù)計2022年產(chǎn)能供給釋放可能依然是有限的，半導體供需或呈現(xiàn)出結(jié)構(gòu)性短缺。
想了解更多關(guān)于半導體元件行業(yè)專業(yè)數(shù)據(jù)分析，請點擊查看中研普華研究院出版的報告《2022-2027年半導體元件市場投資前景分析及供需格局研究報告》。
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2022-2027年半導體元件市場投資前景分析及供需格局研究報告
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