半導(dǎo)體行業(yè)分析報(bào)告 預(yù)計(jì)2023半導(dǎo)體行業(yè)收入將下降3.6%

• 方蔓桃 2023年1月27日 來(lái)源：百度 611 35
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鑒于當(dāng)前電子消費(fèi)類產(chǎn)品需求持續(xù)走弱，庫(kù)存水平高漲，加上客戶更為迫切地要求大幅度降低價(jià)格，預(yù)計(jì)存儲(chǔ)市場(chǎng)明年將會(huì)有較大跌幅，收入將下降16.2%。不斷惡化的經(jīng)濟(jì)前景正在對(duì)智能手機(jī)、PC和其他電子消費(fèi)品產(chǎn)生負(fù)面影響，分析師預(yù)計(jì)2022年DRAM收入將下降2.6%，為905億美

半導(dǎo)體行業(yè)前景如何?由于全球通脹、經(jīng)濟(jì)疲軟、需求減弱、以及成本上升等原因，明年半導(dǎo)體行業(yè)收入將下降，跌幅為3.6%，從2022年的6180億美元降至5960億美元，低于此前預(yù)測(cè)的6230億美元。

半導(dǎo)體行業(yè)收入在2021年迎來(lái)了高增長(zhǎng)，增幅達(dá)到了26.3%，2022年的增幅已下降到4%，明年將轉(zhuǎn)升為跌，2023年的收入與2021年的5950億美元相近。預(yù)計(jì)明年消費(fèi)者的需求將下降，主要原因是可支配收入減少，這與通貨膨脹及其他地方成本增加有關(guān)。企業(yè)市場(chǎng)的需求相對(duì)比較穩(wěn)定，下降幅度小于消費(fèi)市場(chǎng)，且更具有彈性。

中研普華研究報(bào)告《2022-2027年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》。分析顯示

半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀分析

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。

從半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，集成電路一直是半導(dǎo)體行業(yè)的主要細(xì)分領(lǐng)域。2021年，集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4630.02億美元，同比增長(zhǎng)28.2%，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的83.29%。其中，集成電路又可細(xì)分為邏輯電路、存儲(chǔ)器、處理器和模擬電路，2021年這四個(gè)產(chǎn)品占比分別為27.85%、27.67%、14.43%、13.33%。2021年存儲(chǔ)器、模擬電路和邏輯電路都實(shí)現(xiàn)較大的增長(zhǎng)。

作為最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)國(guó)，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)逐漸增大。2013年至2021年，中國(guó)的市場(chǎng)份額從28.9%增長(zhǎng)到34.6%。經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，我國(guó)也成為最大的芯片進(jìn)口國(guó)。

按照中國(guó)海關(guān)的數(shù)據(jù)，2021年進(jìn)口集成電路6354.8億塊，價(jià)值4325.5億美元，比上年增長(zhǎng)16.9%，首次超過(guò)4000億美元，2021年中國(guó)進(jìn)口集成電路占全球銷售的77.8%。

鑒于當(dāng)前電子消費(fèi)類產(chǎn)品需求持續(xù)走弱，庫(kù)存水平高漲，加上客戶更為迫切地要求大幅度降低價(jià)格，預(yù)計(jì)存儲(chǔ)市場(chǎng)明年將會(huì)有較大跌幅，收入將下降16.2%。不斷惡化的經(jīng)濟(jì)前景正在對(duì)智能手機(jī)、PC和其他電子消費(fèi)品產(chǎn)生負(fù)面影響，分析師預(yù)計(jì)2022年DRAM收入將下降2.6%，為905億美元，到2023年將再下降18%，降至742億美元。

2022年第一季度里，由于有NAND閃存供應(yīng)商停產(chǎn)，導(dǎo)致價(jià)格上漲，掩蓋了迅速惡化的需求環(huán)境，從而使得2022年第三季度庫(kù)存過(guò)剩情況嚴(yán)重，將延續(xù)到2023年上半年。分析師預(yù)計(jì)NAND閃存收入在2022年將增長(zhǎng)4.4%至688億美元，不過(guò)明年會(huì)下跌13.7%至594億美元。目前DRAM和NAND閃存制造商已經(jīng)緊急剎車，試圖維系價(jià)格體系，以免出現(xiàn)暴跌。

數(shù)據(jù)顯示，2021年全球售出1.15萬(wàn)億顆芯片，銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的5559億美元，同比增長(zhǎng)26%。這也是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模首次突破5000億美元。其中，汽車IC的銷售額同比增長(zhǎng)34.3%至264 億美元。

近些年來(lái)，在國(guó)家大力扶持、民間投資熱情高漲的背景下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展期，在未來(lái)幾年內(nèi)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體量或?qū)⒊尸F(xiàn)跳躍式增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體行業(yè)前景分析

我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過(guò)去十年取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，從2010年前后的投資萌芽，到2014年逐步升溫，再到2019年之后的快速繁榮。十年一個(gè)周期，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的融資額已經(jīng)登上萬(wàn)億元臺(tái)階，國(guó)際局勢(shì)風(fēng)云變幻和地緣政治問(wèn)題明顯，卡脖子問(wèn)題也日益突出。

隨著各國(guó)逐步解除疫情防控措施，新的供應(yīng)鏈生態(tài)正在形成，過(guò)去兩年因疫情防控造成的物流中斷和供應(yīng)鏈中斷問(wèn)題最終將得到解決。中國(guó)的疫情封鎖和電力短缺風(fēng)險(xiǎn)仍然存在，但隨著疫情控制措施的逐步放松，宏觀經(jīng)濟(jì)狀況可能會(huì)有所改善。

受益于下游的旺盛需求和國(guó)家的政策支持，國(guó)內(nèi)濺射靶材市場(chǎng)快速發(fā)展。2020 年 中國(guó)半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)模約 17 億元，同比增長(zhǎng) 12.9%。SEMI 預(yù)測(cè)， 2021-2026 年,我國(guó) 半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)模將保持 10%-15%增長(zhǎng)率， 2026 年，我國(guó)半導(dǎo)體用靶材市場(chǎng)規(guī)模將 達(dá)到 33 億元。

除了政府增加國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)的激勵(lì)措施外，比預(yù)期更長(zhǎng)的俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)也促使半導(dǎo)體公司尋求替代材料來(lái)源，并培養(yǎng)國(guó)內(nèi)供應(yīng)商。企業(yè)在過(guò)去兩年的艱苦歲月中歷經(jīng)磨練，在供應(yīng)鏈管理上形成了更強(qiáng)的應(yīng)變能力。

與此同時(shí)，凈零碳排放要求等氣候政策正在推動(dòng)企業(yè)減少碳足跡。終端設(shè)備客戶可能開(kāi)始要求在他們的主要市場(chǎng)或組裝地點(diǎn)附近生產(chǎn)的芯片，從而增加區(qū)域化而不是全球化。據(jù)報(bào)道，蘋果已經(jīng)下單了在美國(guó)生產(chǎn)的 3nm 芯片，而臺(tái)積電確認(rèn)計(jì)劃在亞利桑那州生產(chǎn) 3nm 芯片也為這一趨勢(shì)提供了佐證。

另外，全球工業(yè)智能化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型發(fā)展，拉動(dòng)處理器中半導(dǎo)體數(shù)量的增加和高價(jià)值芯片的迭代，持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

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  半導(dǎo)體行業(yè)研究報(bào)告主要分析了半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、半導(dǎo)體市場(chǎng)供需求狀況、半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況和半導(dǎo)體主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況、半導(dǎo)體市場(chǎng)主要企業(yè)的市場(chǎng)占有率，同時(shí)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)發(fā)展做出科...

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