高技術(shù)的需求促進(jìn)PCB專用設(shè)備市場的快速增長

• 柯壯賓 2023年2月14日 來源：中研網(wǎng) 815 49
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PCB行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的組成部分，在國家產(chǎn)業(yè)政策和相關(guān)法律法規(guī)的支持和保障下，行業(yè)市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，朝著高端化、集約化的方向持續(xù)發(fā)展，給公司的經(jīng)營發(fā)展帶來積極影響。

我國印制電路板（PCB）行業(yè)在國家宏觀調(diào)控及行業(yè)自律組織的規(guī)范下按照市場化原則運作，行業(yè)內(nèi)的企業(yè)面向市場自主經(jīng)營，行政主管部門和行業(yè)自律組織依法對行業(yè)進(jìn)行共同管理。

印制電路板行業(yè)的主管部門是工信部，具體管理工作由工信部下屬的電子信息司負(fù)責(zé)，電子信息司的主要職責(zé)包括：組織協(xié)調(diào)重大系統(tǒng)裝備、微電子等基礎(chǔ)產(chǎn)品的開發(fā)與生產(chǎn)，組織協(xié)調(diào)國家有關(guān)重大工程項目所需配套裝備、元器件、儀器和材料的國產(chǎn)化，促進(jìn)電子信息技術(shù)推廣應(yīng)用等。

印制電路板行業(yè)的自律性組織為中國電子電路行業(yè)協(xié)會（CPCA）。CPCA是經(jīng)民政部批準(zhǔn)的由印制電路板、覆銅箔板等原輔材料、專用設(shè)備以及部分電子裝連和電子制造服務(wù)的企業(yè)以及相關(guān)的科研院校組成的全國性非營利性社會組織，隸屬工信部業(yè)務(wù)主管領(lǐng)導(dǎo)，是國家一級行業(yè)協(xié)會，也是世界電子電路理事會（WECC）的成員之一。CPCA的主要職能包括：協(xié)助政府部門對印制電路行業(yè)進(jìn)行行業(yè)管理；開展行業(yè)調(diào)查研究，參與制修訂行業(yè)發(fā)展規(guī)劃的前期調(diào)研和中期評估及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制訂等工作。

PCB專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的上游主要為模組、光學(xué)器件、控制電子件、機械器件、鈑金機加件等器件生產(chǎn)商，下游為PCB制造商（如鵬鼎控股、東山精密、深南電路等）。半導(dǎo)體芯片與多層板、HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結(jié)合板等各類PCB板及零部件進(jìn)行裝配后廣泛應(yīng)用于5G通信、計算機、汽車電子等各類終端電子產(chǎn)品，是電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分。

圖：PCB專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈

資料來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

PCB作為電子元器件之母，是電子元器件的支柱和連接電路的橋梁。服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心、通訊設(shè)備、汽車電子、智能手機等市場的快速發(fā)展，為PCB行業(yè)提供持續(xù)增長的動力，帶動PCB專用設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。

根據(jù)中研網(wǎng)《2023-2028年印制電路板（PCB）行業(yè)深度分析及投資價值研究咨詢報告》分析，Prismark數(shù)據(jù)顯示，2018年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)623.96億美元，同比增長6.0%，受貿(mào)易摩擦等因素影響，2019年產(chǎn)值同比降低1.7%，但2021年在計算設(shè)備強勁需求的帶動下，PCB行業(yè)實現(xiàn)6.4%的大幅增長，產(chǎn)值達(dá)652.19億美元。未來幾年P(guān)CB行業(yè)預(yù)計仍將維持較高速的增長，2025年產(chǎn)值可達(dá)863.25億美元，2020-2025年CAGR達(dá)5.8%。

隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)從發(fā)達(dá)國家向新興經(jīng)濟(jì)體不斷轉(zhuǎn)移，中國已逐漸成為全球最為重要的PCB生產(chǎn)基地。2000年以前全球PCB產(chǎn)值70%以上分布在美洲、歐洲、日本等地區(qū)，而自21世紀(jì)以來，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國2006年開始超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)國，2016年至今PCB產(chǎn)值占比超過全球一半以上。2019年NTI全球百強PCB企業(yè)榜中有超過85%的上榜企業(yè)在國內(nèi)投資建廠，中國PCB行業(yè)在全球的地位日益凸顯。

隨著我國經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定增長及電子信息行業(yè)景氣度的不斷提升，我國PCB行業(yè)將繼續(xù)保持較快增長，2021年預(yù)計同比增長8.4%，2020-2025年CAGR達(dá)5.6%，2025年產(chǎn)值預(yù)計達(dá)461.18億美元。

隨著5G通訊設(shè)備、智能手機及個人電腦、VR/AR及可穿戴設(shè)備、高級輔助駕駛及無人駕駛汽車等電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球高多層板、HDI板、IC封裝基板、多層撓性板等高附加值PCB產(chǎn)品的快速發(fā)展，對專用設(shè)備除數(shù)量需求增長外，對高技術(shù)的需求也將提升專用設(shè)備的價格，從而促進(jìn)PCB專用設(shè)備市場的快速增長。

1、多層板市場

多層板按層數(shù)可分為中低層板和高多層板。中低層板主要應(yīng)用于消費電子、個人電腦、筆記本、汽車電子等領(lǐng)域，高多層板主要應(yīng)用于通訊設(shè)備、高端服務(wù)器、工控醫(yī)療等領(lǐng)域。隨著電子產(chǎn)品功能的增加，多層板逐步向高多層發(fā)展，最高層數(shù)可達(dá)100層以上。根據(jù)Prismark預(yù)測，多層板仍將保持重要的市場地位，高多層板產(chǎn)值增速將高于中低層板，我國8-16層及18層以上的高多層板2020-2025年CAGR預(yù)計分別達(dá)6.0%和7.5%，大幅領(lǐng)先于多層板行業(yè)平均增速。

2、HDI板市場

HDI是隨著電子技術(shù)精密化發(fā)展演變出來的用于制作高精密度電路板的一種方法。HDI板具有輕、薄、短、小等優(yōu)點，可增加線路密度，有利于先進(jìn)封裝技術(shù)的使用，可使信號輸出品質(zhì)有較大提升，使電子產(chǎn)品的功能和性能有大幅度的改善，還可以使電子產(chǎn)品在外觀上變得更為小巧方便。智能手機是HDI板的主要應(yīng)用領(lǐng)域，并且隨著5G手機的普及，HDI板將進(jìn)一步在智能手機中普及。在電子產(chǎn)品日益輕薄化和功能多樣化的趨勢下，任意層HDI板及類載板將加速在平板電腦、智能穿戴設(shè)備、汽車電子、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的普及與滲透。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2025年HDI板市場規(guī)模可達(dá)137.41億美元，2020至2025年CAGR達(dá)6.7%。

3、IC封裝基板市場

IC封裝基板是芯片中集成電路與外部電子線路之間的電氣互連通道，是IC產(chǎn)業(yè)鏈封測環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體。
IC封裝基板具有高密度、高精度、高腳數(shù)、高性能、小型化及薄型化等特點，在多種技術(shù)參數(shù)上都要求更高。電子安裝技術(shù)的不斷進(jìn)步與發(fā)展，對PCB及其基板材料在功能、性能上都提出了更高、更新的要求。作為封裝材料細(xì)分領(lǐng)域銷售占比最大的原材料，IC封裝基板也將隨著IC封裝行業(yè)得到較快發(fā)展。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2025年IC封裝基板市場規(guī)模預(yù)計達(dá)161.94億美元，2020至2025年CAGR達(dá)9.7%。

4、撓性板及剛撓結(jié)合板

撓性板及剛撓結(jié)合板具有可以彎曲、卷繞、折疊、移動伸縮等特性，應(yīng)用場景廣泛。在智能手機領(lǐng)域，指紋識別、多攝像頭、全面屏、無線充電、人臉識別等應(yīng)用中均需使用撓性板及剛撓結(jié)合板。在汽車電子領(lǐng)域，車用撓性板及剛撓結(jié)合板憑借其輕量化、結(jié)構(gòu)簡單、線路連接方便等優(yōu)勢，在新能源汽車中得到廣泛應(yīng)用。此外，日益受到消費者歡迎的智能手環(huán)、智能手表、無線耳機、AR/VR等穿戴設(shè)備領(lǐng)域，也開始采用更多的撓性板及剛撓結(jié)合板。

根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2025年撓性板及剛撓結(jié)合板市場規(guī)模可達(dá)153.64億美元，2020至2025年CAGR達(dá)4.2%，其中多層撓性板的市場增速將高于單雙面撓性板及剛撓結(jié)合板的市場增速。

現(xiàn)階段我國PCB市場仍以普通多層板等中低端產(chǎn)品為主，高多層板、HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結(jié)合板等中高端產(chǎn)品的產(chǎn)值占比較低，我國整體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與日本、美洲等地區(qū)差異較大。

隨著PCB產(chǎn)業(yè)鏈的不斷轉(zhuǎn)移，我國高多層板、HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結(jié)合板等中高端PCB板的產(chǎn)值預(yù)計將保持快速增長，2020-2025年CAGR預(yù)計分別達(dá)6.1%、7.2%、12.9%、4.5%，高于全球其他主要地區(qū)，PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)加速升級。

上述中高端PCB板細(xì)分市場的快速發(fā)展主要受到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)推動，目前其最先進(jìn)的5nm工藝將芯片的密度進(jìn)一步提升，芯片的I/O數(shù)量增加節(jié)距減小，BGA的最小節(jié)距從0.4mm縮小至0.35mm以下，孔徑及線路的特征尺寸都需要相應(yīng)的微縮，孔密度將提升30%（假設(shè)芯片尺寸為10mm×10mm，則0.4mm節(jié)距BGA的I/O數(shù)為625，而0.35mm節(jié)距BGA的I/O數(shù)為816），相應(yīng)的最小線寬則從最小40μm減小到30μm以下。

高效、精密、可靠的PCB專用設(shè)備將極大提升PCB的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率，確保產(chǎn)品性能并節(jié)約生產(chǎn)成本。PCB的特征尺寸微縮及I/O數(shù)量的增加，對鉆孔、曝光、成型、檢測等設(shè)備提出了更高的需求。在鉆孔工序方面，為滿足孔徑縮小及孔數(shù)增加的加工需求，鉆孔設(shè)備的最小孔徑加工能力、加工效率及所需設(shè)備數(shù)量預(yù)計將大幅提升；在曝光工序方面，激光直接成像設(shè)備需要具備領(lǐng)先的綜合加工效率；在成型工序方面，相關(guān)設(shè)備需要具備更高的加工精度，以應(yīng)對PCB外形尺寸及精度的不斷提升；在檢測工序，檢測設(shè)備需要提升小間距焊盤及微細(xì)線路的開、短路檢測能力。

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