2023芯片封測行業發展前景趨勢分析

• 吳亞楠 2023年6月13日 來源：互聯網 869 53
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近年來，在 5G、AI 等技術驅動下，芯片封測也在從傳統的勞動密集型轉向技術與資本密集型，我國在封測環節逐漸擁有了相對完善和成熟的工藝，很有可能成為半導體產業鏈中第一個完全實現國產化的領域。

半導體產業作為算力、存儲的基底，排在了 " 推進重點 " 的首位：圍繞材料、裝備、制造、封測、應用等產業鏈環節，支持鏈主、鏈核企業發展壯大，加快上下游配套的培育和引進。

芯片封測是指將通過測試的晶圓,然后按照產品型號和它的功能需求進行加工,之后得到獨立芯片的過程。芯片封測是現代化技術的基礎,很多的設備都需要用到芯片，比如手機、電腦等，正因為有了這些芯片的組成才會有現在的高科技設備。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國芯片封測行業發展前景及未來趨勢預測研究報告》顯示：

2023芯片封測行業發展前景趨勢分析

近年來，我國集成電路封測業發展勢頭良好，受益于新興產業的發展與廣闊市場的帶動，已取得長足發展。在全球集成電路封測業回暖的大浪潮下，我國集成電路封測業應緊抓機遇，實現更大突破。在國家政策扶持帶動下，我國集成電路行業呈現快速增長的勢頭。

在整個半導體產業鏈中，我國集成電路封測業率先進入世界先進行列。在企業長期持續發展、實施對外優質標的并購等的帶動下，我國集成電路封測業持續快速發展，以長電科技、通富微電、華天科技為代表的龍頭企業連續成為全球前十大集成電路封測代工企業。中國大陸集成電路封測業市場份額逐步擴大，并逐步加大對先進封測技術領域的研發力度、投資擴產力度，逐步實現從面積陣列封裝時代到微電子封裝技術堆疊封裝時代的跨越。

在2021年中國先進封裝占比全球市場的15.7%左右，到2022年這一比例有望達到約16.6%，同年先進封裝的市場規模達到約401.2億元，同比增長了約12.98%，由此可見先進封裝領域將是未來我國集成電路封裝測試行業的主要發展方向。

國內封裝測試企業主要分布于長三角、珠三角等四個區域。其中長江三角洲占比達到55%，中西部地區增速明顯，封測企業分布占比達14%。

在發展中，起步區將深化產業鏈配套招商。鼓勵以商招商，激發本地企業延鏈補鏈強鏈內生動力，對現有芯片企業引進單個項目投資額1000萬元以上的配套企業落地起步區，對推薦企業按照落地項目實際到位資金1%給予獎勵，最高150萬元。

在芯片產業發展中，起步區將支持企業開展封裝和測試。對為芯片設計企業進行封裝和測試的企業 (不含關聯企業)，按照封測費用5%的比例給予支持，對單個企業年度支持總額不超過200萬元。支持企業融資。對于獲得中國證券投資基金業協會備案的投資基金融資的芯片企業，區內政府出資產業基金可按照不超過其當期獲得融資額的30%、給予最高不超過2000萬元的跟進投資。

集成電路封測行業市場評估

封裝測試的芯片廣泛應用于各類終端消費產品，受全球宏觀經濟的波動、行業景氣度等因素影響，各類終端產品消費存在一定的周期性，而消費市場周期會傳遞至集成電路行業，集成電路行業的發展與宏觀經濟及終端市場整體發展密切相關。在宏觀經濟上升周期時，集成電路企業產能利用率趨于飽和，經營業績增長;在宏觀經濟下降周期時，集成電路企業產能利用率趨于不足，經營業績下滑。另一方面，集成電路下游行業產品生命周期變化、產業技術升級、終端消費者消費習慣變化均可能導致集成電路周期轉換。

我國集成電路封測行業屬于市場化程度較高的行業，政府主管部門制定并依照國家產業政策對行業進行宏觀調控，行業協會進行自律管理，行業內各企業的業務管理和生產經營按照市場化的方式進行。集成電路封測行業是中國大陸集成電路發展最為完善的板塊，技術能力與國際先進水平比較接近，我國封測市場已形成內資企業為主的競爭格局。

芯片封測行業發展規劃

近年來，在 5G、AI 等技術驅動下，芯片封測也在從傳統的勞動密集型轉向技術與資本密集型，我國在封測環節逐漸擁有了相對完善和成熟的工藝，很有可能成為半導體產業鏈中第一個完全實現國產化的領域。今年 3 月，山西省工信廳印發《山西省電子信息制造業 2023 年行動計劃》，明確了推進重點和推進舉措。

在強大的需求和有力的政策推動下，芯片行業正迎來勢不可擋的第三次產業轉移。尤其是中下游的芯片制造和封測環節，因為技術壁壘相對較低，所以從沿海向內陸轉移的趨勢也最為明顯。

今年，霍州專門成立 5 個由市級領導帶隊的招商專班，持續深化招商引資體制機制改革，創新招引模式，優化營商環境。作為霍州經開區的合作伙伴，谷川聯行通過多次實地調研，編制《霍州經開區產業定位規劃、招商圖譜及招商策劃》，精準定位企業發展需求和東部城市梯度轉移產業承接，力爭在招商思路、招商方式上更加精準。

芯片封測行業報告對中國芯片封測行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。還重點分析了重點企業的經營現狀及發展格局，并對未來幾年行業的發展趨向進行了專業的預判。

本報告同時揭示了芯片封測市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，芯片封測行業發展前景如何?想了解關于更多行業專業分析，請點擊《2023-2028年中國芯片封測行業發展前景及未來趨勢預測研究報告》。

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  2023-2028年中國芯片封測行業發展前景及未來趨勢預測研究報告

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