DSP芯片行業監管體系及機構介紹：集成電路設計行業屬于國家重點支持的領域

• 袁靜美 2023年9月14日 來源：中研網 651 38
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DSP芯片行業監管體系及機構介紹

1、DSP芯片行業主管部門

DSP芯片屬于集成電路行業，集成電路設計行業屬于國家重點支持的領域，《戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄》(2016 版)將集成電路芯片設計及服務認定為新一代信息技術產業，《戰略性新興產業分類(2018)》將集成電路設計劃分為戰略新興產業中的新型信息技術服務，《產業結構調整指導目錄(2019 年本)》將集成電路設計劃分為“鼓勵類”的信息產業，《“十四五”規劃》明確指出，要瞄準集成電路等前沿領域，實施一批具有前瞻性、戰略性的國家重大科技項目，實現集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(MEMS)等特色工藝突破。上述政策為行業的健康發展創造了有利的政策環境和經營環境。

集成電路設計行業監管部門主要有國家發改委、國家工信部以及自律管理部門中國半導體行業協會。各部門主要職能如下：

(1)國家發改委

國家發改委承擔行業宏觀管理職能，主要負責制定指導性產業政策、產業發展規劃等，指導整個行業的協同有序發展。

(2)國家工信部

國家工信部主要負責擬定新型工業化發展戰略和政策，協調解決新型工業化進程中的重大問題，擬訂并組織實施工業、通信業、信息化的發展規劃，推進產業結構戰略性調整和優化升級;擬定行業法律、法規，發布行政規章;制定行業技術標準、政策等，并對行業發展進行整體宏觀調控。

(3)中國半導體行業協會(CSIA)

中國半導體行業協會是中國集成電路行業的行業自律管理機構，其主要職能為貫徹落實政府有關政策、法規，向政府業務主管部門提出行業發展的經濟、技術和裝備政策的咨詢意見和建議;協助政府制訂行業標準、國家標準及推薦標準，并推動標準的貫徹執行;經政府有關部門批準，在行業內開展評比、評選、表彰等活動。

2、DSP芯片行業自律組織

DSP芯片行業自律組織是中國半導體行業協會，中國半導體行業協會是由全國半導體界從事集成電路、半導體分立器件、半導體材料和設備的生產、設計、科研、開發、經營、應用、教學的單位、專家及其它相關的支撐企、事業單位自愿結成的行業性的全國性的非營利性的社會組織。

協會任務：

1、建設行業研究和數據平臺。做好行業信息和數據的收集、統計、分析工作，調查、研究、預測產業與市場情況，匯集企業要求，反映行業呼聲，基于平臺研究成果，向政府業務主管部門提出行業發展相關政策建議，協助有關政策和法規的貫徹落實。

2、建設專業媒體平臺(網站、公眾號等)，為行業、企業和政府提供媒體服務和信息交流的有效工具。

3、建設國際合作和交流平臺。建立與境外半導體行業組織、相關機構和企業的聯系。推動半導體產業的全球化合作和交流。同時，作為世界半導體理事會(WSC)的成員，組織會員參與世界半導體理事會活動，推動中國與全球半導體行業發展互利共贏的合作關系。

4、建設可開發活動平臺，廣泛開展經濟技術交流和學術交流活動。根據市場和行業發展需要，組織舉辦本行業國內外新產品、新技術研討會和展覽會，為企業開拓國內外兩個市場服務。

5、建設行業資源網絡平臺。立足行業發展的實際需求，聚合社會資源，為行業、會員和政府提供多層次、多渠道的產品和服務。

6、建設會員服務平臺。凝聚協會平臺和資源網絡平臺能力，把會員服務平臺作為政府、行業和會員服務的統一界面，不斷提升服務能力和水平，提高服務滿意度。

7、維護會員合法權益，反對不正當競爭，尊重、保護知識產權，促進和組織訂立行規行約，推動市場機制的建立和完善。

8、其他職責和任務：

(1)參與制(修)訂行業標準、國家標準及推薦標準。推動標準的貫徹執行。

(2)評比、評選、表彰等活動。

(3)組織行業各類專業技術人員、管理人員和技術工人的培訓。

(4)依照有關規定，編輯出版專業刊物。

DSP芯片行業標準體系建設現狀

1、DSP芯片標準體系建設

2023年3月28日，工信部正式公布《國家汽車芯片標準體系建設指南(2023版)》(征求意見稿)，提出到2025年制定至少30項汽車芯片重點標準、2030年制定至少70項汽車芯片標準的目標。

對于新能源汽車而言，汽車芯片的成本僅次于動力電池，是整車成本第二高的核心部件。雖然中國的動力電池產業已經可以達到全球領先的地位，但在汽車芯片領域，國產替代之路還很漫長。

數據顯示，目前主控SOC汽車芯片市場主要被英偉達、高通等壟斷; 車規MCU市場的國產化率還在2%徘徊;IGBT芯片國產替代最快，但2021年仍不足25%。

面對市場前景廣闊但國產化不足的現狀，行業機構和主管部門開始著手建設國家汽車芯片標準體系。

此次發布的《建設指南》基于汽車芯片技術結構，從應用場景和標準內容兩個維度搭建標準體系架構，明確了今后一段時期汽車芯片標準體系建設的原則、目標和方法，提出了體系框架、整體內容及具體標準項目，確立了各項標準在汽車芯片產業技術體系中的地位和作用。

2、DSP芯片現行標準匯總

國際標準分類中，半導體芯片涉及到半導體分立器件、光電子學、激光設備、集成電路、微電子學、電子元器件綜合、字符集和信息編碼、光纖通信、半導體材料。

在中國標準分類中，半導體芯片涉及到半導體分立器件綜合、半導體發光器件、微電路綜合、半導體分立器件、半導體二極管、微波、毫米波二、三極管、光通信設備、半導體集成電路、電工儀器、儀表綜合、標準化、質量管理、元素半導體材料。

(1)國家市場監督管理總局、中國國家標準化管理委員會，關于半導體芯片的標準：

GB/T4937.19-2018半導體器件機械和氣候試驗方法第19部分：芯片剪切強度。

國家質檢總局，關于半導體芯片的標準。

GB/T36357-2018中功率半導體發光二極管芯片技術規范。

GB/T36356-2018功率半導體發光二極管芯片技術規范。

(2)中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局、中國國家標準化管理委員會，關于半導體芯片的標準

GB/T35010.3-2018半導體芯片產品第3部分：操作、包裝和貯存指南。

GB/T35010.5-2018半導體芯片產品第5部分：電學仿真要求。

GB/T35010.1-2018半導體芯片產品第1部分：采購和使用要求。

GB/T35010.6-2018半導體芯片產品第6部分：熱仿真要求。

GB/T35010.8-2018半導體芯片產品第8部分：數據交換的EXPRESS格式。

GB/T35010.2-2018半導體芯片產品第2部分：數據交換格式。

GB/T35010.4-2018半導體芯片產品第4部分：芯片使用者和供應商要求。

GB/T35010.7-2018半導體芯片產品第7部分：數據交換的XML格式。

欲了解更多行業的未來發展前景，可以點擊查看中研普華產業院研究報告《2023-2028年中國DSP芯片行業發展前景及投資戰略分析報告》。

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