2023射頻芯片行業現狀?市場及深度調研

• 吳亞楠 2023年10月12日 來源：互聯網 917 57
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射頻芯片發展和應用推廣將是自動識別行業的一場技術革命。而RFID在交通物流行業的應用更是為通信技術提供了一個嶄新的舞臺，將成為未來電信業有潛力的利潤增長點之一。

射頻芯片行業市場發展現狀如何？隨著全球電子制造業向發展中國家和地區轉移，中國半導體行業近年保持快速發展?！笆濉庇媱澩苿恿宋覈朴嬎?、物聯網、大數據、智能電網、汽車電子、移動智能終端、網絡通信等應用的持續落地，帶動半導體需求持續釋放，是我國半導體產業發展的關鍵時期。

發展基于5G的平臺經濟，帶動5G終端設備等產業發展。射頻芯片發展和應用推廣將是自動識別行業的一場技術革命。而RFID在交通物流行業的應用更是為通信技術提供了一個嶄新的舞臺，將成為未來電信業有潛力的利潤增長點之一。

射頻芯片通過天線諧振發送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關。射頻芯片架構包括接收通道和發射通道兩大部分。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國射頻芯片行業市場深度調研與競爭預測報告》顯示：

2023射頻芯片行業現狀市場及深度調研

5G射頻芯片一方面頻率升高導致電路中連接線的對電路性能影響更大，封裝時需要減小信號連接線的長度;另一方面需要把功率放大器、低噪聲放大器、開關和濾波器封裝成為一個模塊，一方面減小體積另一方面方便下游終端廠商使用。為了減小射頻參數的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封裝技術。

在射頻芯片領域，市場主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qorvo，skyworks和Broadcom;國內射頻芯片方面，沒有公司能夠獨立支撐IDM的運營模式，主要為Fabless設計類公司;國內企業通過設計、代工、封裝環節的協同，形成了“軟IDM”的運營模式。

三安光電稱，截至2023年8月31日(未經審計)，本次射頻類業務劃轉的資產總額約為20億元，負債總額約為7242.53萬元，最終以實際劃轉結果為準。此外，將泉州半導體從事射頻類相關業務人員的勞動關系也一并轉移。本次光芯片類業務劃轉轉讓的資產總額約為4.82億元，負債總額約為782.94萬元，最終以實際轉讓結果為準。此外，將廈門集成從事光芯片類相關業務人員的勞動關系也一并轉移。

三安光電今年上半年實現營收總收入64.69億元，同比下降4.33%;實現歸屬于上市公司股東的凈利潤1.70億元，同比下降81.76%，上半年營業成本55.92億元，同比增長4.42%。三安光電主要從事碳化硅、砷化鎵、氮化鎵、藍寶石等半導體新材料、外延、芯片與器件的研發、生產與銷售。產品廣泛應用于照明、顯示、背光、Mini/Micro、紅外感測、植物照明、高鐵、新能源汽車、5G、智能移動終端、3D識別、云計算、通訊基站、光伏逆變器等領域。

射頻芯片市場前景

根據賽迪顧問統計，5G時代單部智能手機的射頻前端芯片使用數量將繼續上升，單部旗艦4GLTE智能手機的射頻前端成本為18美元，而單部5G智能手機的射頻前端成本將達到30-35美元。

國內射頻芯片廠商從相對成熟的分 立射頻芯片起步，在5G手機廣泛普及前的窗口期，逐步實現中低端機型 射頻前端進口替代，同時積累模組能力，逐步走向全品類供應。國內已 經出現以卓勝微為代表的射頻龍頭公司，從射頻開關、LNA芯片起家， 實現全球領先手機品牌如三星、小米、華為、vivo、OPPO等重點客戶覆 蓋，并在2019年實現射頻模組產品從無到有的突破，未來有望逐步成為 全球射頻芯片龍頭。

目前我國的芯片設計、晶圓制造能力與國際先進水平差距不斷縮小，封裝測試技術逐步接近國際先進水平，產業集聚效應明顯，未來有望迎來國產化實現進口替代，半導體產業的成長空間巨大。

在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。射頻芯片行業報告對中國行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。還重點分析了重點企業的經營現狀及發展格局，并對未來幾年行業的發展趨向進行了專業的預判。

本報告同時揭示了射頻芯片市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。同時包含大量的數據、深入分析、專業方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業的趨勢、風險和機遇。

想了解關于更多射頻芯片行業專業分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國射頻芯片行業市場深度調研與競爭預測報告》。

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  2023-2028年中國射頻芯片行業市場深度調研與競爭預測報告

  射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關。射頻芯片架構包括接收通道和發射通道兩大...

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