《歐洲芯片法案》加強歐洲在芯片研究、創新和制造設備方面的領導地位

• 洪前進 2023年11月6日 來源：互聯網 606 34
• 繁體

半導體價值鏈復雜，市場容易面臨短缺風險;同時由于需求增長強勁、部分細分市場過于集中、供給和需求不透明等原因會導致半導體供應鏈缺乏韌性，在供應短缺的情況下，不僅會帶來經濟風險，甚至會引發地緣政治風險。為降低相關風險，歐盟和各成員國應協調行動，構建監測半

我國是全球最大的芯片進口國，年均進口中高端芯片總值超過2 000億美元，芯片消費市場超過萬億美元，是全球芯片企業最重要的銷售市場。

圖表：2021-2023年中國柔性芯片行業的市場規模

數據來源：中研普華研究院

根據中研研究院《2023-2028年國內芯片行業發展趨勢及發展策略研究報告》分析得知，目前柔性芯片行業處于應用階段，技術表現還不成熟，但行業的增長速度較快，2023年中國柔性芯片行業的市場規模達到29.27億元，市場景良好。

《歐洲芯片法案》措施：

一、強化研究和技術領導地位

保護歐洲在半導體領域一些突破性技術(包括制造設備和先進材料)中的現有及未來優勢，對于歐洲構建新一代芯片生產制造設施必不可少。對此，歐盟計劃到2030年匯集歐盟和成員國110億歐元的公共資金發起“歐洲芯片計劃”，用于加強自身在芯片設計、制造與先進封裝以及節能型芯片和安全型芯片方面的能力，并將利用大量私營部門投資。具體來看：

一是加強歐洲在芯片研究、創新和制造設備方面的領導地位。對此，歐盟將把公私合作伙伴資助計劃——“關鍵數字技術聯合承諾”(KDTJU)改組升級為“芯片聯合承諾”(ChipsJU)，ChipsJU將是實施“歐洲芯片計劃”的核心政策工具，對芯片價值鏈上的大企業、中小企業以及研究與技術機構進行資助。其未來研究工作將主要集中于：2納米及以下芯片制造技術、人工智能領域的顛覆性技術、超低功耗節能處理器、新型材料和不同材料的異構與3D集成，以及新興的設計解決方案(如開源RISC-V計算架構)等。歐盟還將通過“地平線歐洲”框架下的量子技術旗艦項目開展量子芯片研究，因為量子芯片將對復雜計算任務或超安全通信具有顛覆性潛力。此外，歐盟還將聯合成員國發起致力于解決微電子問題的歐洲共同利益重大項目(IPCEI)，預計將有來自20個成員國的100多個潛在參與者參加，并將重點聚焦于人工智能處理器、邊緣計算、電動汽車、安全和能源效率等領域的半導體創新。

二是加強歐洲在芯片設計、制造和封裝方面的領導地位。對此，歐盟將依托“歐洲芯片計劃”在歐洲部署先進的半導體設計工具、下一代芯片原型試驗線和最新芯片技術創新應用的測試設施，并在量子芯片領域構建先進的技術和工程能力。在芯片設計方面，將部署遍布歐洲的虛擬平臺，為半導體集成技術構建大規模的設計基礎設施。虛擬平臺將建立在現有和新設計庫的基礎上，集成大量的尖端和新技術，允許設計新型組件和系統，并展示新的功能(如低能耗、安全性)以及新的系統集成和3D封裝能力等。在下一代芯片原型試驗線方面，將在現有原型試驗線的基礎上，部署能夠將新型先進技術提升到更成熟水平的基礎設施，使歐洲能夠對新的突破性技術(如量子、人工智能或神經形態計算)以及有關安全性或能效的新功能進行測試和驗證。歐盟將重點支持以下新試驗線的開發，涉及：10納米及以下FDSOI(全耗盡絕緣體上硅)工藝、2納米以下前沿節點工藝、3D異構系統集成和先進封裝、量子芯片。歐盟尤其重視FDSOI工藝的測試，一方面歐洲在FDSOI技術方面具有領導地位，另一方面基于FDSOI工藝能夠開發出高效節能芯片，這對汽車、信息通信技術、交通等行業的綠色轉型至關重要。在芯片認證方面，歐盟將把綠色、可信和安全認證覆蓋到整個芯片價值鏈，并納入公共采購要求，同時還將在國際標準化活動中大力推廣。

中研研究院《2023-2028年國內芯片行業發展趨勢及發展策略研究報告》分析

二、確保供應鏈安全

為維護歐盟芯片產業供應鏈安全和韌性，同時對更廣泛的經濟產生重大的積極影響，歐盟提出對新的先進生產制造設施進行投資將十分必要。但由于芯片產業壁壘和資本密集度極高，私營部門對先進生產制造設施的投資需要公共財政的支持。對此，歐盟委員會將根據《歐盟運作條約(TFEU)》第107條第3款(該條款允許歐委會對某些旨在促進經濟發展的活動進行補貼，前提是此類補貼的積極影響超過其對貿易和競爭的潛在負面影響)對先進芯片生產制造設施進行補貼。具體來看，受補貼的先進芯片生產制造設施應具有“首創性”，這意味著這種設施在歐盟是前所未有的。在評估設施是否首創時，歐盟委員會計劃采用兩種標準：一是“歐盟開放型芯片代工廠”，主要將其制造能力用于為其他企業代工生產芯片;二是“集成性生產制造設施”，主要設計和生產服務于自身市場的組件。評估通過的生產設施最多可獲得其已證實資金缺口100%的補貼，即確保此類投資在歐洲進行部署所需的最低金額。歐盟確定的潛在受補貼的生產設施領域涉及：前沿節點工藝生產制造設施;碳化硅和氮化鎵等基板材料;具有更好性能、更高技術工藝以及能效和環境效益的創新型產品等。

另外，歐盟還將設立總投資額至少為20億歐元的“芯片基金”，重點支持中小企業和初創企業，主要通過兩項投資實現。一是通過歐洲投資銀行在InvestEU框架下設立半導體專項股權混合基金，將為在半導體和量子技術領域表現優秀的規模化企業和中小企業提供股權和準股權融資(特別是通過風險投資基金)，緩解其擴大市場規模的壓力。二是通過歐洲創新委員會的加速器計劃，以贈款和股權投資形式提供專項支持，以對在半導體和量子技術領域具有市場潛力的高風險創新型中小企業(包括初創企業)進行激勵，幫助它們的創新走向成熟并吸引投資者。

三、培養和吸引人才，應對技能短缺

吸引和留住人才是芯片行業的主要挑戰之一。對此，歐盟將基于“歐洲芯片計劃”，開展相關教育、培訓、技能提升和再培訓項目，如支持學生參加微電子學研究生課程、短期培訓課程、就業/實習和見習、先進實驗室培訓等。此外，在“歐洲芯片計劃”框架下還將構建遍布歐洲的能力中心網絡，提供在半導體領域的技術專長和試驗設施，幫助企業(特別是中小企業)獲得和提高芯片設計和開發的能力。上述舉措還需要與教育和培訓提供者、行業和社會伙伴等利益相關方密切合作，以增加實習和見習機會，提高學生對芯片行業的認識，還要設立芯片領域專項碩士和博士獎學金，并提高女性在芯片行業的參與度。

四、深入了解全球供應鏈，預測未來危機

半導體價值鏈復雜，市場容易面臨短缺風險;同時由于需求增長強勁、部分細分市場過于集中、供給和需求不透明等原因會導致半導體供應鏈缺乏韌性，在供應短缺的情況下，不僅會帶來經濟風險，甚至會引發地緣政治風險。為降低相關風險，歐盟和各成員國應協調行動，構建監測半導體供應鏈是否順暢運行的能力，包括收集情報以及通過補救措施發現和應對危機。

對此，歐盟及其成員國將合作進行風險評估，以識別早期預警指標并對供應鏈主要風險進行預測。這將包括兩類舉措：永久性監測(準備)和危機時特定舉措(危機應對)。在永久性監測方面，各成員國需提供有關國內半導體市場的數據，以進行風險評估，并對潛在的半導體短缺做出預警;歐盟委員會則會對涉及半導體生產制造和采購的公司等利益相關方進行針對性調查。根據監測數據并通過與國際合作伙伴的討論歐盟委員會將能夠評估出可能導致歐盟半導體供應鏈中斷的重大風險。一旦發生影響到經濟和社會關鍵部門的重大供應中斷，歐盟將啟動危機時特定舉措(工具箱)，包括強制性信息收集、關鍵部門訂單優先排序、共同采購計劃、出口管制等。對此，歐盟計劃成立歐洲半導體委員會，作為歐盟和各成員國之間的協調機制，使歐盟能夠對芯片短缺的緊急情況做出迅速、有效和協調一致的應對。

五、國際合作

為實現芯片產業的發展目標，歐盟需要與志同道合的國家建立平衡的半導體伙伴關系，就共同關心的倡議制訂合作框架，并尋求危機時期供應鏈的穩定性。歐盟認為，伙伴關系可以包括以下要素：定期分享關于應對潛在供應鏈短缺的信息和最佳做法;建立有效的預警機制，加強危機時超前應對;交換長期投資戰略相關信息;加強國際標準化活動協調;進行出口管制協調，確保事先磋商并管控預料之外的風險;合作培養行業勞動力;分享有關減少生產活動對環境影響以及有關研究合作的最佳做法等。對此，歐盟計劃首先利用現有或新成立的論壇，與美國、日本、韓國、新加坡等志同道合的伙伴探討這一問題。此外，歐盟還將與鄰國建立強有力的合作，提高半導體供應鏈的彈性。

中研研究院《2023-2028年國內芯片行業發展趨勢及發展策略研究報告》分析

• 相關深度報告REPORTS

  

  2023-2028年國內芯片行業發展趨勢及發展策略研究報告

  芯片指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。芯片或稱微電路、微芯片、集成電路，在電子學中是一種把電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡