隨著技術水平和人們生活水平的提高 柔性電子產品被廣泛應用到電子通信、醫療以及軍事等領域

• 洪前進 2023年11月7日 來源：互聯網 840 51
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目前，隨著技術水平和人們生活水平的提高，電子產品的柔性化、可穿戴以及可折疊等成為新的發展需求，柔性電子產品被廣泛應用到電子通信、醫療以及軍事等領域。

目前，隨著技術水平和人們生活水平的提高，電子產品的柔性化、可穿戴以及可折疊等成為新的發展需求，柔性電子產品被廣泛應用到電子通信、醫療以及軍事等領域。

1)柔性芯片技術在電子通信領域的應用

傳統的柔性電子器件是采用表面貼裝技術將傳統硬質封裝芯片貼裝于柔性電路板上，硬質封裝芯片區域的線路板在表面貼裝之后仍舊是剛性，因此，柔性電路板的優勢往往不能完全體現出來，無法滿足柔性產品的柔性需求。目前，隨著半導體行業的快速發展，柔性芯片的誕生較好的解決了這一問題，柔性芯片自身具有柔性，因此，將柔性芯片貼裝于柔性電路板上之后，貼裝柔性芯片的區域也具有柔性，可以相對提高柔性電子產品的柔性。

有分析人士指出，柔性電子技術能顛覆性的改變傳統信息器件、系統的剛性物理形態，可實現信息與人、環境、物體的高效共融。在物聯網飛速發展的大背景下，實現信息獲取、處理、傳輸、顯示以及能源的柔性化，可以更好地實現“萬物皆互聯”。許多廠商正是看準了這一點，已經開始運用柔性電子技術研制相關產品。

2)柔性芯片在醫療領域的應用

明確了柔性電子技術的優勢后，近年來業內人士也開始積極探索其在生物醫療、電子工業等領域的應用可能性。醫生在判斷病人的病情，最終確定相應的治療方案時，往往需要借助相應的醫療電子設備和前沿醫療技術。當柔性電子技術與醫學理療相遇，可能會發生什么呢?

據悉，目前柔性電子技術已在生物醫療領域開展了非常重要的應用，國內外醫學界人士正在探索柔性電子技術與醫療行業的結合點。光電血氧傳感器、無創血糖測量、坐骨神經電信號采集、類皮膚柔性變形傳感器、碳納米纖維泡沫柔性壓力傳感器、類皮膚柔性壓力傳感器等系列柔性醫療電子產品，也逐漸投入了醫療應用。

從國內的應用狀況來看，一些研發團隊和企業研制出的柔性電子產品已獲得行業監管部門認證。例如，清華大學柔性電子技術團隊已設計和大規模制備出價格低廉、且能夠監測人體體溫和心電信息的柔性電子器件，讓使用者較為便捷、及時的了解各項身體信息數據，從而提早做好疾病的防控工作。

除了常規的醫學應用外，柔性電子技術還可以應用于精準醫療、遠程醫療等細分醫療領域。人們通過遠程醫療方式開展身體健康監測時，可采用物聯網和柔性電子技術。對于一些行動不便、沒有條件到附近醫院就診的患者來說，也可以嘗試借助搭載了柔性電子技術的智能手環、測生理指標的衣服等可穿戴設備。這樣做，可以為醫生遠程了解病人的病情、及時發現病變因素等提供新的渠道。

同樣，測量血壓、血糖的“創可貼”、可以監測尿液的紙尿褲、人工肌肉等，在患者恢復健康過程中所起到的作用也同樣值得重視。而這些醫療可穿戴設備的研制，都離不開物聯網、柔性電子等技術的支持。這些技術的日趨成熟，有助于新型醫療可穿戴設備發揮出真正的效果，從而為醫生制定科學的診療方案提供借鑒。

3)柔性芯片在軍事領域的應用

柔性電子在國防軍工等領域有較好的應用場景，如可以使單兵作戰系統實現輕量化、便攜式等性能，提高作戰的機動性和隱蔽性。

4)柔性電子顯示屏

柔性電子顯示屏是在柔性電子技術平臺上開發的全新產品。由柔軟材料制成，可變且可彎曲的顯示設備。目前柔性顯示方式(電子紙技術、LCD、OLED等)可以在柔性基板上制作的顯示設備上實現，如折疊手機、可寫電子書、U盤容量顯示等。

圖表：2021-2023年中國柔性芯片行業的市場規模

數據來源：中研普華研究院

根據中研研究院《2023-2028年國內芯片行業發展趨勢及發展策略研究報告》分析得知，目前柔性芯片行業處于應用階段，技術表現還不成熟，但行業的增長速度較快，2023年中國柔性芯片行業的市場規模達到29.27億元，市場景良好。

圖表：柔性電子技術應用領域及應用場景

應用領域	具體應用情況
柔性可穿戴設備	直接穿戴或整合到用戶衣服或配件上的一種便攜式設備。
柔性顯示	使用了PHOLED磷光性OLED技術，低功耗，體積小，直接可視柔性。
柔性電子皮膚	具備生物皮膚現有或不具備功能，如感受聲波，超聲波，測量血壓，心跳等。
柔性電池	柔性電子產品的核心部件，續航時間長，可適當折疊、抗破壞、耐高溫。
柔性電路板	用柔性絕緣基材制成印刷電路，是滿足電子產品小型化和移動要求的惟一解決方法。
柔性玻璃	用于保護產品的敏感電子元件，強度高、硬度高、平整度好、高穩定性、氣密性好。
智能紡織品	將電子元件安裝到紡織品上，使其具有調節衣內溫度、促進血液循環等功能。
柔性壓力傳感器	靈活性、耐久性、生物相容性，可實時監測心率、呼吸節律等生理健康狀況。

資料來源：市場公開資料整理

半導體設備處于產業鏈上游，貫穿半導體生產的各個環節。按照工藝流程可以分為四大板塊——前端相關設備、晶圓制造設備、封裝設備、測試設備。半導體設備處于產業鏈上游，貫穿半導體生產的各個環節。按照工藝流程可以分為四大板塊——晶圓制造設備、測試設備、封裝設備、前端相關設備。其中，晶圓制造環節設備投資占整體的70%以上，是制造IC的關鍵。七大工藝步驟(氧化/擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、清洗與拋光、金屬化)，對應專用設備包括氧化/擴散設備、光刻設備、刻蝕設備、清洗設備、離子注入設備、薄膜沉積設備、機械拋光設備等。其中光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備為核心設備，分別占晶圓制造環節設備成本的24%、10%、18%。另外封裝及組裝設備約占10%，測試設備約占8%，其他設備約占5-10%。

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