近年來,中國在半導體材料和設備領域發力自主可控,逐步實現國產替代,這一舉措具有重大意義,是值得重點關注的半導體細分領域。隨著全球科技產業的快速發展,半導體材料市場在近年來一直保持著較高的增長態勢。
為了突破“卡脖子”瓶頸,當前政策、產業支持持續落地,例如國家集成電路產業投資基金(大基金)二期加大對半導體上游設備和材料的投入力度,半導體設備材料行業龍頭企業或將直接受益。然而,各品種國產化率普遍較低,尤其是光刻、薄膜沉積等設備國產化率不足10%。
國內全產業鏈正在大力配合支持,半導體設備研發工作相比此前大幅提速,半導體設備國產化率正在穩步提升。中國大陸作為全球最大的半導體消費市場,目前國產替代正在加速階段。
我國已成為全球第一大半導體設備市場,約占全球35%的市場份額,但設備依賴進口,自給率低。在未來銷售額分化的大背景下,國產設備廠商仍然具有較大的市場空間。不過,我國半導體設備產業發展將在多重限制下穩步發展,市場競爭加劇,供需不平衡依然嚴重。

此外,我國工藝水平落后,制程功率密度不足,需要多種復雜的制程設備供應產業發展。據中研普華研究院撰寫的《2023-2027年中國半導體設備行業全景調研與發展戰略研究咨詢報告》顯示,2022年中國半導體設備規模約為2745.15億元,同比增長37.72%。中商產業研究院分析師預測,2023年中國大陸半導體市場規模將達3032億元。
目前,我國正加大國產設備研發投入力度。預計在2022年至2027年間,中國半導體設備行業的供給規模將從356億美元上升至598億美元。隨著國內晶圓制造、封裝測試企業的快速發展,產能不斷擴大,半導體設備行業的需求也持續旺盛。預計在同樣的時間段內,中國半導體設備行業的需求規模將從325億美元增長至562億美元。
近年來,中國在半導體設備領域的國產化率逐漸提升。然而,與國際先進水平相比,國產化率仍然較低,許多關鍵設備和材料仍依賴進口。為了實現自主可控和降低對進口設備的依賴,政府和企業正在加大投入力度,推動半導體設備產業的快速發展。

未來十年,中國半導體設備產業的目標是將國產化率從目前的平均5%~10%提升到70%~80%以上甚至更高。這意味著國內半導體設備產業將迎來快速增長的機遇,并有望實現與國際廠商同臺競技的目標。
目前,仍有許多半導體設備的國產化率不超過20%,這意味著國產化空間仍然很大。隨著國內晶圓制造、封裝測試企業的快速發展和產能的不斷擴大,半導體設備行業的需求也將持續旺盛。
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2024-2028年中國半導體設備行業全景調研與發展戰略研究咨詢報告
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