中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及行業(yè)發(fā)展前景分析2024

• 陳觀秋 2024年1月31日 來(lái)源：中研普華報(bào)告 百度 1401 92
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半導(dǎo)體設(shè)備是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要支撐產(chǎn)業(yè)，得益于半導(dǎo)體全行業(yè)的蓬勃發(fā)展和國(guó)家政策的支持，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)迅速。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模增速明顯，從2017年的554.18億元增長(zhǎng)至2019年的905.70億元。2020年，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)亦保持快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，銷(xiāo)售

SEMI發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》指出，2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額相較于2021年的1026億美元增長(zhǎng)5%，創(chuàng)下1076億美元的歷史新高。

半導(dǎo)體行業(yè)是國(guó)家的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，得到國(guó)家及地方政府的大力支持。近年來(lái)，國(guó)家持續(xù)出臺(tái)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的政策支持給半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了生機(jī)和動(dòng)力，也推動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的快速發(fā)展。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展也帶動(dòng)了其專(zhuān)用設(shè)備端的市場(chǎng)增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

半導(dǎo)體設(shè)備是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要支撐產(chǎn)業(yè)，得益于半導(dǎo)體全行業(yè)的蓬勃發(fā)展和國(guó)家政策的支持，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)迅速。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模增速明顯，從2017年的554.18億元增長(zhǎng)至2019年的905.70億元。2020年，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)亦保持快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，銷(xiāo)售額為1260.62億元，同比增長(zhǎng)達(dá)39.2%，成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng);2021年，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)連續(xù)增長(zhǎng)，銷(xiāo)售額為1993.35億元，同比增長(zhǎng)達(dá)58.1%，連續(xù)兩年成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為零部件和系統(tǒng)軟件;中游為半導(dǎo)體設(shè)備，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、涂膠顯影設(shè)備、氧化爐、CMP/CVD/PVD設(shè)備、質(zhì)檢及電學(xué)檢測(cè)設(shè)備等;下游為半導(dǎo)體產(chǎn)品，主要包括分立器件、光電子器件、傳感器和集成電路。

據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)信息，目前全球集成電路用高純電子化學(xué)品市場(chǎng)主要份額仍由國(guó)外老牌化工企業(yè)占據(jù)，國(guó)內(nèi)8 寸及以上集成電路、6 代線以上平板顯示用超凈高純?cè)噭┻M(jìn)口依賴(lài)度仍較高，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊;受益于政策驅(qū)動(dòng)疊加技術(shù)進(jìn)步，下游液晶顯示面板和集成電路產(chǎn)業(yè)正逐步向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有望加速推進(jìn)。

需求方面，終端消費(fèi)電子等需求上行、景氣回暖，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存去化節(jié)奏向好，2024 年或?qū)㈤_(kāi)啟新一輪周期。供應(yīng)方面，國(guó)內(nèi)在半導(dǎo)體等高端應(yīng)用領(lǐng)域的高純濕電子化學(xué)品供應(yīng)尚顯不足，市場(chǎng)集中度較低，行業(yè)仍處成長(zhǎng)期，具有一定技術(shù)門(mén)檻和較高的更新?lián)Q代頻率。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)屬于典型的知識(shí)密集型和技術(shù)密集型行業(yè)，涉及多學(xué)科、多領(lǐng)域技術(shù)的綜合應(yīng)用;且下游半導(dǎo)體制造工藝升級(jí)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備性能不斷提高，相關(guān)廠商已完成多輪技術(shù)升級(jí)迭代，芯片測(cè)試環(huán)節(jié)的技術(shù)難度也同步提升，行業(yè)技術(shù)壁壘已達(dá)較高水平。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告》分析：

近年來(lái)，中國(guó)在半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域發(fā)力自主可控，逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，這一舉措具有重大意義，是值得重點(diǎn)關(guān)注的半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域。隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)在近年來(lái)一直保持著較高的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

為了突破“卡脖子”瓶頸，當(dāng)前政策、產(chǎn)業(yè)支持持續(xù)落地，例如國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)二期加大對(duì)半導(dǎo)體上游設(shè)備和材料的投入力度，半導(dǎo)體設(shè)備材料行業(yè)龍頭企業(yè)或?qū)⒅苯邮芤妗Ｈ欢髌贩N國(guó)產(chǎn)化率普遍較低，尤其是光刻、薄膜沉積等設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率不足10%。

國(guó)內(nèi)全產(chǎn)業(yè)鏈正在大力配合支持，半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)工作相比此前大幅提速，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率正在穩(wěn)步提升。中國(guó)大陸作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，目前國(guó)產(chǎn)替代正在加速階段。

未來(lái)十年，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的目標(biāo)是將國(guó)產(chǎn)化率從目前的平均5%~10%提升到70%~80%以上甚至更高。這意味著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)快速增長(zhǎng)的機(jī)遇，并有望實(shí)現(xiàn)與國(guó)際廠商同臺(tái)競(jìng)技的目標(biāo)。

目前，仍有許多半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率不超過(guò)20%，這意味著國(guó)產(chǎn)化空間仍然很大。隨著國(guó)內(nèi)晶圓制造、封裝測(cè)試企業(yè)的快速發(fā)展和產(chǎn)能的不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的需求也將持續(xù)旺盛。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景

在需求拉動(dòng)和國(guó)產(chǎn)替代浪潮的推動(dòng)下，伴隨著國(guó)家鼓勵(lì)類(lèi)產(chǎn)業(yè)政策和產(chǎn)業(yè)投資基金不斷的落實(shí)與實(shí)施，如加大資金支持、出臺(tái)稅收優(yōu)惠政策、加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等，這些都有助于半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的持續(xù)發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)迎來(lái)巨大的發(fā)展契機(jī)。

我國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)已經(jīng)初步具備了一定的市場(chǎng)規(guī)模、技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)鏈完整度，未來(lái)有望在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中發(fā)揮更加重要的作用。

報(bào)告對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的行業(yè)現(xiàn)狀、市場(chǎng)各類(lèi)經(jīng)營(yíng)指標(biāo)的情況、重點(diǎn)企業(yè)狀況、區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展情況等內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)的闡述和深入的分析，著重對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的發(fā)展進(jìn)行詳盡深入的分析，并根據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的政策經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)潛在的風(fēng)險(xiǎn)和防范建議進(jìn)行分析。

想要了解更多半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告》。

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  2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告

  近年來(lái)，中國(guó)在半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域發(fā)力自主可控，逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，這一舉措具有重大意義，是值得重點(diǎn)關(guān)注的半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域。隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)在近年來(lái)一直保持著...

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