集成電路進(jìn)出口分析及未來趨勢分析

• 方蔓桃 2024年2月22日 來源：百度 901 56
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集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU、存儲器等單一器件發(fā)展，移動互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動、智能終端帶來了多重市場空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場注入新活力。目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ)，多年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場拓展能力、資源整合動力以及5

集成電路(IC)是現(xiàn)代電子工業(yè)的核心組成部分，廣泛應(yīng)用于計算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等多個領(lǐng)域。近年來，隨著全球電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，集成電路的進(jìn)出口貿(mào)易也呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢。本文將分析集成電路的進(jìn)出口現(xiàn)狀及未來趨勢。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游是為集成電路設(shè)計、晶圓制造、封裝和測試環(huán)節(jié)提供所需軟硬件材料及設(shè)備的支撐產(chǎn)業(yè)，包括技術(shù)服務(wù)、EDA 工具授權(quán)、半導(dǎo)體設(shè)備與半導(dǎo)體材料四類;下游為終端應(yīng)用，包括工業(yè)、消費(fèi)、計算、通訊、軍工等行業(yè)客戶。隨著產(chǎn)業(yè)分工高度專業(yè)化，集成電路產(chǎn)業(yè)各個環(huán)節(jié)之間的關(guān)聯(lián)性、協(xié)同性要求越來越高，共同支撐整個產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步前進(jìn)。

集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU、存儲器等單一器件發(fā)展，移動互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動、智能終端帶來了多重市場空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場注入新活力。目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ)，多年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場拓展能力、資源整合動力以及廣闊的市場潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來5年～10年實現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺階奠定了基礎(chǔ)。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2024-2029年中國集成電路行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報告》分析

集成電路進(jìn)出口現(xiàn)狀

近年來，中國集成電路出口總額持續(xù)增長，成為全球最大的集成電路出口國之一。主要出口產(chǎn)品包括微處理器、存儲器、邏輯電路、模擬電路等。出口市場主要集中在亞洲、歐洲和北美洲等地區(qū)，其中亞洲市場占據(jù)最大份額。

根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2023年，我國集成電路進(jìn)口數(shù)量總額4796億塊，同比下降10.9%;出口數(shù)量總額2678億塊，同比下降2%;貿(mào)易逆差2117億塊，同比下降20.1%。近五年進(jìn)口數(shù)量總額26421億塊，出口數(shù)量13404塊，貿(mào)易逆差13016億塊。

從金額看，2023年，我國集成電路進(jìn)口總額3502億美元，同比下降15.7%;出口金額總額1364億美元，同比下降11.4%;貿(mào)易逆差2138億美元，同比下降18.3%。近五年進(jìn)口總額18539億美元，出口總額6623億美元，貿(mào)易逆差11916億美元。

從進(jìn)出口均價看，2023年，我國集成電路進(jìn)出口均價未延續(xù)上升趨勢，進(jìn)出口均價均出現(xiàn)下降，近五年進(jìn)口均價普遍高于出口均價。2023年，集成電路進(jìn)口均價為0.73美元/塊，出口均價0.51美元/塊。

盡管中國集成電路出口規(guī)模龐大，但同時也在大量進(jìn)口集成電路產(chǎn)品。進(jìn)口產(chǎn)品主要包括高端微處理器、存儲器、FPGA等高端產(chǎn)品。進(jìn)口來源地主要集中在韓國、日本、美國等國家。

從進(jìn)口看，2023年，我國集成電路主要進(jìn)口國家或地區(qū)有：中國臺灣、韓國、馬來西亞、日本、越南、美國、菲律賓、泰國、新加坡等。中國臺灣和韓國是我國重要的海外進(jìn)口地，其占據(jù)了我國進(jìn)口市場超過一半的市場份額。排名前十的國家或地區(qū)中，僅日本進(jìn)口額同比增加，其余全部下滑，下滑比例最大的是美國，同比下降31.8%。

從出口看，2023年，我國集成電路主要出口國家或地區(qū)有：中國香港、中國臺灣、韓國、越南、馬來西亞、印度、新加坡、日本、美國、德國等。中國香港、中國臺灣和韓國是我國重要的海外出口地，其占據(jù)了我國海外市場超過近70%的市場份額。從單獨(dú)國家或地區(qū)看，排名前十的國家或地區(qū)中，有7個國家或地區(qū)出口額同比下降，僅印度、美國、德國上升，其中印度上升比例最大，同比上升34.3%。此外，新加坡出口額下降比例最大，達(dá)到42.5%。

集成電路進(jìn)出口未來趨勢

近年來，中國已成為世界規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場，但國內(nèi)需求多通過進(jìn)口滿足，尤其以高端芯片的需求缺口較大。為此，政府及相關(guān)部門出臺了大量法規(guī)、政策推動集成電路國產(chǎn)化。

國內(nèi)集成電路企業(yè)起步較晚，因此在技術(shù)、質(zhì)量和規(guī)模上都與國際龍頭企業(yè)存在著一定的差距。近年來，擁有領(lǐng)先技術(shù)的集成電路企業(yè)的快速崛起，使中國高性能集成電路水平與世界水平的差距逐步縮小。本土企業(yè)的持續(xù)發(fā)展填補(bǔ)了國內(nèi)集成電路市場的部分空白，在一些技術(shù)領(lǐng)域甚至超越了國際先進(jìn)水平，呈現(xiàn)出良好的發(fā)展勢頭。預(yù)計在未來幾年，我國集成電路市場將呈現(xiàn)出本土企業(yè)競爭力不斷增強(qiáng)、市場份額持續(xù)擴(kuò)大的態(tài)勢。

隨著全球電子產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，集成電路的進(jìn)出口貿(mào)易仍將保持快速增長。尤其是在新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興領(lǐng)域，集成電路的需求將不斷增長，推動進(jìn)出口規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。

技術(shù)創(chuàng)新推動產(chǎn)業(yè)升級

集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨技術(shù)創(chuàng)新的浪潮，如5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，將推動集成電路產(chǎn)業(yè)向更高技術(shù)水平和更高附加值方向發(fā)展。這將有助于提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)的國際競爭力，推動出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化和進(jìn)口替代。

全球產(chǎn)業(yè)布局加速調(diào)整

在全球經(jīng)濟(jì)一體化的大背景下，集成電路產(chǎn)業(yè)的全球布局正在加速調(diào)整。中國作為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)國之一，正逐漸成為集成電路產(chǎn)業(yè)的重要生產(chǎn)基地。同時，隨著“一帶一路”倡議的深入推進(jìn)，中國也將積極參與全球集成電路產(chǎn)業(yè)的合作與競爭，推動全球產(chǎn)業(yè)布局進(jìn)一步優(yōu)化。

貿(mào)易環(huán)境不確定性增加

當(dāng)前，全球貿(mào)易環(huán)境面臨諸多不確定性因素，如貿(mào)易保護(hù)主義、技術(shù)封鎖等。這些不確定性因素可能對集成電路的進(jìn)出口貿(mào)易產(chǎn)生一定影響，如關(guān)稅上調(diào)、出口限制等。因此，未來集成電路的進(jìn)出口貿(mào)易環(huán)境將更加復(fù)雜多變，需要關(guān)注并應(yīng)對各種潛在風(fēng)險。

總體來看，集成電路的進(jìn)出口貿(mào)易仍將保持快速增長的態(tài)勢，技術(shù)創(chuàng)新和全球產(chǎn)業(yè)布局調(diào)整將推動產(chǎn)業(yè)向更高技術(shù)水平和更高附加值方向發(fā)展。然而，貿(mào)易環(huán)境的不確定性因素也需要引起關(guān)注。因此，中國集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)繼續(xù)加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級，提高國際競爭力，同時積極應(yīng)對各種潛在風(fēng)險，推動集成電路進(jìn)出口貿(mào)易持續(xù)健康發(fā)展。

隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，集成電路已經(jīng)成為了現(xiàn)代電子工業(yè)的基石，廣泛應(yīng)用于計算機(jī)、通信、航空航天、醫(yī)療、工業(yè)自動化等領(lǐng)域。

近年來，隨著擁有領(lǐng)先技術(shù)的集成電路企業(yè)的快速崛起，中國高性能集成電路水平與世界水平的差距正逐步縮小。

不僅如此，本土企業(yè)的持續(xù)發(fā)展填補(bǔ)了國內(nèi)集成電路市場的部分空白，在一些技術(shù)領(lǐng)域甚至達(dá)到了國際先進(jìn)水平，呈現(xiàn)出良好的發(fā)展勢頭。

預(yù)計在未來幾年，我國集成電路市場將呈現(xiàn)出本土企業(yè)競爭力不斷增強(qiáng)、市場份額持續(xù)擴(kuò)大的態(tài)勢。

現(xiàn)階段，我國集成電路較為依賴進(jìn)口市場、貿(mào)易逆差較大，高端集成電路產(chǎn)品不能自給已經(jīng)成為影響產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級乃至國家安全的潛在風(fēng)險，集成電路發(fā)展自主安全的意愿及需求極為迫切。為此，國家進(jìn)一步加強(qiáng)了對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視程度，在《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和 2035 年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中，集成電路被與人工智能、量子信息等一起列為“十四五”時期需要“強(qiáng)化國家戰(zhàn)略科技力量”的重要領(lǐng)域。

集成電路產(chǎn)品的下游應(yīng)用，尤其是智能手機(jī)、平板、計算機(jī)和智能家居等領(lǐng)域，對產(chǎn)品重量、厚度有著較高的要求。為實現(xiàn)這一目標(biāo)，集成電路廠商一方面需要改進(jìn)芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計、優(yōu)化內(nèi)部器件布局和制造工藝，進(jìn)而縮小產(chǎn)品大小，從而在單片晶圓的尺寸固定的情況下，產(chǎn)出更多的芯片數(shù)量，最終降低產(chǎn)品單位成本;另一方面，集成電路廠商可以根據(jù)終端需求靈活選擇封裝形式，在保證產(chǎn)品性能的基礎(chǔ)上縮小成品芯片的尺寸。

《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》提到，要增強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力。瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域，提高數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)能力。對于數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新突破工程，首先要補(bǔ)齊關(guān)鍵技術(shù)短板，集中突破高端芯片、操作系統(tǒng)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)，加強(qiáng)通用處理器、云計算系統(tǒng)和軟件關(guān)鍵技術(shù)一體化研發(fā);另外，要重點布局下一代移動通信技術(shù)、神經(jīng)芯片、第三代半導(dǎo)體等新興技術(shù)。

經(jīng)過多年部署，我國目前主要有四個集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的京津環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

未來，欲了解更多關(guān)于集成電路行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2024-2029年中國集成電路行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報告》。

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