存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代空間大

• 柯壯賓 2024年5月28日 來源：中研網(wǎng) 1433 95
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存儲(chǔ)仍具有較好成長性，看好行業(yè)周期反轉(zhuǎn)的確定機(jī)會(huì)，及產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化趨勢(shì)下的投資機(jī)遇。

2000年以來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了6輪周期。結(jié)合半導(dǎo)體行業(yè)銷售額規(guī)模和增速來看，從2000年起，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共經(jīng)歷了6輪周期，每輪周期約4年左右，上行周期通常為2-3年，下行周期通常為1-1.5年。2019年，受需求不振及存儲(chǔ)器價(jià)格大幅下跌影響，全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期。2019Q3見底后，5G、新能源車等領(lǐng)域爆發(fā)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體需求增長，至2021Q3行業(yè)景氣度持續(xù)上行，并形成全球范圍內(nèi)的“缺芯潮”。2021Q3后，半導(dǎo)體下游需求出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化，消費(fèi)電子增速放緩。2022Q2以來受疫情影響，經(jīng)濟(jì)增速放緩，全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期。隨著新一輪來自人工智能、數(shù)字經(jīng)濟(jì)和智能汽車的創(chuàng)新催化，全球半導(dǎo)體銷售額增速在2023Q2出現(xiàn)拐點(diǎn)。

圖表：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期復(fù)盤

資料來源：WSTS

存儲(chǔ)芯片呈現(xiàn)較強(qiáng)的周期性，且其周期波動(dòng)大于半導(dǎo)體及其他細(xì)分市場。存儲(chǔ)芯片作為半導(dǎo)體市場標(biāo)準(zhǔn)化程度最高的產(chǎn)品，同類產(chǎn)品可替代性強(qiáng)，受行業(yè)景氣度供需關(guān)系影響較大，加上當(dāng)前存儲(chǔ)行業(yè)已形成壟斷格局，頭部廠商在產(chǎn)能規(guī)劃和產(chǎn)品定價(jià)方面步調(diào)相對(duì)一致，因此行業(yè)周期性更強(qiáng)。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)及其細(xì)分市場的銷售額增速來看，存儲(chǔ)和半導(dǎo)體市場的周期性趨同，但存儲(chǔ)的行業(yè)周期波動(dòng)大于其他半導(dǎo)體細(xì)分市場，彈性更強(qiáng)。在半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期時(shí)，存儲(chǔ)市場往往會(huì)受到更高的沖擊，而相應(yīng)地若處于從低谷持續(xù)回暖的上行周期，存儲(chǔ)市場也會(huì)受益更多。
存儲(chǔ)通常3-4年一個(gè)周期，上行期與下行期均約2年。2012年至今，存儲(chǔ)主要經(jīng)歷了三輪周期：

第一輪周期（2012-2015年）：2012年，在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的普及推動(dòng)下，智能手機(jī)加速滲透，4G網(wǎng)絡(luò)帶來的換機(jī)潮在提升全球手機(jī)銷量的同時(shí)，也提高了手機(jī)的單機(jī)存儲(chǔ)容量，存儲(chǔ)芯片需求增長，存儲(chǔ)行業(yè)開啟上行周期。2014年，三大廠商大幅擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)致供大于求，存儲(chǔ)行業(yè)景氣度下行。

第二輪周期（2016-2019年）：2016年，互聯(lián)網(wǎng)云廠商加大資本開支疊加比特幣市場繁榮，驅(qū)動(dòng)服務(wù)器出貨量快速增長；2017年，手機(jī)、服務(wù)器銷量跨上歷史高點(diǎn)，但DRAM廠商將部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至3DNAND，供需錯(cuò)配下DRAM顆粒缺貨嚴(yán)重，價(jià)格呈上升趨勢(shì)，存儲(chǔ)行業(yè)景氣度持續(xù)上行。2018年，存儲(chǔ)大廠開始擴(kuò)產(chǎn)增加供給，同時(shí)手機(jī)、服務(wù)器需求逐漸疲軟，存儲(chǔ)價(jià)格滑落，行業(yè)進(jìn)入下行區(qū)間。

第三輪周期（2020-2023年）：2020年疫情帶動(dòng)PC、平板電腦、服務(wù)器需求上升，同時(shí)5G催生終端容量增長，但全球疫情又使得存儲(chǔ)廠商產(chǎn)能供應(yīng)不足，存儲(chǔ)價(jià)格一路向上，于2022年一季度價(jià)格見頂。2021年末隨著廠商新一輪產(chǎn)能投產(chǎn)，全球經(jīng)濟(jì)低迷導(dǎo)致下游消費(fèi)需求疲軟，存儲(chǔ)價(jià)格持續(xù)下跌，2022年供需差距拉大導(dǎo)致存儲(chǔ)底部周期拉長。

2024年資本開支整體預(yù)計(jì)高于2023年，且主要為支持HBM、DDR5等高端存儲(chǔ)產(chǎn)品，所以存儲(chǔ)芯片整體量產(chǎn)增長有限。從2022年年初開始，受需求放緩、庫存高企、價(jià)格競爭加劇等影響，存儲(chǔ)芯片進(jìn)入下行周期，多家存儲(chǔ)廠商減產(chǎn)以降低庫存，并節(jié)約資本開支。鎧俠、海力士、美光自2022年Q4開始減產(chǎn)，2022年9月鎧俠宣布旗下位于日本的兩座NAND閃存工廠從10月開始晶圓產(chǎn)量將減少約30%；2022年11月美光也宣布將所有DRAM和NAND晶圓產(chǎn)量減少約20%（相較FY2022Q4），12月下旬美光還宣布將2023年資本開支減少到70-75億美元，減少近40%。西部數(shù)據(jù)也自2023年1月起開始減產(chǎn)，三星也在2023年4月宣布加入減產(chǎn)行列，并不再采取“逆周期投資”。隨著上游廠商減產(chǎn)、智能手機(jī)新產(chǎn)品發(fā)布和以ChatGPT為代表的新一代人工智能快速發(fā)展，存儲(chǔ)行業(yè)供需格局得到明顯改善。根據(jù)多家存儲(chǔ)大廠發(fā)布的生產(chǎn)指引，存儲(chǔ)廠商2024年資本開支整體預(yù)計(jì)高于2023年，但存儲(chǔ)廠商在HBM、DDR5等高端存儲(chǔ)產(chǎn)品的擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì)明確，且HBM和現(xiàn)有DDR產(chǎn)品相比，HBM尺寸更大、需要底部緩沖芯片，這進(jìn)一步限制了非HBM存儲(chǔ)產(chǎn)品的產(chǎn)量，所以2024年存儲(chǔ)芯片整體量產(chǎn)增長有限。

存儲(chǔ)行業(yè)庫存水位趨于正常化，存儲(chǔ)周期見底信號(hào)明確。隨著三大存儲(chǔ)原廠持續(xù)降低資本開支、減產(chǎn)調(diào)節(jié)庫存，以控制市場過剩的供應(yīng)總量，海外存儲(chǔ)芯片庫存水位正趨于正?；?。根據(jù)Bloomberg數(shù)據(jù)，海力士存貨較前期的高位水平有所回落，三星、美光庫存增速放緩，美光也在此前FY24Q1財(cái)報(bào)中披露，PC、手機(jī)、汽車、工業(yè)等終端市場中的存儲(chǔ)庫存已經(jīng)處在或者接近正常水位，數(shù)據(jù)中心的存儲(chǔ)庫存表現(xiàn)正在改善，預(yù)計(jì)到2024年上半年接近正常水位。同時(shí)，國內(nèi)存儲(chǔ)行業(yè)也出現(xiàn)明顯周期見底信號(hào)。以兆易創(chuàng)新、北京君正為首的存儲(chǔ)芯片廠和以瀾起科技、聚辰股份為首的接口芯片/配套芯片廠庫存自23Q2起開始下降，而模組廠23Q3也有明顯庫存增長，模組廠通過增加庫存來賺取未來價(jià)差，也可以證明是存儲(chǔ)行業(yè)見底信號(hào)。

存儲(chǔ)下游主要應(yīng)用市場是智能手機(jī)、PC和服務(wù)器。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，DRAM下游應(yīng)用主要分布在智能手機(jī)、PC和服務(wù)器市場，2020年分別占比36%、12%、30%；NANDFlash以應(yīng)用于手機(jī)市場的嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品、PCSSD、以及企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)品為主，2020年分別占比37%、28%、18%。考慮到半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場中，DRAM和NANDFlash占據(jù)95%以上份額，所以智能手機(jī)、PC和服務(wù)器成為存儲(chǔ)終端需求的重要驅(qū)動(dòng)力。

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