隨著生成式AI技術的快速發展以及算力需求的不斷上升，AI要實現規模化擴展并發揮最大技術應用潛能，必須依賴云端和終端的協同工作。展望未來，AI推理規模將遠超AI訓練，云端推理成本劣勢突顯，通過云端搭配終端進行AI計算工作負載的分流，將帶來成本、能耗、性能等優勢，AI處理的發展重心正在向手機、PC等終端載體轉移。

移動端搜索訪問量逐步提升，軟硬件持續升級助力AI手機成型。根據Statista數據，在美國每天接近百億級別的搜索量中，手機搜索訪問量呈現逐年提升態勢，21Q4手機訪問占比達63%。手機端搜索需求的持續增長將持續驅動生成式AI應用發展，當前手機硬件已支持運行超過10億參數級別的AI模型，在AI軟硬件持續更迭升級下，AI手機有望步入快速發展階段。

2009-2012年，功能機向智能機轉變，智能機的滲透率逐步提升帶動了手機整體的銷量；2013-2016年，智能手機外觀及硬件升級引領新一輪增長；2016年-2023年，智能手機增長乏力，品牌集中度持續提升。

2024年，AI手機進入大眾視野，移動端大模型有望興起。

圖表：2001-2024E年全球智能手機出貨量情況

數據來源：Omdia

2025年底手機設備有望支持170億參數水平的大模型。當前，包括VivoX100系列、OPPOFindX7系列等多款安卓旗艦智能手機已經實現70億參數LLM的搭載，為了滿足本地部署更大規模LLM的需求，旗艦手機SoC將以AI計算能力作為當下主要升級方向，根據Counterpoint數據，預計2024年手機設備搭載的大模型參數上限將增至130億，到2025年底有望進一步增長至170億。

國內手機品牌廠商持續加大內部LLM開發。隨著智能手機SoC的更新迭代以及DRAM的積極升級，國內手機品牌紛紛加大在手機設備AI功能的投入，當前除了榮耀之外，中國頭部手機品牌廠商已陸續完成內部LLM的部署，在國產品牌廠商及供應鏈的持續推動下，有望率先將AI手機引入較低價格區間，進一步促進換機需求。

大模型技術引發智能手機交互革命，AI手機智能化程度正逐步邁向一個新高度。自然語言處理與多模態信息智能感知技術的深度融合，持續影響AI手機在智能交互領域的變革，相關應用場景不斷拓展，不斷釋放用戶生產力和創造力。

根據IDC&OPPO《AI手機白皮書》對AI手機的定義，AI手機需要具備算力高效利用能力、真實世界感知能力、自學習能力和創作能力，對于用戶價值而言，AI手機未來將演變成自在交互、智能隨心、專屬陪伴、安全可信的個人化助理。

多模態的系統級AI體驗將把用戶從手機使用場景的復雜操作中解放出來。AI手機用戶體驗隨著端側大模型以及相關AI應用發展而不斷提升，當前由多模態、多數據聯合組成的系統級AI體驗可以幫助用戶解決高頻高感知的復雜任務場景，在軟硬件持續升級下，未來有望進一步發展成跨設備聯動的生態級AI體驗。

從AI手機系統生態來看，主要包含設備、用戶界面、操作系統、芯片平臺、基礎模型五個環節。其中，蘋果、華為和Google為了不斷提高市場競爭優勢，圍繞自身品牌不斷完善和打通產業鏈生態，而其余品牌則主要基于安卓系統以及類似高通、聯發科等芯片作為產品底座，并結合市場主流大模型來打造AI手機新品。

2024年有望成為AI手機元年，出貨量呈現指數級增長。根據IDC預測數據，隨著新的芯片和用戶使用場景的快速迭代，疊加移動端大模型的加速發展，新一代AI手機出貨量有望自2024年起開始進入到快速增長階段，預計2024年全球AI手機出貨量將達2.34億臺，2027年有望增長至8.27億臺，2023-2027年年復合增長率達100.7%。國內市場方面，預計2024年中國AI手機出貨量將達0.4億臺，2027年有望增長至1.5億臺，占中國手機整體市場比例達51.9%，2023-2027年年復合增長率達96.8%。

AI手機的核心硬件升級主要集中在SoC和存儲。相較于傳統智能手機，SoC和存儲是AI手機實現流暢運行AI應用的主要硬件升級方向。一方面，SoC的算力對本地部署的大模型參數規模起著決定性作用，并直接影響AI手機的生成式AI功能，另一方面，存取、加載大模型需要搭載更高容量和性能的存儲，根據聯發科數據，端側130億參數大模型需要配備70TOPS算力的處理器芯片以及130GB/s帶寬的內存。除此之外，AI任務高頻高密特性對手機散熱、電池、攝像頭、PCB等零部件同樣提出了更高的標準。

SoC持續更迭推動智能手機AI計算能力逐年提升。由于芯片供應商不斷更迭SoC產品，智能手機的AI計算能力實現快速提升，根據Counterpoint預測數據，自2017年以來旗艦智能手機的AI計算能力增長了20倍，預計2025年旗艦智能手機SoC的人工智能計算極限將增長超過60TOPS。

根據Canalys預測，蘋果有望在24Q3率先推出A18系列處理器并應用在iPhone16系列產品，而高通驍龍8Gen4和聯發科天璣9400預計將在24Q4推出。隨著各AI手機處理器新品的推出，預計各手機品牌廠商將圍繞新處理器推出AI性能更加突出的AI手機產品，以搭載更大參數規模的移動大模型，并提高AI應用的運行流暢度，AI手機產品完成度的持續提升有望進一步推動換機需求。