國家發(fā)改委回應(yīng)芯片項目爛尾 2020中國手機(jī)芯片行業(yè)投資前景預(yù)測

• 2020年10月20日 HuangJiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 390 18
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國家發(fā)改委回應(yīng)芯片項目爛尾。國家發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋回應(yīng)說，國內(nèi)投資集成電路產(chǎn)業(yè)熱情不斷高漲，一些沒經(jīng)驗沒技術(shù)沒人才的三無企業(yè)也加入其中，個別地方盲目上項目，低水平重復(fù)建設(shè)風(fēng)險顯現(xiàn)，甚至有個別項目建設(shè)停滯、廠房空置，造成資源浪費。

國家發(fā)改委回應(yīng)芯片項目爛尾。國家發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋回應(yīng)說，國內(nèi)投資集成電路產(chǎn)業(yè)熱情不斷高漲，一些沒經(jīng)驗沒技術(shù)沒人才的三無企業(yè)也加入其中，個別地方盲目上項目，低水平重復(fù)建設(shè)風(fēng)險顯現(xiàn)，甚至有個別項目建設(shè)停滯、廠房空置，造成資源浪費。

根據(jù)中研普華研究報告《2020-2025年中國手機(jī)芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測研究報告》分析：

2020中國手機(jī)芯片行業(yè)投資前景預(yù)測

發(fā)改委將從四方面維護(hù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展秩序：一是加強(qiáng)規(guī)劃布局規(guī)范發(fā)展秩序;二是完善政策體系優(yōu)化發(fā)展環(huán)境;三是建立防范機(jī)制，早梳理早發(fā)現(xiàn)早反饋早處置。四是引導(dǎo)地方加強(qiáng)風(fēng)險意識，對造成重大損失和風(fēng)險的予以問責(zé)。

近期，武漢弘芯半導(dǎo)體項目爛尾的事件受各方關(guān)注。該項目位于武漢東西湖區(qū)，武漢弘芯公司預(yù)計投資千億規(guī)模資金用于芯片制造，公司在大約今年一季度被媒體報道出存在項目停滯、資金短缺等問題，包括拖欠工程款、抵押關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備光刻機(jī)等。

孟瑋表示，已經(jīng)注意到，國內(nèi)投資集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情不斷高漲，一些沒經(jīng)驗、沒技術(shù)、沒人才的“三無”企業(yè)投身集成電路行業(yè)，個別地方對集成電路發(fā)展的規(guī)律認(rèn)識不夠，盲目上項目，低水平重復(fù)建設(shè)風(fēng)險顯現(xiàn)，甚至有個別項目建設(shè)停滯、廠房空置，造成資源浪費。

孟瑋表示，按照黨中央、國務(wù)院決策部署，會同有關(guān)部門強(qiáng)化頂層設(shè)計，狠抓產(chǎn)業(yè)規(guī)劃布局，努力維護(hù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展秩序。下一步將重點做好4方面工作。

一是加強(qiáng)規(guī)劃布局。按照“主體集中、區(qū)域集聚”的發(fā)展原則，加強(qiáng)對集成電路重大項目建設(shè)的服務(wù)和指導(dǎo)，有序引導(dǎo)和規(guī)范集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展秩序，做好規(guī)劃布局。引導(dǎo)行業(yè)加強(qiáng)自律，避免惡性競爭。

二是完善政策體系。加快落實國發(fā)〔2020〕8號文，也就是關(guān)于新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策，抓緊出臺配套措施，進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，規(guī)范市場秩序，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。

三是建立防范機(jī)制。建立“早梳理、早發(fā)現(xiàn)、早反饋、早處置”的長效工作機(jī)制，強(qiáng)化風(fēng)險提示，加強(qiáng)與銀行機(jī)構(gòu)、投資基金等方面的溝通協(xié)調(diào)，降低集成電路重大項目投資風(fēng)險。

四是壓實各方責(zé)任。堅持企業(yè)和金融機(jī)構(gòu)自主決策、自擔(dān)責(zé)任，提高產(chǎn)業(yè)集中度。引導(dǎo)地方加強(qiáng)對重大項目建設(shè)的風(fēng)險認(rèn)識，按照“誰支持、誰負(fù)責(zé)”原則，對造成重大損失或引發(fā)重大風(fēng)險的，予以通報問責(zé)。

想了解更詳實的中國手機(jī)芯片行業(yè)分析請點擊中研普華出版的《2020-2025年中國手機(jī)芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測研究報告》

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  2020-2025年中國手機(jī)芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測研究報告

  中研普華通過對手機(jī)芯片行業(yè)長期跟蹤監(jiān)測，分析手機(jī)芯片行業(yè)需求、供給、經(jīng)營特性、獲取能力、產(chǎn)業(yè)鏈和價值鏈等多方面的內(nèi)容，整合行業(yè)、市場、企業(yè)、用戶等多層面數(shù)據(jù)和信息資源，為客戶提供深...

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