2日，高通發布了驍龍 888 芯片，這是其為安卓手機配備 5G 調制解調器的全新高端芯片。驍龍 888 集成高通第三代 5G 調制解調器及射頻系統——驍龍 X60，支持全球毫米波和 Sub-6GHz全部主要頻段，以及 5G 載波聚合
2日，高通發布了驍龍 888 芯片，這是其為安卓手機配備 5G 調制解調器的全新高端芯片。驍龍 888 集成高通第三代 5G 調制解調器及射頻系統——驍龍 X60，支持全球毫米波和 Sub-6GHz全部主要頻段，以及 5G 載波聚合、全球多 SIM 卡功能、獨立(SA)和非獨立(NSA)組網模式以及動態頻譜共享(DSS)，是真正面向全球的兼容性 5G 平臺。
芯片封測是現代化技術的基礎,很多的設備都需要用到芯片，比如手機、電腦等，正因為有了這些芯片的組成才會有現在的高科技設備。封測的技術含量相對較低，國內企業最早以此為切入點進入集成電路產業，近年來，國內封測企業通過外延式擴張獲得了良好的產業競爭力，技術實力和銷售規模已進入世界第一梯隊。在芯片制造產能向大陸轉移的大趨勢下，大陸封測企業近水樓臺，搶占了中國臺灣、美國、日韓封測企業的份額。
據中研普華產業研究院的研究報告《2020-2025年中國芯片封測行業市場發展前景預測與投資戰略規劃研究報告》分析：
芯片是高風險、高投入產業，特別是制造業，資金投入巨大且要求持續長時間投資，投資壓力極大。三星、臺積電、Intel每年投資均超過100億美元，而中國芯片全行業每年投資僅約50億美元。中國雖然設立了芯片產業投資發展基金和重大科技專項，但是總投資規模、研發投入與國外大企業相比仍然不足。
當前，芯片產業依靠單點技術和單一產品的創新，正在向多技術融合的系統化、集成化創新轉變，產業鏈整體能力與生態環境完善成為決定競爭的主導因素。目前，中國既缺乏類似英特爾、谷歌、IBM等可以高效整合產業各環節的領導型龍頭企業，又缺少與之配套的“專、精、特、新”的中小企業，因此不能形成合理的分工體系，尚未形成國外以大企業為龍頭、中小企業為支撐、企業聯盟為依托的完善的產業生態系統。
目前，全球芯片行業廠商主要以有三星、英特爾、德州儀器、東芝、意法半導體等，行業呈現高速集中的特征，格局相對穩定。根據2019年全球排名前15位的半導體銷售的預測排名情況來看，美國六家公司上榜、歐洲三個、韓國、日本和中國臺灣各兩個。2019年英特爾將以69832億美元位列第一，其次是三星和臺積電。5G時代的來臨，也讓有些芯片廠商看到了趕超機會，與4G時代的“高通獨大”現象不同，目前發布的5G芯片產品各具特色，多家廠商都拿出了不同風格的產品，未來市場格局撲朔迷離。
根據我國《中國制造2025》規劃目標，到2020 年，半導體產業自給率達到40%，當前我國半導體產業的自給率僅不到15%，具備較大的發展空間。從全球比較來看，在核心產業鏈中，中國企業的占比仍然非常低，也具備顯著的發展潛力。
欲知更多芯片封測行業詳情可點擊查看中研普華產業研究院的研究報告《2020-2025年中國芯片封測行業市場發展前景預測與投資戰略規劃研究報告》。
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