11月23日，通富微電披露非公開發(fā)行股票發(fā)行情況報告書暨上市公告書摘要，宣告本次定增事項實施完畢，實際募資32.72億元。通過跨國并購，通富微電在集成電路封測領(lǐng)域技術(shù)水平、科技研發(fā)實力均有了大幅提升，并帶動經(jīng)營業(yè)績大幅增長。
11月23日，通富微電披露非公開發(fā)行股票發(fā)行情況報告書暨上市公告書摘要，宣告本次定增事項實施完畢，實際募資32.72億元。通過跨國并購，2019年，公司實現(xiàn)的歸屬于上市公司股東的凈利潤（簡稱凈利潤）1914.14萬元，同比下降逾八成。而在今年前三季度，凈利潤達2.62億元，同比增長逾10倍。通富微電在集成電路封測領(lǐng)域技術(shù)水平、科技研發(fā)實力均有了大幅提升，并帶動經(jīng)營業(yè)績大幅增長。
通富微電于2007年上市。2007年至2015年，公司經(jīng)營業(yè)績增長并不十分明顯。在這期間，公司實現(xiàn)的營業(yè)收入分別為11.24億元、11.89億元、12.38億元、17.27億元、16.22億元、15.90億元、17.67億元、20.91億元、23.22億元，2011年、2012年的營業(yè)收入還出現(xiàn)一定程度的下滑。
2020年新冠肺炎疫情蔓延全球，勢必沖擊終端產(chǎn)品的消費需求。若實體清單政策持續(xù)影響，加上疫情得不到及時控制，全球芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模會受到較大打擊。
芯片封測是指將通過測試的晶圓,然后按照產(chǎn)品型號和它的功能需求進行加工,之后得到獨立芯片的過程。芯片封測是現(xiàn)代化技術(shù)的基礎(chǔ),很多的設備都需要用到芯片，比如手機、電腦等，正因為有了這些芯片的組成才會有現(xiàn)在的高科技設備。
封測的技術(shù)含量相對較低，國內(nèi)企業(yè)最早以此為切入點進入集成電路產(chǎn)業(yè)，近年來，國內(nèi)封測企業(yè)通過外延式擴張獲得了良好的產(chǎn)業(yè)競爭力，技術(shù)實力和銷售規(guī)模已進入世界第一梯隊。在芯片制造產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移的大趨勢下，大陸封測企業(yè)近水樓臺，搶占了中國臺灣、美國、日韓封測企業(yè)的份額。
據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的研究報告《2020-2025年中國芯片封測行業(yè)市場發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》分析
芯片是高風險、高投入產(chǎn)業(yè)，特別是制造業(yè)，資金投入巨大且要求持續(xù)長時間投資，投資壓力極大。三星、臺積電、Intel每年投資均超過100億美元，而中國芯片全行業(yè)每年投資僅約50億美元。中國雖然設立了芯片產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展基金和重大科技專項，但是總投資規(guī)模、研發(fā)投入與國外大企業(yè)相比仍然不足。
當前，芯片產(chǎn)業(yè)依靠單點技術(shù)和單一產(chǎn)品的創(chuàng)新，正在向多技術(shù)融合的系統(tǒng)化、集成化創(chuàng)新轉(zhuǎn)變，產(chǎn)業(yè)鏈整體能力與生態(tài)環(huán)境完善成為決定競爭的主導因素。目前，中國既缺乏類似英特爾、谷歌、IBM等可以高效整合產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的領(lǐng)導型龍頭企業(yè)，又缺少與之配套的“專、精、特、新”的中小企業(yè)，因此不能形成合理的分工體系，尚未形成國外以大企業(yè)為龍頭、中小企業(yè)為支撐、企業(yè)聯(lián)盟為依托的完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。
目前，全球芯片行業(yè)廠商主要以有三星、英特爾、德州儀器、東芝、意法半導體等，行業(yè)呈現(xiàn)高速集中的特征，格局相對穩(wěn)定。根據(jù)2019年全球排名前15位的半導體銷售的預測排名情況來看，美國六家公司上榜、歐洲三個、韓國、日本和中國臺灣各兩個。2019年英特爾將以69832億美元位列第一，其次是三星和臺積電。5G時代的來臨，也讓有些芯片廠商看到了趕超機會，與4G時代的“高通獨大”現(xiàn)象不同，目前發(fā)布的5G芯片產(chǎn)品各具特色，多家廠商都拿出了不同風格的產(chǎn)品，未來市場格局撲朔迷離。
根據(jù)我國《中國制造2025》規(guī)劃目標，到2020 年，半導體產(chǎn)業(yè)自給率達到40%，當前我國半導體產(chǎn)業(yè)的自給率僅不到15%，具備較大的發(fā)展空間。從全球比較來看，在核心產(chǎn)業(yè)鏈中，中國企業(yè)的占比仍然非常低，也具備顯著的發(fā)展?jié)摿Α?/p>
欲知更多芯片封測行業(yè)詳情可點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的研究報告《2020-2025年中國芯片封測行業(yè)市場發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》。
2020-2025年中國芯片封測行業(yè)市場發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告
芯片封測是指將通過測試的晶圓,然后按照產(chǎn)品型號和它的功能需求進行加工,之后得到獨立芯片的過程。芯片封測是現(xiàn)代化技術(shù)的基礎(chǔ),很多的設備都需要用到芯片，比如手機、電腦等，正因為有了這些芯...
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2020芯片封測行業(yè)市場規(guī)模預測 
