智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結合的方式，對傳統設備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現互聯網服務的加載，形成“云+端”的典型架構，具備了大數據等附加價值。
智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結合的方式，對傳統設備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現互聯網服務的加載，形成“云+端”的典型架構，具備了大數據等附加價值。通過應用連接智能硬件，操作簡單，開發簡便，各式應用層出不窮，也是企業獲取用戶的重要入口。
智能硬件是以平臺性底層軟硬件為基礎，以智能傳感互聯、人機交互、新型顯示及大數據處理等新一代信息技術為特征，以新設計、新材料、新工藝硬件為載體的新型智能終端產品及服務。隨著技術升級、關聯基礎設施完善和應用服務市場的不斷成熟，智能硬件的產品形態從智能手機延伸到智能可穿戴、智能家居、智能車載、醫療健康、智能無人系統等，成為信息技術與傳統產業融合的交匯點。
在未來10年物聯網將帶來一個價值14.4萬億美元的巨大市場，很多智能硬件產品應用都可以在萬物互聯時代找到自己的新位置，智能硬件創業者在物聯網時代正面對著不小的挑戰，成功與否的決定因素已經從單個變量增長到好幾個變量，這既是行業轉變的思路，更是進一步發展的挑戰。
與以往不同，物聯網時代將要面對一個更大的挑戰，成功與否的決定因素已經從單個變量增長到好幾個變量。物聯網時代改變了行業創新模式，小的公司也可能變成一家很偉大的公司。
物聯網為萬物溝通提供平臺，涵蓋智能醫療、智能電網、智能教育等多個熱點行業應用，還與云計算、大數據、移動互聯網等息息相關，擁有廣闊的市場前景。物聯網被認為是繼房地產、互聯網之后的下個經濟增長點，自然成為了海內外資本市場和國家政府的關注熱點。
智能硬件作為物聯網的關鍵組成元素，也一并走紅起來。投中集團最新統計顯示，2014年國內已經有25家硬件廠商通過VC等方式實現融資。智能硬件行業即將迎來井噴式爆發。根據Gartner預測，相比2014年，今年全球互聯設備將達到49億臺，增長30%;2020年規模會達到250億臺，思科認為是750億臺，IDC預測則是500億臺。
雖然智能硬件產業尚為新興產業，在我國發展時間較短，但由于關注度高，包括傳統制造業、互聯網企業、初創型企業等參與廠商眾多。然而目前智能硬件產業發展仍處初級階段，產品應用服務開發滯后，功能單一，造成國內智能硬件產業發展同質化競爭端倪初顯。
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2021-2025年中國云服務器行業競爭分析及發展前景預測報告
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