聯發科將在2021年第一季度發布新旗艦5G芯片 手機芯片領域2021年度第一波戰火將點燃

• 2020年12月9日 GuoMeng來源：互聯網 680 40
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據報道，聯發科將在2021年第一季度發布新的旗艦5G芯片。聯發科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市。

聯發科將在2021年第一季度發布新旗艦5G芯片

據報道，聯發科將在2021年第一季度發布新的旗艦5G芯片。聯發科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市。總部設于中國臺灣地區，并設有銷售或研發團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯酋等國家和地區。2016年聯發科營業收入高達2755.1億元新臺幣(約合86億美元)，同比增長了29.2%。分析人士認為，這樣的成績主要是由于國產手機的表現優異，同時聯發科也在智能手機芯片市場擴大了份額。2020年5月13日，聯發科名列2020福布斯全球企業2000強榜第870位。

聯發科技成功的關鍵因素在于能在既有產業鏈中仍然創造出新的經濟價值。舉例而言，在光儲存及數字領域里，聯發科技以創新技術將芯片高度整合提供完整解決方案，打破過去市場被壟斷局面，創造出新的供應鏈架構。同時擅于運用自身專利技術跨產品線相互支援所產生的綜效，將聯發科技的研發投入發揮最大的經濟價值，為客戶提供穩定且極具成本效益的芯片解決方案。

業界認為，隨著高通近期搶先發布年度5G 旗艦芯片 “驍龍888”，蔡力行表示聯發科也將隨后推出新品，正式點燃手機芯片領域2021年度第一波戰火。

5G技術的核心在于芯片，無論是基站還是手機，都需要它。包括計算芯片、存儲芯片、控制芯片、智能手機芯片、基帶芯片等，這是一個龐大的體系。無論是服務器還是云，都是需要大量存儲，5G的高速度、大流量自然會帶來存儲的大量需要。目前在存儲芯片領域，美國、韓國、中國臺灣等居于主導地位。

目前，5G時代正加速到來，全球主要經濟體加速推進5G商用落地。在政策支持、技術進步和市場需求驅動下，中國5G產業快速發展，在各個領域上也已取得不錯的成績。

隨著國家對芯片制造的重視，政策的支持力度有望加大，同時5G應用的推廣也會帶來技術的突破，這些具有先發優勢的企業將可能成長為未來國產芯片的代表。

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