寒武紀首顆AI訓練芯片量產(chǎn) 2021全球半導體行業(yè)銷售額4600億美元

• 2021年1月21日 HuangJiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 470 24
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寒武紀思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量產(chǎn)落地后首次正式亮相。思元290智能芯片是寒武紀的首顆訓練芯片，采用臺積電7nm先進制程工藝，集成460億個晶體管，全面支持AI訓練、推理或混合型人工智能計算加速任務。

1月21日，2019年，云端AI芯片迎來亞馬遜、高通、阿里巴巴、Facebook等新玩家，軟硬一體化趨勢加強;終端芯片功耗比競爭加劇，語音芯片持續(xù)火熱;邊緣AI芯片勢頭初現(xiàn)。2020年，AI芯片將逐漸進入洗牌期。寒武紀首顆AI訓練芯片量產(chǎn)，采用臺積電7nm工藝。寒武紀思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量產(chǎn)落地后首次正式亮相。思元290智能芯片是寒武紀的首顆訓練芯片，采用臺積電7nm先進制程工藝，集成460億個晶體管，全面支持AI訓練、推理或混合型人工智能計算加速任務。

目前，寒武紀面向終端、云端、邊緣端三大場景研發(fā)了三類通用型智能芯片產(chǎn)品，形成智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡三大業(yè)務。此次推出的思元290智能芯片是面向云端場景的AI訓練推理芯片，也是首款應用于云端場景的7nm工藝芯片，此前寒武紀在云端已推出思元100、思元270芯片，均采用的是16nm工藝。

寒武紀思元290智能芯片

根據(jù)中研普華出版的《2020-2025年中國AI芯片行業(yè)深度調(diào)研與投資前景預測報告》顯示：算力、算法、數(shù)據(jù)是人工智能發(fā)展的三大要素，隨著這幾年AI的逐步發(fā)展，算力的核心地位更為突出，而云端訓練對AI算力的要求更為苛刻。思元290芯片也在架構(gòu)、多芯互聯(lián)、內(nèi)存、接口等方面全面升級。據(jù)介紹，相比思元270芯片，思元290芯片實現(xiàn)峰值算力提升4倍、內(nèi)存帶寬提高12倍、芯片間通訊帶寬提高19倍。

基于思元290芯片，寒武紀還推出MLU290-M5智能加速卡和玄思1000智能加速器產(chǎn)品，其中加速卡采用寒武紀自研的全新多芯互聯(lián)技術(shù)，在350W的最大散熱功耗下提供AI算力高達1024 TOPS;玄思1000智能加速器集成4顆思元290智能芯片，最大AI算力超過4100萬億次每秒(4.1 PetaOPS INT4)，可以實現(xiàn)AI算力在計算中心級縱向擴展，是AI算力的高集成度平臺。

寒武紀介紹稱，此次推出的訓練產(chǎn)品線將面向互聯(lián)網(wǎng)、金融、交通、能源、電力和制造等領域的復雜AI應用場景提供充裕算力，推動人工智能賦能產(chǎn)業(yè)升級，思元290芯片及加速卡已與部分硬件合作伙伴完成適配，并實現(xiàn)規(guī)模化出貨。

值得注意的是，華為和英偉達早已推出7nm工藝的同類型芯片，而在此前失去華為這個大客戶后，寒武紀在商業(yè)化方面也面臨不少壓力，也不得不開拓新的客戶。去年前三季度，寒武紀實現(xiàn)營收1.58億元，僅有2019年的35%，虧損也超過3億元。

不過，先進工藝芯片的推出也刺激了資本市場。今日，寒武紀大幅高開，盤中漲幅一度超過18%，隨后略有回落，截止發(fā)稿市值超過670億元，距公司此前上市后達到的千億元市值仍有差距。

AI芯片行業(yè)前景

AI芯片領域成為了當下的”香餑餑“，且不難發(fā)現(xiàn)，即便受疫情影響，AI芯片行業(yè)資本市場的熱度不減依舊，多家企業(yè)在產(chǎn)品技術(shù)迭代和量產(chǎn)上均取得較大突破，2020年是AI芯片行業(yè)的大年。

2020年9月在軟銀宣布將ARM以400億美元的價格出售給英偉達后，仿佛是撬動了AI芯片需變革的“那最后一根稻草”。ARM作為全球最大的芯片IP供應商，占據(jù)著中國大陸市場近90%以上的份額，這筆交易就在一紙簽字后重塑了半導體行業(yè)的市場格局。

國內(nèi)方面，AI芯片獨角獸寒武紀在2020年7月20日正式科創(chuàng)板上市，成為國內(nèi)首個專注于AI專用芯片研發(fā)的上市公司，截至目前，寒武紀市值600.87億元;另外一家地平線則推出全新一代AIoT邊緣AI芯片旭日3和新一代高效能車規(guī)級AI芯片征程3，該芯片可打造滿足汽車行業(yè)較高安全級別ASIL D要求的車載中央計算平臺和系統(tǒng);而在芯片企業(yè)熱衷的5nm芯片上，蘋果、高通、三星、華為均實現(xiàn)量產(chǎn)，雖然率先搭載于手機等電子產(chǎn)品，但國內(nèi)二家企業(yè)的入榜也是大快人心。

據(jù)半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度全球半導體銷售額總計1136億美元，環(huán)比增長11.0%，比2019年同期相比增長5.8%。而根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計預測，“2020年全球半導體行業(yè)銷售額預計達到4330億美元，至2021年或?qū)⑦_到4600億美元。”

無疑，半導體行業(yè)已經(jīng)成為實現(xiàn)人工智能技術(shù)的重要基石，而AI芯片則是一塊基石上最重要的呈現(xiàn)價值。

芯片產(chǎn)能緊張

由于8英寸芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能告急，用于汽車和電子產(chǎn)品中的芯片供應情況今年一季度預計仍然緊張，相關產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)訂單已經(jīng)排至年底。

2021年1月14日，臺積電公布了2020年第四季度財報，當季營收同比僅增長14%，與三季度21.6%的漲幅相比大幅回落;第四季度其凈利潤同比只增長了23%，不及上一季度35.9%的漲幅。顯然美國出口政策的調(diào)整成為了導致臺積電營收、凈利潤增速明顯下滑的主要原因之一。

擁有8英寸及更先進產(chǎn)線的車用芯片生產(chǎn)廠商包括臺積電、聯(lián)電以及格芯(GlobalFoundries);汽車芯片主要參與廠商包括意法半導體、英飛凌科技、恩智浦、德州儀器和東芝。盡管這些芯片廠商選擇通過晶圓代工的外部制造服務為其制造最先進的芯片，但是它們也會保留自己的工廠來制造更簡單的汽車芯片。

在汽車電動化趨勢日益加劇的背景下，當今汽車當中包含了數(shù)十至上百個芯片，缺少一個都有可能引發(fā)供應鏈的中斷。根據(jù)研究公司Mordor Intelligence的數(shù)據(jù)，到2025年，全球半導體市場的價值預計將達到1290億美元，幾乎達到2019年的三倍，其中汽車芯片將占到重要比例。

全球范圍內(nèi)汽車零部件半導體短缺的加劇，正迫使大型汽車公司停止或減慢汽車生產(chǎn)，這些企業(yè)剛剛從新冠大流行工廠停工中恢復過來。在去年4月的第一波封鎖中，全球汽車銷量暴跌，但此后又恢復了重要的增長。去年上半年，美國新車銷量下降了34%，但到年底降幅收窄至15%。

而隨著汽車工業(yè)逐步向AI智能化靠近，計算機能力也日漸成為新一代汽車的最大賣點，這在無形中增加了汽車對于芯片的依賴度。目前，國內(nèi)汽車芯片進口率高達95%，關鍵的芯片技術(shù)一直形成被壟斷趨勢，無論是疫情影響亦或是美國出口政策的調(diào)整，國產(chǎn)汽車芯片有望代替海外芯片的聲音越來越大。欲了解更詳實的中國AI芯片行業(yè)發(fā)展前景分析請點擊中研普華報告《2020-2025年中國AI芯片行業(yè)深度調(diào)研與投資前景預測報告》

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