惠倫晶體部分晶振產品確實出現無法滿足市場需求的情況 預計到2021年全球晶振產量供不應求

• 2021年2月10日 LiuMingYue來源：財聯社 317 13
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2月10日，惠倫晶體在互動平臺表示，公司的部分晶振產品確實出現無法滿足市場需求的情況，導致產品價格漲價，公司正在全力生產，公司產品出貨情況呈增長趨勢。晶振利用一種能把電能和機械能相互轉化的晶體，在共振的狀態下工作可以提供穩定、精確的單頻振蕩。

2月10日，惠倫晶體在互動平臺表示，公司的部分晶振產品確實出現無法滿足市場需求的情況，導致產品價格漲價，公司正在全力生產，公司產品出貨情況呈增長趨勢。晶振利用一種能把電能和機械能相互轉化的晶體，在共振的狀態下工作可以提供穩定、精確的單頻振蕩。在通常工作條件下，普通的晶振頻率絕對精度可達百萬分之五十。利用該特性，晶振可以提供較穩定的脈沖，廣泛應用于微芯片的時鐘電路里。晶片多為石英半導體材料，外殼用金屬封裝。

據了解，一款智能手機需要使用4-8片晶振，普通手機需要使用2-5顆。筆記本電腦需要使用3-4顆晶振，平板電視4-7顆，數碼相機2-4顆。豪華車需要70-110顆晶振，經濟型需要20-40顆。全球石英晶體諧振器市場規模約767億元。其中，日本廠商生產的石英晶體諧振器占全球市場的49.5%，居全球首位;臺灣廠商占24.1%，居全球第二位;美國廠商占9.4%，中國廠商占6.6%，歐洲廠商占2.4%。未來晶振行業市場如何?

預計到2021年全球晶振產量供不應求

我國微型SMD高頻晶體諧振器的銷量為100.60億只，銷售額為49.30億元。預計未來幾年，我國石英晶體諧振器市場規模需求還將保持快速增長。

手機領域智能手機占比逐年提升，隨著手機支持的功能的增加，如WIFI、藍牙、GPS等功能的增加，對電子元器件的需求也在增加，低端功能機的晶振需求在2-3個左右，而高端智能機的需求最多可以接近10個。IDC數據顯示全球2017年手機年產量在19.9億部，其中智能手機15億部，功能手機5億部，智能手機占比74.8%;預計到2021年全球手機產量略有增加，超20億部，其中智能手機占比提升至85.5%。雖然全球終端產量變化不大，但隨著智能手機占比提升，以及智能手機支持功能的增加，智能手機對終端的需求仍在逐年提升。以平均功能機4個晶振/智能機7個晶振計算，2017年手機產業晶振需求125億只;2021年按功能機4個晶振/智能機10個晶振計算，將提升至183億只，年均增長率為10%。

一、2019-2025年全球晶振產能預測

圖表：2019-2025年全球晶振產能預測

數據來源：中研普華研究院

二、2019-2025年全球晶振產量預測

圖表：2019-2025年全球晶振產量預測

數據來源：中研普華研究院

據中國汽車工業協會統計，2017年我國汽車產銷較快增長，產銷總量再創歷史新高，全年汽車產銷分別完成2901.5萬輛和2887.9萬輛，比上年同期分別增長3.2%和3%。乘用車產銷量同樣創歷史新高，分別達到2480.7萬輛和2471.8萬輛。

國家2018年1月7日發布的《智能汽車創新發展戰略》要求到2020年，智能汽車新車占比達到50%，智能道路交通系統建設取得積極進展，大城市、高速公路的車用無線通信網絡(LTE-V2X)覆蓋率達到90%，北斗高精度時空服務實現全覆蓋。到2025年，新車基本實現智能化，高級別智能汽車實現規模化應用。“人–車–路–云”實現高度協同，新一代車用無線通信網絡(5G-V2X)基本滿足智能汽車發展需要。

更多行業發展前景分析請點擊中研研究院出版的《2020-2025年中國晶振行業市場調研與投資前景分析報告》。

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