中國臺(tái)灣19家IT企業(yè)1月營收增長32% 中國半導(dǎo)體市場銷售占全球的1/3

• 2021年2月19日 LiuMingYue來源：財(cái)聯(lián)社 1078 69
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2月19日，日本經(jīng)濟(jì)新聞社統(tǒng)計(jì)了我國在臺(tái)灣上市的19家主要IT企業(yè)(亞洲主要上市企業(yè)，即Asia300)2020年12月的營業(yè)收入。結(jié)果顯示，營收的合計(jì)金額達(dá)到1.4642萬億新臺(tái)幣，自2013年1月調(diào)查開始以來，按單月計(jì)算創(chuàng)出新高。在19家企業(yè)中，占約8成的15家實(shí)現(xiàn)營收增長，4家減

2月19日，日本經(jīng)濟(jì)新聞社統(tǒng)計(jì)了我國在臺(tái)灣上市的19家主要IT企業(yè)(亞洲主要上市企業(yè)，即Asia300)2020年12月的營業(yè)收入。結(jié)果顯示，營收的合計(jì)金額達(dá)到1.4642萬億新臺(tái)幣，自2013年1月調(diào)查開始以來，按單月計(jì)算創(chuàng)出新高。在19家企業(yè)中，占約8成的15家實(shí)現(xiàn)營收增長，4家減少。在實(shí)現(xiàn)營收增長的15家企業(yè)中，占約7成的13家確保了2位數(shù)的增長。按企業(yè)來看，在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域?qū)儆谂_(tái)灣最大廠商的聯(lián)發(fā)科技(Media Tek)的營收增長率高居首位，同比增長47%。

數(shù)據(jù)顯示，從2020財(cái)年(截至2020年12月)全年的營收來看，以全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)積電(TSMC)為代表，營收創(chuàng)出歷史最高的臺(tái)灣IT企業(yè)的表現(xiàn)突出。未來半導(dǎo)體行業(yè)市場該怎么樣發(fā)展下去?

中國半導(dǎo)體市場銷售占全球的1/3

數(shù)據(jù)顯示，2019年12月份全球半導(dǎo)體銷售額為361億美元，同比下滑了5.5%，其中美國市場營收74.9億美元，同比下滑了10.8%;歐洲市場營收32億美元，下滑了7.6%，日本市場營收30.4億美元，同比下滑了8.3%，中國市場營收128.1億美元，同比增長了0.8%，亞太其他地區(qū)營收95.6億美元，同比下滑了7.5%。

中國市場的半導(dǎo)體銷售占了全球的1/3，是份額最大的，相當(dāng)于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因?yàn)橹袊侨蛑圃斓闹行模绕涫请娔X、手機(jī)產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。

2019年全球半導(dǎo)體市場營收4121億美元，其中占比最多的是存儲(chǔ)芯片，但下滑也是最厲害的，平均銷售額下滑了32.6%(均價(jià)下滑嚴(yán)重但容量出貨增長)，其中內(nèi)存銷售額下滑了37.1%，閃存銷售額下滑了25.9%。微處理器去年的銷售額是664億美元，占比第三，而廣電產(chǎn)品則是去年的亮點(diǎn)，銷售額增加了9.3%。

據(jù)悉，臺(tái)積電發(fā)布了截至12月31日的2020年第四季度財(cái)報(bào)，總營收為3615.3億元新臺(tái)幣，同比增長14.0%。凈利潤為1427.7億元新臺(tái)幣，同比增長23.0%。財(cái)報(bào)顯示，臺(tái)積電2020年第四季度營收為3615.3億元新臺(tái)幣，同比增長14.0%，環(huán)比增長1.4%。凈利潤為1427.7億元新臺(tái)幣，同比增長23.0%，環(huán)比增長4.0%。每股攤薄收益5.51元新臺(tái)幣(相當(dāng)于每股ADR攤薄收益0.97美元)，同比增長23.0%。

據(jù)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1136億美元，環(huán)比增長11.0%，比2019年同期相比增長5.8%。而根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)預(yù)測，“2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到4330億美元，至2021年或?qū)⑦_(dá)到4600億美元。”

我國半導(dǎo)體行業(yè)的尷尬現(xiàn)狀是，作為全球最大的集成電路消費(fèi)市場，大部分產(chǎn)品嚴(yán)重依賴進(jìn)口：據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)2018年中國集成電路貿(mào)易逆差達(dá)到1933億美元，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)為109億元，自給率僅約為12%。除去LED、面板、光伏等設(shè)備，實(shí)際上國內(nèi)集成電路設(shè)備的國內(nèi)自給率僅有5%左右。

中國擁有世界上最龐大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場，占全球半導(dǎo)體市場的60%左右，但高端芯片的需求自給率低僅為 10%。通過梳理科創(chuàng)板上市的半導(dǎo)體公司發(fā)現(xiàn)，雖然中國半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中中國在應(yīng)用和系統(tǒng)的部分水平與全球領(lǐng)軍企業(yè)水平持平，在材料和制造環(huán)節(jié)距龍頭企業(yè)還有大幅的差距。 雖然在科創(chuàng)板中也不乏涉足AI+高端芯片，諸如為云服務(wù)器和邊緣計(jì)算設(shè)備提供AI芯片解決方案的「寒武紀(jì)」和為AI、云計(jì)算提供以芯片為主解決方案的「瀾起科技」等公司。總的來看，中國半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)仍然有面向中低端市場、材料配方工藝落后、實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破難的特點(diǎn)。而決定半導(dǎo)體行業(yè)能力缺陷在于短板有多短，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈短板是因?yàn)橹圃飙h(huán)節(jié)關(guān)鍵材料依賴進(jìn)口，產(chǎn)生了業(yè)內(nèi)高呼“國產(chǎn)替代”的局面。而所謂“國產(chǎn)替代”：一類是替代性需求，一類是新需求。

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