中芯國際與阿斯麥簽訂光刻機購買單 全球芯片產(chǎn)能短缺促進國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)替代

• 2021年3月4日 HuangJiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 857 53
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中芯國際港交所公告，公司就購買用于生產(chǎn)晶圓的阿斯麥產(chǎn)品與阿斯麥集團簽訂購買單，阿斯麥購買單的總代價為12億美元。

半導(dǎo)體利好消息!中芯國際港交所公告，公司就購買用于生產(chǎn)晶圓的阿斯麥產(chǎn)品與阿斯麥集團簽訂購買單，阿斯麥購買單的總代價為12億美元。ASML Holding N.V. 為半導(dǎo)體業(yè)的全球領(lǐng)先供貨商之一，主營光刻機，向全球芯片制造商提供硬件、軟件及服務(wù)。這對我國半導(dǎo)體行業(yè)打破美國封鎖有著重要意義。

光刻機又名：掩模對準曝光機，曝光系統(tǒng)，光刻系統(tǒng)等，是制造芯片的核心裝備。它采用類似照片沖印的技術(shù)，把掩膜版上的精細圖形通過光線的曝光印制到硅片上。

電子信息產(chǎn)業(yè)的兩個核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)一是半導(dǎo)體芯片，二是半導(dǎo)體顯示，這兩個產(chǎn)業(yè)資本投入巨大，每個項目的投資都達到500億，甚至更多。半導(dǎo)體芯片的制造仰賴于高精度的光刻機，而阿斯麥是全球唯一的光刻機制造商。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)能限制

2020年的全球半導(dǎo)體收入增長至4,420億美元，相比2019年增加了5.4%。DRAM和NAND也從2019年的低迷期復(fù)蘇，分別增長了4%和32.9%。隨著COVID-19疫苗的上市以及經(jīng)濟開放并逐步復(fù)蘇，IDC預(yù)計，全球半導(dǎo)體市場份額將在2021年達到4,760億美元，同比增長高達7.7%。

COVID-19給汽車和工業(yè)半導(dǎo)體市場帶來了嚴重影響，并造成銷售和生產(chǎn)中斷，而貿(mào)易政策則影響了全年的供應(yīng)鏈。盡管2020年第三季度的銷量有所增加，但由于一些半導(dǎo)體代工廠的分配生產(chǎn)導(dǎo)致半導(dǎo)體短缺，汽車OEM面臨中斷。2020年的汽車銷量(包括輕型商用車)為7,100萬臺，同比降低了14.5%，這造成汽車半導(dǎo)體的收入降低了8.4%，至370億美元。汽車行業(yè)在2021年的復(fù)蘇取決于疫苗接種速度，以及疫苗對全球出現(xiàn)的COVID-19新變種的防御能力。

隨著用于支持電動化、信息娛樂和網(wǎng)聯(lián)化以及輔助駕駛的半導(dǎo)體產(chǎn)品的增加，車載半導(dǎo)體組件的增長將繼續(xù)超過汽車銷量的增長。預(yù)計2021年的非存儲器汽車半導(dǎo)體收入將增加12.6%。

近年來中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，芯片產(chǎn)業(yè)銷售額由2009年的1109億元增至2019年的7562.3億元，10年增長了近7倍，已成為全球第一大市場。在市場的推動和政策的大力支持下，中國芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，規(guī)模日益增大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化，整體實力上得到了明顯的提高。2020年8月，國務(wù)院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，其中提到中國芯片自給率要在2025年達到70%。政策強調(diào)，集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。

中國半導(dǎo)體市場容量

根據(jù)WSTS統(tǒng)計，2019年全球半導(dǎo)體市場銷售額4121億美元，同比下降了12.1%。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%。其中，設(shè)計業(yè)銷售額為3063.5億元，同比增長21.6%;制造業(yè)銷售額為2149.1億元，同比增長18.2%;封裝測試業(yè)銷售額2349.7億元，同比增長7.1%。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持2位數(shù)增長，2020年1-9月，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為5905.8億元，同比增長16.9%。其中，設(shè)計業(yè)同比增長24.1%，銷售額2634.2億元，仍是三業(yè)增速快的產(chǎn)業(yè)，占總體行業(yè)的比重為44.60%;制造業(yè)同比增長18.2%，銷售額為1560.6億元，占比為26.42%;封裝測試業(yè)同比增長6.5%，銷售額1711億元，占比為28.97%。

根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2019年中國進口集成電路4451.3億塊，同比增長6.6%;進口金額3055.5億美元，同比下降2.1%。出口集成電路2187億塊，同比增長0.7%;出口金額1015.8億美元，同比增長20%。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，芯片制造業(yè)銷售額從2004年的180.5億元增長到了2019年的2149.1億元，增幅達11.9倍，年均復(fù)合增長率達到17.96%。隨后，在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的指導(dǎo)下以及大基金的強力拉動下，中國集成電路制造業(yè)正在迎來新一輪的高速增長，2014年以來制造業(yè)的年均復(fù)合增長率為24.72%，高于國內(nèi)芯片設(shè)計和封裝行業(yè)的增長。

中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場規(guī)模分析

根據(jù)中研普華出版的《2021-2025年光刻機行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報告》數(shù)據(jù)顯示，截至2020年，全球基帶芯片領(lǐng)域有專利申請的企業(yè)共11652家，近五年全球基帶芯片領(lǐng)域企業(yè)數(shù)量快速增長，其復(fù)合增速為16.7%。中國基帶芯片領(lǐng)域有專利申請的企業(yè)共6953家，占據(jù)全球總量的59.7%，在全球范圍排名第一，其復(fù)合增速為19.4%，高于全球2.7個百分點。

中國基帶芯片領(lǐng)域有專利申請的企業(yè)主要分布在廣東省(1475家)、江蘇省(975家)、北京市(889家)、上海市(666家)、浙江省(513家)，分別占全國基帶芯片領(lǐng)域有專利申請的企業(yè)總量的21.21%、14.02%、12.79%、9.58%、7.38%。目前，中國地方政府積極布局集成電路項目，已形成長三角、環(huán)渤海、華南沿海(福建及珠三角地區(qū))，以及中西部地區(qū)四大產(chǎn)業(yè)集群。

目前，全球芯片行業(yè)廠商主要以有三星、英特爾、德州儀器、東芝、意法半導(dǎo)體等，行業(yè)呈現(xiàn)高速集中的特征，格局相對穩(wěn)定。根據(jù)2019年全球排名前15位的半導(dǎo)體銷售的預(yù)測排名情況來看，美國六家公司上榜、歐洲三個、韓國、日本和中國臺灣各兩個。2019年英特爾將以69832億美元位列第一，其次是三星和臺積電。5G時代的來臨，也讓有些芯片廠商看到了趕超機會。

一、2017-2019年中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場規(guī)模及變化趨勢

2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元，同比增長15.80%，其中集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入為3063.5億元，同比增長21.6%，占總值40.5%;晶圓制造業(yè)銷售收入為2149.1億元，同比增長18.20%，占總值的28.40%;封測業(yè)銷售收入為2349.7億元，同比增長7.10%，占總值的31.1%。

二、2017-2019年中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模

圖表：2017-2019年中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

2017到2019年中國半導(dǎo)體集成電路資產(chǎn)規(guī)模從25620億元上升到28455億元。

三、2017-2019年中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模及趨勢

圖表：2017-2019年中國半導(dǎo)體集成電路資產(chǎn)規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

2017到2019年中國半導(dǎo)體集成電路資產(chǎn)規(guī)模從25620億元上升到28455億元。

四、2017-2019年中國半導(dǎo)體集成電路企業(yè)數(shù)量分析

圖表：2017-2019年中國半導(dǎo)體集成電路企業(yè)數(shù)量

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

2017到2019年中國半導(dǎo)體集成電路企業(yè)數(shù)量從158203家上升到210694家。

前景展望

過去15年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長，產(chǎn)值增長近14倍，年均復(fù)合增長率達到19.2%，遠高于全球4.5%的年均復(fù)合增長率。但我國高端芯片對外依賴度高，大部分市場占有率低于0.5%。國務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率要在2025年達到70%。預(yù)測，到2025年，中國制造的集成電路制造將僅占國內(nèi)整體集成電路市場的19.4%，遠低于70%的自給率目標。

中國集成電路市場規(guī)模和本土制造之間有著非常明顯的區(qū)別。盡管自2005年以來中國一直是最大的集成電路消費大國，但集成電路的制造并未緊隨其后大幅增長。2020年中國的集成電路的產(chǎn)量占國內(nèi)1434億美元集成電路市場的15.9%，高于10年前即2010年的10.2%。據(jù)預(yù)測，這一份額將從2020年開始平均每年增長0.7個百分點，到2025年增加3.5個百分點至19.4%。2020年，在中國制造的價值227億美元的集成電路中，中國本土公司僅生產(chǎn)了83億美元(占36.5%)，僅占中國1,434億美元集成電路市場的5.9%。臺積電、SK海力士、三星、英特爾、聯(lián)電和其它在中國有芯片制造廠的外國公司生產(chǎn)了其余的芯片。

另外，據(jù)估計，中國公司生產(chǎn)的83億美元集成電路中，約有23億美元來自IDM，60億美元來自中芯國際這樣的純晶圓代工廠。到2025年，中國的集成電路制造業(yè)規(guī)模將增加到432億美元。欲了解更詳實的半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展前景分析請點擊中研普華報告《2021-2025年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報告》

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  2021-2025年光刻機行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報告

  中研普華通過對光刻機行業(yè)長期跟蹤監(jiān)測，分析光刻機行業(yè)需求、供給、經(jīng)營特性、獲取能力、產(chǎn)業(yè)鏈和價值鏈等多方面的內(nèi)容，整合行業(yè)、市場、企業(yè)、用戶等多層面數(shù)據(jù)和信息資源，為客戶提供深度的...

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