工信部加大對芯片產(chǎn)業(yè)政策支持 中芯國際港股午后漲超8%達27港元

• 2021年3月1日 HuangJiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 861 53
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港股午后中芯國際漲超8%，股價達27港元。截至下午14:16，中芯國際漲幅縮窄至7.585%報26.95港元。此前工信部稱，將對芯片產(chǎn)業(yè)在國家層面上大力扶持。

3月1日下午消息，港股午后中芯國際漲超8%，股價達27港元。截至下午14:16，中芯國際漲幅縮窄至7.585%報26.95港元。此前工信部稱，將對芯片產(chǎn)業(yè)在國家層面上大力扶持。

中芯國際已獲得部分美國設(shè)備廠商的供應許可，主要涵蓋成熟工藝用半導體設(shè)備等。近日，摩根士丹利研報曾指出，美國設(shè)備供應商近期已經(jīng)恢復了對中芯國際的零組件供應和現(xiàn)場服務(wù)。在正式獲得美國設(shè)備廠商的供應許可后，中芯國際的運營前景將進一步明朗。

半導體芯片是在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它)，鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風。但由于大型計算機的出現(xiàn)，需要高性能D-RAM的二十世紀八十年代，日本企業(yè)名列前茅。

電子信息產(chǎn)業(yè)的兩個核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)一是半導體芯片，二是半導體顯示，這兩個產(chǎn)業(yè)資本投入巨大，每個項目的投資都達到500億，甚至更多。

工信部對芯片產(chǎn)業(yè)大力扶持

中國政府高度重視芯片、集成電路產(chǎn)業(yè)，發(fā)布了促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的政策，全面優(yōu)化完善高質(zhì)量發(fā)展芯片和集成電路產(chǎn)業(yè)的有關(guān)環(huán)境政策。

芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨機遇，也面臨挑戰(zhàn)，需要在全球范圍內(nèi)加強合作，共同打造芯片產(chǎn)業(yè)鏈，使它更加健康可持續(xù)發(fā)展，不僅為中國的信息化社會發(fā)展提供支撐，也為全球信息化發(fā)展提供有力支持。

首先是加大企業(yè)減稅力度。對于集成電路企業(yè)自獲利年度開始減免企業(yè)所得稅，這些政策對企業(yè)發(fā)展給予了很大的推動力。其次，在基礎(chǔ)方面進一步加強提升。芯片涉及到基礎(chǔ)問題比較多，有材料、工藝、設(shè)備，涉及比較長的產(chǎn)業(yè)鏈。只有把基礎(chǔ)打扎實了，芯片產(chǎn)業(yè)才能不斷創(chuàng)新和發(fā)展。

2020年我國集成電路銷售達8848億元，平均增長率達20%，是全球同期產(chǎn)業(yè)增速的3倍。我國在芯片行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新上不斷取得突破，目前在制造工藝、封裝技術(shù)和設(shè)備材料水平上有明顯大幅提高。

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局

集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟支柱性行業(yè)之一，其發(fā)展程度是一個國家科技發(fā)展水平的核心指標之一，影響著社會信息化進程，因此受到各國政府的大力支持自2000年以來，我國政府將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一，并頒布了一系列政策法規(guī)，以大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展。

半導體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈有上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應用產(chǎn)業(yè)構(gòu)成，其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有半導體材料和設(shè)備構(gòu)成，中游制造產(chǎn)業(yè)核心為集成電路的制造，下游為半導體應用領(lǐng)域。

從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IC設(shè)計、芯片制造和封裝測試三個子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。我國集成電路設(shè)計業(yè)占我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在35%以上，并由2015年的36.7%增長至2019年的40.5%，發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平，已成為集成電路各細分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。

2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元，同比增長15.80%，其中集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入為3063.5億元，同比增長21.6%，占總值40.5%;晶圓制造業(yè)銷售收入為2149.1億元，同比增長18.20%，占總值的28.40%;封測業(yè)銷售收入為2349.7億元，同比增長7.10%，占總值的31.1%。

一、2017-2019年中國半導體集成電路行業(yè)市場規(guī)模及變化趨勢

2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元，同比增長15.80%，其中集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入為3063.5億元，同比增長21.6%，占總值40.5%;晶圓制造業(yè)銷售收入為2149.1億元，同比增長18.20%，占總值的28.40%;封測業(yè)銷售收入為2349.7億元，同比增長7.10%，占總值的31.1%。

二、2017-2019年中國半導體集成電路行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模

圖表：2017-2019年中國半導體集成電路產(chǎn)量規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

2017到2019年中國半導體集成電路產(chǎn)量規(guī)模從3259億塊上升到4105億塊。

三、2017-2019年中國半導體集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模及趨勢

圖表：2017-2019年中國半導體集成電路資產(chǎn)規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

2017到2019年中國半導體集成電路資產(chǎn)規(guī)模從25620億元上升到28455億元。

四、2017-2019年中國半導體集成電路企業(yè)數(shù)量分析

圖表：2017-2019年中國半導體集成電路企業(yè)數(shù)量

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

2017到2019年中國半導體集成電路企業(yè)數(shù)量從158203家上升到210694家。

五、2017-2019年中國半導體集成電路行業(yè)從業(yè)人數(shù)統(tǒng)計

圖表：2017-2019年中國半導體集成電路從業(yè)人數(shù)

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

2017到2019年中國半導體集成電路企業(yè)數(shù)量從42.8萬人上升到46.1萬人。

欲了解更詳實的半導體芯片行業(yè)發(fā)展前景分析請點擊中研普華報告《2021-2026年中國半導體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢預測研究報告》

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