3月1日,在國新辦舉行的新聞發布會上,工信部黨組成員、總工程師、新聞發言人田玉龍稱,對于芯片產業的高質量發展,主要有幾項措施。一是加大企業減稅力度。對于集成電路企業自獲利年度開始減免企業所得稅。二是在基礎方面進一步加強提升。
3月1日,在國新辦舉行的新聞發布會上,工信部黨組成員、總工程師、新聞發言人田玉龍稱,對于芯片產業的高質量發展,主要有幾項措施。一是加大企業減稅力度。對于集成電路企業自獲利年度開始減免企業所得稅。二是在基礎方面進一步加強提升。
芯片涉及到基礎問題比較多,有材料、工藝、設備,涉及比較長的產業鏈。只有把基礎打扎實了,芯片產業才能不斷創新和發展。
作為半導體芯片用量最大的市場,手機芯片正在處于“全面缺貨”狀態,手機供應鏈人士表示,高通的全系列物料交期延長至30周以上,CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上,此外,包括華為、OPPO以及vivo、一加在內的手機廠商都在加大手機產品的備貨數量,這無疑加大了芯片供需的不平衡。
當前,半導體產業如火如荼,中國原本期望在2025年實現半導體芯片自給率達到70%,但按照目前發展情況來看,到2025年可能最多只能達到20%,遠遠落后于目標。
2020年中國大陸半導體芯片市場的總量為1434億美元,其在中國大陸生產的半導體芯片產值約為227億美元,占比約15.9%,相比2010年(10.2%)增長了5.6個百分點。
到2025年中國大陸半導體芯片市場規模將達到2230億美元,2020-2025年間的年復合增長率將達9.2%。而2025年中國大陸生產半導體芯片產值將達到432億美元,2020-2025年間的年復合增長率將達到13.7%。
從近幾年的發展情況來看,我國半導體芯片行業的發展整個處于上升態勢,行業的毛利率一直維持在20%左右的水平,以華微電子的為例,2014-2017年,華微電子的毛利率一直維持在20%左右的水平,凈利潤則是處于緩慢增長狀態,半導體芯片并于2017年實現了高速增長。
作為高端工業的核心產品,芯片行業的發展一直以來被高度關注。從近日各地陸續公布的2021年政府工作報告可以看出,多地已將發展芯片產業放到了重要位置。更多半導體芯片行業專業分析,請點擊中研普華研究院報告《2021-2026年中國半導體芯片市場調查分析與發展趨勢預測研究報告》。

2021-2026年中國半導體芯片市場調查分析與發展趨勢預測研究報告
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