2021年半導(dǎo)體芯片行業(yè)前景及半導(dǎo)體芯片市場調(diào)研分析

• 2021年5月24日 LiuMingYue來源：百度百科 中研網(wǎng) 1177 76
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半導(dǎo)體芯片行業(yè)現(xiàn)狀如何?SEMI最新版的全球集成電路制造廠預(yù)測報(bào)告揭示，半導(dǎo)體廠2010年的支出預(yù)計(jì)將上升至300多億美元，較2009年同比增長88%。不少代工廠和存儲器公司在過去的幾個(gè)月內(nèi)宣布了增加資本開支的計(jì)劃。

半導(dǎo)體芯片行業(yè)現(xiàn)狀如何?SEMI最新版的全球集成電路制造廠預(yù)測報(bào)告揭示，半導(dǎo)體廠2010年的支出預(yù)計(jì)將上升至300多億美元，較2009年同比增長88%。不少代工廠和存儲器公司在過去的幾個(gè)月內(nèi)宣布了增加資本開支的計(jì)劃。此外，一部分之前“凍結(jié)”的項(xiàng)目也將陸續(xù)解凍，例如，TI的RFAB、TSMC12廠5期和UMC12A廠3/4期(前12B廠)以及三星的第16生產(chǎn)線和IM在新加坡的閃存工廠。SEMI的全球集成電路制造廠觀測報(bào)告也揭示了一批即將破土動工的新建芯片制造廠的計(jì)劃，如TSMC14廠的第4期、可能動工的FlashAlliance的5廠及其他。

2021年半導(dǎo)體芯片行業(yè)前景及半導(dǎo)體芯片市場調(diào)研分析

全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為3009.4億美元，僅實(shí)現(xiàn)微弱增長0.88%，究其原因，主要是金融危機(jī)后全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇缺乏動力，美國經(jīng)濟(jì)持續(xù)低迷，歐洲債務(wù)危機(jī)益發(fā)嚴(yán)重且缺乏統(tǒng)一、有效的救助手段，新興市場國家普遍通貨膨脹加劇。經(jīng)濟(jì)環(huán)境的不景氣以及對通貨膨脹的抑制，直接導(dǎo)致了其對電子整機(jī)需求的減弱。此外，半導(dǎo)體廠商在金融危機(jī)期間逆市投資擴(kuò)大產(chǎn)能的市場效應(yīng)也集中于2012年釋放，市場需求放緩、制造產(chǎn)能過剩直接導(dǎo)致了產(chǎn)品價(jià)格的大幅下降，以DRAM產(chǎn)品價(jià)格下滑幅度最多。

中國在半導(dǎo)體芯片顯示領(lǐng)域的步伐走的更早更快一些，市場化程度更高。目前國內(nèi)有40條已建和在建的半導(dǎo)體顯示生產(chǎn)線，其中有4條高世代TFT-LCD產(chǎn)線以及4條OLED產(chǎn)線在建，總投資額達(dá)2000億元。目前中國企業(yè)在半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)鏈累計(jì)投資已超過700億美元，覆蓋中小尺寸顯示屏和彩電用大尺寸顯示屏。

從20世紀(jì)90年代初開始，國際半導(dǎo)體巨頭紛紛來華創(chuàng)辦獨(dú)資或合資企業(yè)，轉(zhuǎn)移生產(chǎn)能力。跨國公司向我國本土轉(zhuǎn)移生產(chǎn)線，更貼近中國市場，市場反應(yīng)更加靈敏和迅速，同時(shí)利用國內(nèi)廉價(jià)的原材料和勞動力資源，增強(qiáng)了自身的競爭能力。跨國公司再憑借其先進(jìn)的技術(shù)、雄厚的資本以及靈活的經(jīng)營方式，確立了市場領(lǐng)先地位，在競爭中處于較為有利的地位。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如火如荼，中國原本期望在2025年實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片自給率達(dá)到70%，但按照目前發(fā)展情況來看，到2025年可能最多只能達(dá)到20%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于目標(biāo)。

2020年中國大陸半導(dǎo)體芯片市場的總量為1434億美元，其在中國大陸生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值約為227億美元，占比約15.9%，相比2010年(10.2%)增長了5.6個(gè)百分點(diǎn)。

到2025年中國大陸半導(dǎo)體芯片市場規(guī)模將達(dá)到2230億美元，2020-2025年間的年復(fù)合增長率將達(dá)9.2%。而2025年中國大陸生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值將達(dá)到432億美元，2020-2025年間的年復(fù)合增長率將達(dá)到13.7%。

按照這個(gè)預(yù)測數(shù)據(jù)，到2025年中國大陸生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值在整個(gè)中國大陸半導(dǎo)體芯片市場當(dāng)中的占比將達(dá)到19.4%，雖然較2020年成長了3.5個(gè)百分點(diǎn)。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2019年中國半導(dǎo)體元件銷量規(guī)模為4943億塊，2020年中國半導(dǎo)體元件銷量規(guī)模為5346億塊，同比增速為8.14%。

根據(jù)IC Insights的預(yù)計(jì)，在2020年中國大陸生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的價(jià)值227億美元的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品當(dāng)中，總部位于中國的企業(yè)所生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品僅價(jià)值83億美元，占比36.5%。如果放到整個(gè)2020年的中國半導(dǎo)體市場，占比僅5.8%。

對于2025年的預(yù)估，IC Insights表示，即使屆時(shí)中國的長江存儲和長鑫存儲等國產(chǎn)芯片制造廠商的產(chǎn)能得到大幅增長，其仍認(rèn)為，海外的半導(dǎo)體芯片企業(yè)在中國生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片的產(chǎn)值，在2025年中國大陸半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值(432億美元)當(dāng)中的占比仍高達(dá)50%以上。

《2021-2026年中國半導(dǎo)體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢預(yù)測研究報(bào)告》由中研普華研究院撰寫，本報(bào)告對我國行業(yè)的供需狀況、半導(dǎo)體芯片發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了半導(dǎo)體芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對半導(dǎo)體芯片行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、半導(dǎo)體芯片行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及半導(dǎo)體芯片行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。半導(dǎo)體芯片報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對半導(dǎo)體芯片行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

更多行業(yè)發(fā)展前景分析，可點(diǎn)擊中研普華《2021-2026年中國半導(dǎo)體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢預(yù)測研究報(bào)告》

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