手機芯片行業的現狀如何?采用MT芯片的手機有：聯想、天闊、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、諾科、康佳、科健、采星、迷你、波導、CECT、TCL、奧克斯、東信、長虹、托普、吉事達等。手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸摸
手機芯片行業的現狀如何?采用MT芯片的手機有：聯想、天闊、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、諾科、康佳、科健、采星、迷你、波導、CECT、TCL、奧克斯、東信、長虹、托普、吉事達等。手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機芯片平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。
全球半導體產業鏈緊密分工協作，早已形成芯片設計、代工制造、設備供應垂直分工的專業合作模式。主要芯片設計公司集中在美國、中國、歐洲、新加坡、日本、中國臺灣，手機芯片生產制造主要集中在中國、韓國、日本、歐洲、新加坡、中國臺灣，相互依存，高度依賴。全球各個芯片代工廠廣泛使用來自不同國家的芯片制造設備，其中部分設備需要依賴美國。
據日媒報道，對華為的禁令可能會導致日本手機芯片企業損失高達1萬億日元;美國半導體協會和國際半導體協會也對美國政府的做法表示了擔憂，因為這也對美國企業的芯片銷售造成了巨大的限制。
圖表：2017-2019年手機芯片行業市場規模(億元)
數據來源：中研普華產業研究院
在政府的大力推動和14億人口市場的強勁需求下，國內手機芯片產業上下游的國產化進程正在不斷提速，特別是28nm國內產業鏈經過1-2年的努力就有望成熟，從而為構建以國內大循環為主體、國內國際雙循環相互促進的新發展格局提供有力支撐。
我國手機芯片產業中，設計業人才需求數量增幅趨于穩定，但高端設計人才緊缺的狀況并沒有得到很好的改善。制造業受產能擴張影響，人才需求保持高速增長。由于近幾年國內生產線布局進入快車道，制造業企業特別是傳統老牌制造企業人才流失嚴重。同時，國內制造業企業對于人才爭奪的惡意競爭現象較普遍。
到2020年前后，我國手機芯片行業人才需求規模約為72萬人左右，而我國現有人才存量40萬人，人才缺口明顯。
我國手機芯片行業技術類從業人員規模為35萬人左右，占總從業人數的83%左右。其中，集成電路生產企業(含制造和封裝)的技術人員比例超過50%，而芯片設計企業的技術人員比例高達80%以上。
其中在整個手機芯片業里，封測從業者人數占35%，設計從業人數占35%，制造業從業人數30%。
《2021-2025年手機芯片行業市場深度分析及發展規劃咨詢綜合研究報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對我國手機芯片行業的供需狀況、手機芯片發展現狀、子行業發展變化等進行了分析，重點分析了手機芯片行業的發展現狀、如何面對行業的發展挑戰、手機芯片行業的發展建議、手機芯片行業競爭力，以及手機芯片行業的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了手機芯片行業的整體發展動態，對手機芯片行業在產品方面提供了手機芯片參考建議和具體解決辦法。
更多行業發展前景分析，可點擊中研普華《2021-2025年手機芯片行業市場深度分析及發展規劃咨詢綜合研究報告》
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