2021年射頻前端芯片市場規模及行業研究分析

• 2021年5月22日 LiuMingYue來源：百度百科 中研網 290 11
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射頻前端芯片行業前景現狀怎么樣?射頻前端芯片用于需要最高速度、精度、覆蓋率和工位數量的器件測試，覆蓋移動應用處理器、數字基帶處理器、高數據率RF收發器、RF連接器件、移動電源管理IC(PMIC)、微處理器網絡處理器、高速串并行收發器、ERDES(串行器/并行器)和背

射頻前端芯片行業前景現狀怎么樣?射頻前端芯片用于需要最高速度、精度、覆蓋率和工位數量的器件測試，覆蓋移動應用處理器、數字基帶處理器、高數據率RF收發器、RF連接器件、移動電源管理IC(PMIC)、微處理器網絡處理器、高速串并行收發器、ERDES(串行器/并行器)和背板收發器、存儲控制器、高端微控制器、音視頻處理器。

2021年射頻前端芯片市場規模及行業研究分析

射頻前端芯片是移動智能終端產品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術升級的主要驅動力，也是芯片設計研發的主要方向。射頻前端芯片與處理器芯片不同，后者依靠不斷縮小制程實現技術升級，而作為模擬電路中應用于高頻領域的一個重要分支，射頻電路的技術升級主要依靠新設計、新工藝和新材料的結合。

射頻前端芯片行業中普遍采用的器件材料和工藝平臺包括 RF CMOS、SOI、砷化鎵、鍺硅以及壓電材料等，逐漸出現的新材料工藝還有氮化鎵、微機電系統等，行業中的各參與者需在不同應用背景下，尋求材料、器件和工藝的最佳組合，以提高射頻前端芯片產品的性能。

近年來，隨著移動終端功能的逐漸完善，手機、平板電腦等移動終端的出貨量持續上升，而射頻前端的市場規模也隨之上升。包含手機、平板電腦、超極本等在內的移動終端的出貨量從2012年的22.16億臺增長至2019年的23.63億臺，預計未來保持穩定。

隨著國內經濟的發展，射頻前端芯片市場發展面臨巨大機遇和挑戰。在市場競爭方面，射頻前端芯片企業數量越來越多，市場正面臨著供給與需求的不對稱，射頻前端芯片行業有進一步洗牌的強烈要求，但是在一些射頻前端芯片細分市場仍有較大的發展空間，信息化技術將成為核心競爭力。

中國海關統計數據顯示，2020年射頻前端芯片出口額同比增長14.8%至1166億美元，占全年機電產品出口額的7.6%，拉動中國機電產品出口增幅1.03個百分點。進口同比增長14.6%至3500.4億美元，保持進口額最大的單品地位，射頻前端芯片占機電產品全年進口額的36.9%、全商品進口的17%。信息化帶動的需求增加、企業主動提升庫存避免疫情及貿易壁壘造成的供應短缺和電子信息產業國際化布局加速，是中國集成電路貿易保持全年快速增長的主要原因。

2021年，射頻前端芯片訂單景氣度有望持續上升。海關總署統計數據顯示，2021年前兩個月，中國射頻前端芯片出口同比增長30.8%至197.7億美元，連續26個月同比增長，拉動中國機電產品整體出口增幅2.7個百分點。2021年1至2月累計進口同比增長34.3%至577.3億美元，保持進口額最大的單一商品地位。中國機電產品進出口商會行業發展部認為，較低的基數和市場需求的持續增加是頭兩個月集成電路進出口高增長的主要原因。

本報告對我國射頻前端芯片片行業的供需狀況、發展現狀、子行業發展變化等進行了分析，重點分析了射頻前端芯片行業的發展現狀、如何面對行業的發展挑戰、射頻前端芯片行業的發展建議、行業競爭力，以及射頻前端芯片行業的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業的整體發展動態，對射頻前端芯片行業在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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