一季度半導體收入環比增長0.5%至1311億美元 半導體行業風險投資分析

• 2021年6月16日 HaoChenChong來源：互聯網 1108 71
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2021年第一季度半導體總收入季度環比上升0.5%，達到1311億美元。通常情況下，第一季度是淡季，因為需求在之前的假日季節推動下有所下降。

一季度半導體收入環比增長0.5%至1311億美元

2021年第一季度半導體總收入季度環比上升0.5%，達到1311億美元。通常情況下，第一季度是淡季，因為需求在之前的假日季節推動下有所下降。但新冠疫情的全球大流行打亂了通常的市場動態。在疫情的高峰期，由于難以估計未來的需求而導致芯片短缺，提升了許多半導體組件的平均銷售價格(ASP)。其結果是收入增長了0.5%，比歷史平均水平-4.7%強得多。

據了解，中國擁有世界上最龐大的半導體消費市場，占全球半導體市場的60%左右，但高端芯片的需求自給率低僅為 10%。通過梳理科創板上市的半導體公司發現，雖然中國半導體行業產業鏈中中國在應用和系統的部分水平與全球領軍企業水平持平，在材料和制造環節距龍頭企業還有大幅的差距。 雖然在科創板中也不乏涉足AI+高端芯片，諸如為云服務器和邊緣計算設備提供AI芯片解決方案的「寒武紀」和為AI、云計算提供以芯片為主解決方案的「瀾起科技」等公司。總的來看，中國半導體行業生產技術仍然有面向中低端市場、材料配方工藝落后、實現技術突破難的特點。而決定半導體行業能力缺陷在于短板有多短，中國半導體產業鏈短板是因為制造環節關鍵材料依賴進口，產生了業內高呼“國產替代”的局面。而所謂“國產替代”：一類是替代性需求，一類是新需求。

替代性需求是半導體產業全球供應鏈風險加大，例如初全球芯片生產面臨“停擺”的危機，客觀產生的“進口替代”效應;另外中國半導體設備和材料的軟肋也存在投資研發關鍵技術的“替代”需求。面目前中國的半導體芯片設計公司大部分還是通過“模仿”來進行“替代”。目前中國對外依賴程度較高的高端芯片的提供商主要是IDM企業，在芯片制造中半導體設備及關鍵材料又是其中最“卡脖子”的環節。目前半導體材料中90%的成分為硅，半導體材料成本中60%為硅材料購買成本。但由于硅提純的技術壁壘高、所需材料純度高，僅有少數企業能夠生產高純度硅材料，導致供貨渠道被SK、SUMCO等少數國外材料生產商壟斷，而將電路蝕刻在硅晶圓裸片上又需要先進工藝，這類硅晶圓需要依賴三星、英特爾、臺積電等境外廠商進口;而在制造環節是通過中國半導體材料設備行業制造行業發展較晚，尤其是用來去除晶圓表面掩膜的光刻機的國產化程度低于10%，主要被荷蘭ASML和日本AMEC所占據。

新需求是指的新興系統、設備發展和針對下游諸如電子行業的強大需求而做的自主創新。 物聯網、人工智能等新技術興起使智能化成為社會生活各個領域的主流趨勢，傳統產業面臨轉型升級。半導體是產業智能化進程中必不可少的關鍵電子元件，是新產品智能化功能實現的基礎平臺，新技術應用的核心載體。例如，華為發展通信領域5G基站的需求讓海思應運而生。另外，在摩爾定律推動下新材料的迭代引發了半導體代次更迭。

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