6月16日比亞迪發布公告稱,在今日召開的股東大會中,股東表決通過分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創業板上市。
6月16日比亞迪發布公告稱,在今日召開的股東大會中,股東表決通過分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創業板上市。
據此前公告顯示,比亞迪股份擬將控股子公司比亞迪半導體分拆至深交所創業板上市。本次分拆完成后,比亞迪股份股權結構不會因本次分拆而發生變化,且仍將維持對比亞迪半導體的控制權(持股72.3%)。
比亞迪半導體前身為成立于2003年的“比亞迪微電子”,目前是國內最大的IDM車規級IGBT((絕緣柵雙極型晶體管))廠商,產出的車規級IGBT,已實現量產和整車應用。
比亞迪半導體目前已歷經兩輪融資,集齊紅衫、中金、小米、聯想等豪華資方陣容,估值達到102億元。
比亞迪半導體主營功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。事實上,比亞迪半導體,目前在國內已經處于龍頭地位。
比亞迪的2020年報數據顯示,包含汽車、手機部件及組裝、二次充電電池及光伏三大業務,營收分別為840億元、600億元、121億元,占總收入比例分別為53.64%、38.34%和7.72%; 同期半導體的收入為14.41億元,整體占比仍比較低。
在疫情影響下,各個行業都受到了不同程度的沖擊,但是全球半導體市場缺受居家辦公學習、遠程會議等需求驅動下,實現了逆勢增長。
缺芯漲價對下游影響巨大,且不是單一種類的芯片缺貨,而是汽車、消費電子、工業、安防等各領域各類型芯片的全方面缺貨。預計缺貨的狀態將會持續一段時間。
需求端:新能源車、消費電子等的全面復蘇帶動強勁需求,下游廠商在缺芯下普遍有囤貨想法,預計今年需求將持續。
供給端:目前全球全球半導體正迎來嚴重的缺貨現象,主流晶圓廠和封測廠均已上調報價,并處于滿產狀態。
新產能持續緊張:當前半導體設備Lead time在6~9個月,部分達1年以上,考慮到設備安裝調試3個月左右時長,一季度下單的設備預計要到2021年底至2022年才能形成產能,在目前下游需求回暖的背景下,產能緊張或將維持至2022年。
以上原因,都將導致缺芯的狀態持續。
隨著半導體技術的不斷發展和進步,半導體產業已經成為世界經濟發展的重要支柱,支撐經濟社會發展、保障國家信息安全。
中國是全球集成電路企業發展的沃土,內外資集成電路企業共享中國市場的紅利。中國政府持續營造一個開放合作、公平競爭的產業發展環境,促進全球范圍內的分工協作共享,在公平競爭中實現產業繁榮。在芯片設計環節,全球主要的芯片設計企業在我國均有研發中心或者是分公司,人員占比普遍在10%—20%左右。在芯片制造與封測環節,全球主要跨國公司在我國也均有布局,我國前十大芯片制造與封測企業中,外資企業營收占比始終保持在50%以上。半導體供不應求以及日漸重要的作用,都使這個行業看起來是一個非常值得投入的行業。
2019年中國集成電路產業銷售收入為7562.3億元,同比增長15.80%,其中集成電路設計業銷售收入為3063.5億元,同比增長21.6%,占總值40.5%;半導體銷售收入為2149.1億元,同比增長18.20%,占總值的28.40%;封測業銷售收入為2349.7億元,同比增長7.10%,占總值的31.1%。
據中國半導體行業協會統計,2020年中國集成電路產業銷售額為8848億元,同比增長17%。其中,設計業銷售額為3778.4億元,同比增長23.3%;制造業銷售額為2560.1億元,同比增長19.1%;封裝測試業銷售額2509.5億元,同比增長6.8%。
想要了解更多半導體行業的市場狀況以及未來發展前景,請查閱《2021-2026年半導體市場發展現狀調查及供需格局分析預測報告》。

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