近幾年來，中國半導體企業已經從芯片的設計、制造、封裝、測試等產業鏈多個環節入手，并加大投入積極推進第三代半導體的研究和開發。
國產半導體市場發展如態勢何？一直以來，我國以半導體等為代表的底層技術一直被“卡脖子”，這些問題隨著社會的發展，已成為中國科技領域的痛點。為了加速推進國產替代的進程，特別是近幾年來，中國半導體企業已經從芯片的設計、制造、封裝、測試等產業鏈多個環節入手，并加大投入積極推進第三代半導體的研究和開發。
據國家統計局的數據，到目前為止，今年中國大陸已經總共生產了1399億顆半導體芯片，與2020年前五個月相比增長了48.3%。未來在政策的推動下，半導體行業發展有可能實現彎道超車。
分析師表示：“2020年下半年以來，缺貨漲價成為半導體板塊的主旋律。缺貨漲價態勢下，最直接受益的當數晶圓廠及IDM廠商。同時，面對缺芯困境，國內晶圓廠及IDM正積極擴產，規劃產能預估將主要于2021年下半年及2022年陸續開出，對半導體設備板塊的推動力不可忽視。”
根據SEMI此前預測，到2022年半導體行業將實現三年連續增長，迎來超級周期。
市場調研機構Omdia在2021年第一季度發布的報告中稱，半導體總收入季度環比上升0.5%，達到1311億美元。通常情況下，第一季度是淡季，因為需求在之前的假日季節收尾后有所下降。但新冠疫情打亂了市場動態。
2020年，由紫光國芯歷時七年自主研發設計的異質集成嵌入式DRAM(SeDRAM)技術終于取得成功，基于此技術的超高帶寬、超低功耗的數據分析芯片產品成功量產上市。這是世界首款基于此技術實現量產的產品，處于世界領先水平。
5月，多款搭載長鑫存儲DRAM芯片的內存條上市，成功打破國外三大廠商的長期壟斷;此后不久，世界首款基于紫光國芯異質集成嵌入式DRAM(SeDRAM)技術的超高帶寬、超低功耗的數據分析芯片成功量產上市……國產DRAM芯片迎曙光。
行業研究報告在總結中國行業發展歷程的基礎上，結合新時期的各方面因素，對中國行業的發展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。未來行業將如何發展?請關注中研普華研究院報告《2021-2025年中國半導體元件行業競爭分析及發展前景預測報告》。
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2021-2025年中國半導體元件行業競爭分析及發展前景預測報告
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