市場研究公司IHS Markit發布報告稱，全球半導體短缺將導致今年全球汽車減產數量介于630萬至710萬輛之間，疫情相關的供應鏈中斷對行業的破壞將延續到明年。
市場研究公司IHS Markit發布報告稱，全球半導體短缺將導致今年全球汽車減產數量介于630萬至710萬輛之間，疫情相關的供應鏈中斷對行業的破壞將延續到明年。
IHS Markit稱，芯片短缺局面無法在明年第二季度前穩定下來，供應的恢復將從明年下半年開始。這一慘淡的前景再次證明，芯片危機遠未結束。
IHS Markit預計，整個汽車行業的半導體短缺將持續到2022年第一季度，可能會持續到第二季度。英特爾和英飛凌都曾警告，這種情況可能會持續到2022年。因此，雖然晶圓產能的改善有所改善，但形勢仍充滿挑戰。
全球半導體短缺的大背景下，半導體短缺已導致電子產品生產商和汽車制造商步履蹣跚，并迫使它們調低盈利預期。日前，富士康董事長劉揚偉表示，這一收購標志著電動汽車與半導體一體化發展的一個里程碑。到2024年，該工廠的月產量可達15000片晶圓，足以供應30000電動汽車使用的碳化硅芯片。他還補充說，公司還對8英寸晶片和第三代碳化硅芯片技術感興趣。
據數據顯示，受芯片短缺的持續影響，全球汽車累計停產數量已經達到299萬輛。有相關機構預測，2021年全球汽車產量將減少390萬輛，降至8460萬輛。
正常情況下，一臺傳統汽車的芯片大約在500-600片左右，隨著自動駕駛、新能源等功能的增加，現在的芯片數量大約在1000-1200片左右。經過換算，要想填補2021年芯片需求的缺口恢復到2020年的水平，至少需要19.5億顆的芯片填補。
多家車企在芯片供應方面都較為緊張。此前，沃爾沃、通用、福特、本田、日產等多家車企大面積停產，現代汽車也曾多次調整生產計劃。中國汽車流通協會8月初發布的報告顯示，合資品牌受“芯荒”影響，銷量持續走低。合資品牌中，大眾、本田、豐田等頭部廠商產能均受到較大影響，預計受“芯荒”影響，短期內合資品牌市場上升仍面臨一定的阻礙。
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