半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額分析

• 2021年10月15日 zengyan來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 877 54
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據(jù)悉，集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)支柱性行業(yè)之一，其發(fā)展程度是一個(gè)國(guó)家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)之一，影響著社會(huì)信息化進(jìn)程，因此受到各國(guó)政府的大力支持自2000年以來(lái)，我國(guó)政府將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一，并頒布了一系列政策法規(guī)，以大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展

據(jù)悉，集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)支柱性行業(yè)之一，其發(fā)展程度是一個(gè)國(guó)家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)之一，影響著社會(huì)信息化進(jìn)程，因此受到各國(guó)政府的大力支持自2000年以來(lái)，我國(guó)政府將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一，并頒布了一系列政策法規(guī)，以大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展。

集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

去年以來(lái)，受部分芯片企業(yè)減產(chǎn)、5G等新興市場(chǎng)需求旺盛等因素的影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能出現(xiàn)了緊缺的局面，芯片短缺問(wèn)題在行業(yè)間持續(xù)蔓延，電子信息制造業(yè)中下游行業(yè)出現(xiàn)芯片供應(yīng)緊張的情況。目前來(lái)看，全球半導(dǎo)體工業(yè)緊張局面的緩解還有賴于全球產(chǎn)業(yè)鏈的暢通合作。

據(jù)悉，我國(guó)將與相關(guān)國(guó)家和地區(qū)加強(qiáng)合作，鼓勵(lì)內(nèi)外資企業(yè)加大投資力度，推動(dòng)提升芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的供給能力，同時(shí)積極搭建產(chǎn)用對(duì)接合作平臺(tái)，創(chuàng)造良好應(yīng)用環(huán)境，供需雙向發(fā)力保障芯片產(chǎn)品供給，滿足市場(chǎng)的需求。同時(shí)，將積極推動(dòng)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》落實(shí)，持續(xù)完善相關(guān)政策舉措，優(yōu)化完善電子信息制造業(yè)發(fā)展環(huán)境，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新，進(jìn)一步豐富產(chǎn)業(yè)體系，有效化解風(fēng)險(xiǎn)，促進(jìn)要素資源的自由流動(dòng)，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，助力構(gòu)建全球合作共贏、共生發(fā)展的產(chǎn)業(yè)體系。

2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額分析

半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈有上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)構(gòu)成，其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有半導(dǎo)體材料和設(shè)備構(gòu)成，中游制造產(chǎn)業(yè)核心為集成電路的制造，下游為半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域。

從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看，隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三個(gè)子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)占我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在35%以上，并由2015年的36.7%增長(zhǎng)至2019年的40.5%，發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平，已成為集成電路各細(xì)分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。

2020年的全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)至4,420億美元，相比2019年增加了5.4%。DRAM和NAND也從2019年的低迷期復(fù)蘇，分別增長(zhǎng)了4%和32.9%。

隨著COVID-19疫苗的上市以及經(jīng)濟(jì)開(kāi)放并逐步復(fù)蘇，IDC預(yù)計(jì)2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額將達(dá)到4,760億美元，同比增長(zhǎng)高達(dá)7.7%。

未來(lái)行業(yè)市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2021-2025年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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