科技部公開發(fā)聲中國半導體芯片發(fā)展未來可期

• 2021年10月19日 ZouJunRong來源：騰訊網 中研網 1270 83
• 繁體

如今科技部公開發(fā)聲，更是明確要在高端產業(yè)鏈，新一代半導體關鍵技術上全力以赴。中國芯片或要全面爆發(fā)，在時代的浪潮下，去年我國新增了2.28萬家芯片相關企業(yè)，同比增長195%。

科技部公開發(fā)聲中國半導體芯片發(fā)展未來可期

半導體制造的過程就是“點石成金”的過程，主要是對硅晶圓的一系列處理，簡單來說就是通過外延生長、光刻、刻蝕、摻雜和拋光，在硅片上形成所需要的電路，將硅片變成芯片。

經過多年的發(fā)展，通過培育本土半導體企業(yè)和國外招商引進國際跨國公司，國內逐漸建成了覆蓋設計、制造、封測以及配套的設備和材料等各個環(huán)節(jié)的全產業(yè)鏈半導體生態(tài)。大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)質的企業(yè)，包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設計公司，以中芯國際、華虹半導體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè)，以及長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測企業(yè)。

不過可以發(fā)現(xiàn)，我國的芯片產業(yè)整體上和國際水準仍然有一定的差距，芯片設計軟件EDA掌握在美國手中，芯片設計架構被英國ARM壟斷，高端光刻機只有荷蘭ASML能生產，更別說日本占據(jù)全球近8成的光刻膠材料。

目前，中國芯片企業(yè)在封裝領域已具備一定的市場與技術核心競爭能力。在中低端芯片器件封裝領域，中國芯片封裝企業(yè)的市場占有率較高;在高端芯片器件封裝領域，部分中國企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門華聯(lián)、佛山國星等，這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門檻較高領域，避開同低端廠商的價格戰(zhàn)，依靠提供穩(wěn)定可靠、品質更高的產品和服務獲得較高的品牌溢價。

在一系列政策措施扶持下，中國集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢頭，產業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，技術水平顯著提升， 隨著中國集成電路新增產線的陸續(xù)投產，中國集成電路制造行業(yè)規(guī)模將進一步增長，因此我國半導體芯片市場規(guī)模呈逐年增加趨勢，2020年我國半導體芯片市場規(guī)模為8848億元，較2019年增加17%。

正是由于芯片如此重要，我國才需要不斷加強對芯片產業(yè)的布局，有了解行業(yè)信息的人就會發(fā)現(xiàn)，我國從去年就開始對半導體產業(yè)部署了。

如今科技部公開發(fā)聲，更是明確要在高端產業(yè)鏈，新一代半導體關鍵技術上全力以赴。中國芯片或要全面爆發(fā)，在時代的浪潮下，去年我國新增了2.28萬家芯片相關企業(yè)，同比增長195%。如此來看，我國的芯片產業(yè)呈明顯的上市趨勢。從以前的落后到發(fā)展，再從發(fā)展到進步，如今不只是追求進步，更重要的是從進步到實現(xiàn)超越。

據(jù)中研普華產業(yè)研究院的報告《2021-2026年中國半導體芯片市場調查分析與發(fā)展趨勢研究報告》分析

企業(yè)數(shù)量結構分析

經過多年的發(fā)展，通過培育本土半導體企業(yè)和國外招商引進國際跨國公司，國內逐漸建成了覆蓋設計、制造、封測以及配套的設備和材料等各個環(huán)節(jié)的全產業(yè)鏈半導體生態(tài)。大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)質的企業(yè)，包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設計公司，以中芯國際、華虹半導體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè)，以及長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測企業(yè)。

人員規(guī)模狀況分析

根據(jù)《國家集成電路產業(yè)推薦綱要》，2030年集成電路產業(yè)將擴大至5倍以上，對人才的需求將成倍增長。如果國家對集成電路項目全部投資到位，中國需要70萬人，而目前中國的從業(yè)者只有一半左右，約30多萬。從集成電路企業(yè)發(fā)布的人才需求來看，研發(fā)和銷售是企業(yè)人員需求量最大的兩個部分，對研發(fā)崗位的需求高達55%，其后是銷售客戶支持類崗位，占18%。

行業(yè)投資規(guī)模分析

結合行業(yè)背景來看，由于集成電路相關行業(yè)資金需求大，投資回報周期長，我國集成電路行業(yè)投資行為呈現(xiàn)比較明顯的政策導向特征。國務院公開發(fā)布《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，其中提到“啟動集成電路重大生產力布局規(guī)劃工程，實施一批帶動作用強的項目，推動產業(yè)能力實現(xiàn)快速躍升”，2020年8月國務院《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》發(fā)布，投資市場上漲。

行業(yè)市場規(guī)模分析

隨著中國集成電路新增產線的陸續(xù)投產，中國集成電路制造行業(yè)規(guī)模將進一步增長，因此我國半導體芯片市場規(guī)模呈逐年增加趨勢，2020年我國半導體芯片市場規(guī)模為8848億元，較2019年增加17%。

半導體芯片行業(yè)未來市場發(fā)展趨勢如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2021-2026年中國半導體芯片市場調查分析與發(fā)展趨勢研究報告》。

更多報告推薦

2021-2026年電子認證服務行業(yè)深度分析及投資戰(zhàn)略研究咨詢報告

2021-2026年WIFI模塊行業(yè)深度分析及投資戰(zhàn)略研究咨詢報告

• 相關深度報告REPORTS

  

  2021-2026年中國半導體芯片市場調查分析與發(fā)展趨勢研究報告

  半導體芯片是指在半導體片材上進行浸蝕、布線、制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導體材料。半導體制造的過程就...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡