CMP拋光材料行業現狀分析以及行業前景分析

• 2021年12月3日 ZhouJiaLiang來源：互聯網 300 12
• 繁體

CMP即“化學機械拋光”，半導體器件通常要求達到納米級的平整度，要不然，各處電阻值不均，光刻也刻不準，目前最好的工藝是用化學(液體)和機械(墊子)結合起來的方式。在拋光這個工藝中，最重要的兩種材料是拋光液和拋光墊。

CMP即“化學機械拋光”，半導體器件通常要求達到納米級的平整度，要不然，各處電阻值不均，光刻也刻不準，目前最好的工藝是用化學(液體)和機械(墊子)結合起來的方式。在拋光這個工藝中，最重要的兩種材料是拋光液和拋光墊。

據中研產業研究院報告《2021-2025年中國CMP拋光材料行業發展趨勢及投資預測報告》分析

從半導體材料來看，至2020年全球市場規模在539.0億美元，較2019年同比增長2.2%。CMP環節占了整體原材料占比的6.9%，而在其中拋光液及拋光墊分別占據了49%及33%的比重，通過對于2020年半導體材料市場的統計數據來看，可以得出在2020年全球CMP拋光液及CMP拋光墊市場規模約在18.2億美元及12.3億美元。對應中國大陸半導體材料在全球占比約為16.7%的基礎上，可以測算出中國大陸的CMP拋光液及拋光墊市場空間約為20.4億元人民幣及13.8億元人民幣(匯率為6.7)。

CMP拋光材料行業現狀分析

在企業競爭格局中，全球拋光液和拋光墊市場長期被美國和日本企業所壟斷，例如，在拋光液市場，美國Cabot公司的市場占有率達33%;在拋光墊市場，美國DOW公司的市場份額達79%。在我國，拋光液的進口依賴局面已由安集科技公司打破，鼎龍股份的拋光墊產品也在持續開拓市場。

傳統的CMP技術在IC制造中得到廣泛的應用，同時也表現出一系列的缺陷。隨著芯片集成度不斷提高，技術節點的不斷推進，探索適應新工藝要求的新一代平坦化技術成為人們的迫切需求。

新的平坦化技術研發主要集中在將磨料固定在有機薄膜基材表面上，形成新的拋光墊來替代傳統拋光墊的固定磨料化學機械拋光技術(Fixed CMP，FA-CMP)。通過使用不含有磨料的拋光液，直接通過拋光液與硅片之間化學腐蝕作用及拋光墊和硅片之間的摩擦作用去除表面材料實現硅片全局平坦化的無磨料化學機械拋光技術(Abrasive-free CMP，AF-CMP)。在傳統電化學銅沉積工藝基礎上，在兩個電極之間增加非導體多孔拋光墊，在利用拋光墊干擾作用實現選擇性電化學銅沉積同時，利用拋光墊的機械摩擦和拋光作用去除多余銅沉積層而達到平坦化目的的電化學沉積技術(Electrochemical mechanical deposition，ECMD)。依靠電流密度效應按一系列同心環對銅結構表面進行平坦化的無應力拋光技術(Stress-Free polishing，SFP)。通過壓力將要平坦化的物體壓平的接觸平坦化(Contact planarization，CP)。通過控制等離子噴嘴的位置和速度，對凹凸表面進行局部加工的等離子輔助化學刻蝕(Plasma assisted chemical etching，PACE)等。

由于工藝制程和技術節點不同，每片晶圓在生產過程中都會經歷幾道甚至幾十道CMP拋光工藝。隨著未來芯片尺寸不斷減小的趨勢，CMP拋光的步驟將不斷增加，對CMP材料的需求也將不斷增加。鑒于中國大陸已是全球最大的半導體市場，半導體材料作為半導體產業的重要組成，未來的發展潛力巨大。

未來，隨著國內半導體市場不斷增長和國家政策對“半導體和集成電路”產業的支持，我國CMP拋光材料國產化、本土化的供應進程將加快。

想要了解更多CMP拋光材料行業的發展前景，請查閱《2021-2025年中國CMP拋光材料行業發展趨勢及投資預測報告》。

更多推薦報告

2022-2026年中國半導體行業競爭格局及發展趨勢預測報告

• 相關深度報告REPORTS

  

  2022-2026年中國醫藥行業全景調研與發展戰略研究咨詢報告

  產業現狀近幾年來中國醫藥市場需求旺盛，終端規模持續上升，醫藥行業持續高增長。中國藥品領域“供給側”矛盾突出，主要體現在細分產品市場供需關系均未達到均衡。一方面，高端的好藥新藥嚴重不...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡