半導體材料市場調研 2022半導體材料行業(yè)前景及現(xiàn)狀分析報告

• 2022年3月19日 LiuMingYue來源：中研網(wǎng) 747 45
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國內半導體材料市場調研如何?半導體材料行業(yè)將電路蝕刻在硅晶圓裸片上又需要先進工藝，這類硅晶圓需要依賴三星、英特爾、臺積電等境外半導體廠商進口;而在制造環(huán)節(jié)是通過中國半導體材料設備行業(yè)制造行業(yè)發(fā)展較晚，尤其是用來去除晶圓表面掩膜的光刻機的國產化程度低于1

國內半導體材料市場調研如何?半導體材料行業(yè)將電路蝕刻在硅晶圓裸片上又需要先進工藝，這類硅晶圓需要依賴三星、英特爾、臺積電等境外半導體廠商進口;而在制造環(huán)節(jié)是通過中國半導體材料設備行業(yè)制造行業(yè)發(fā)展較晚，尤其是用來去除晶圓表面掩膜的光刻機的國產化程度低于10%，半導體材料行業(yè)主要被荷蘭ASML和日本AMEC所占據(jù)。

半導體材料市場調研 2022半導體材料行業(yè)前景及現(xiàn)狀分析報告

國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院今天在世界半導體大會上發(fā)布《2021全球半導體市場發(fā)展趨勢白皮書》?！栋灼凤@示，盡管受到新冠肺炎疫情影響，全球半導體材料行業(yè)市場仍然呈現(xiàn)強勁復蘇局面。

統(tǒng)計顯示，全球半導體市場2020年市場規(guī)模達到4400億美元，同比增長6.8%，以存儲器和專用芯片為代表的半導體產品開始進入景氣周期，其中增長最大的是邏輯芯片(11.1%)，傳感器(10.7%)和存儲器(10.4%)。從區(qū)域結構來看，中國已經(jīng)連續(xù)多年成為全球最大的半導體材料行業(yè)消費市場。目前，中國市場占比達到34.4%。美國半導體、歐洲、日本和其他市場的份額分別為21.7%、8.5%、8.3%和27.1%。

半導體材料行業(yè)市場規(guī)模分析

在半導體材料行業(yè)市場構成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%。此外，拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、濺射靶材的占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

隨著半導體材料企業(yè)、研究單位以及高校對各類半導體材料技術的持續(xù)研發(fā)，半導體材料相關專利申請數(shù)量整體呈現(xiàn)先增長后下降的趨勢。數(shù)據(jù)顯示，我國半導體材料相關專利1399項。

近年來，我國半導體硅片市場規(guī)模呈穩(wěn)定上升趨勢。據(jù)統(tǒng)計，2020年中國半導體硅片市場需求為185.2億元。隨著半導體材料的不斷發(fā)展，預計2022年我國半導體硅片市場規(guī)模將超200億元。

中國半導體材料市場規(guī)模逐年增長，從的76億美元增長至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計，全球62座新投產的晶圓廠中有26座來自中國大陸，占比超過40%，成為增速最快的地區(qū)。隨著我國半導體材料行業(yè)的快速發(fā)展，預計2022年中國半導體材料市場規(guī)模將達107億美元。

半導體材料相關企業(yè)數(shù)量分析

中國新增半導體材料相關企業(yè)1.2萬家，與去年同期相比，同比增長123.8%。最新數(shù)據(jù)顯示，截至2021年年底，我國新增半導體材料相關企業(yè)2.6萬家。

目前，半導體材料主要包括晶圓制造材料和半導體封裝材料。其中，晶圓制造材料是指在未經(jīng)封裝的晶圓制造環(huán)節(jié)中所應用到的各類材料，主要包括硅片、光刻膠、光刻膠配套試劑、電子氣體、純凈高純試劑、CMP拋光液和濺射靶材等。

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