半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢及市場現(xiàn)狀分析

• 2022年3月14日 zengyan來源：互聯(lián)網(wǎng) 1114 71
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半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢及市場現(xiàn)狀如何?2020年中國新增半導體材料相關企業(yè)1.2萬家，與去年同期相比，同比增長123.8%。最新數(shù)據(jù)顯示，截至2021年年底，我國新增半導體材料相關企業(yè)2.6萬家。

半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢及市場現(xiàn)狀分析

半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢及市場現(xiàn)狀如何?2020年中國新增半導體材料相關企業(yè)1.2萬家，與去年同期相比，同比增長123.8%。最新數(shù)據(jù)顯示，截至2021年年底，我國新增半導體材料相關企業(yè)2.6萬家。

目前，半導體材料主要包括晶圓制造材料和半導體封裝材料。其中，晶圓制造材料是指在未經(jīng)封裝的晶圓制造環(huán)節(jié)中所應用到的各類材料，主要包括硅片、光刻膠、光刻膠配套試劑、電子氣體、純凈高純試劑、CMP拋光液和濺射靶材等。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2022版半導體材料項目可行性專項研究及投資價值咨詢報告》統(tǒng)計分析顯示：

近年來，我國半導體硅片市場規(guī)模呈穩(wěn)定上升趨勢。據(jù)統(tǒng)計，2020年中國半導體硅片市場需求為185.2億元。隨著半導體材料的不斷發(fā)展，預計2022年我國半導體硅片市場規(guī)模將超200億元。

中國半導體材料市場規(guī)模逐年增長，從的76億美元增長至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計，全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來自中國大陸，占比超過40%，成為增速最快的地區(qū)。隨著我國半導體材料行業(yè)的快速發(fā)展，預計2022年中國半導體材料市場規(guī)模將達107億美元。

在半導體材料市場構成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%。此外，拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、濺射靶材的占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

隨著半導體材料企業(yè)、研究單位以及高校對各類半導體材料技術的持續(xù)研發(fā)，半導體材料相關專利申請數(shù)量整體呈現(xiàn)先增長后下降的趨勢。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國半導體材料相關專利1399項。

未來行業(yè)市場發(fā)展前景和投資機會在哪?欲了解更多關于行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報告《2022版半導體材料項目可行性專項研究及投資價值咨詢報告》。

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  2022版半導體材料項目可行性專項研究及投資價值咨詢報告

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