2022半導體材料市場構成及行業報告分析

• 2022年1月28日 LiuMingYue來源：百度百科 中研網 1043 66
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半導體材料行業前景,半導體材料行業現狀發展怎么樣?中國半導體材料行業生產技術仍然有面向中低端市場、材料配方工藝落后、實現技術突破難的特點。目前半導體材料中90%的成分為硅，半導體材料成本中60%為硅材料購買成本。

半導體材料行業前景,半導體材料行業現狀發展怎么樣?中國半導體材料行業生產技術仍然有面向中低端市場、材料配方工藝落后、實現技術突破難的特點。目前半導體材料中90%的成分為硅，半導體材料成本中60%為硅材料購買成本。但由于硅提純的技術壁壘高、所需材料純度高，僅有少數企業能夠生產高純度硅材料。而決定半導體行業能力缺陷在于短板有多短，中國半導體產業鏈短板是因為制造環節關鍵材料依賴進口，產生了業內高呼“國產替代”的局面。而所謂“國產替代”：一類是替代性需求，一類是新需求。

2022半導體材料市場構成及行業報告分析

《2021全球半導體市場發展趨勢白皮書》顯示，全球半導體市場2020年市場規模達到4400億美元，同比增長6.8%，以存儲器和專用芯片為代表的半導體產品開始進入景氣周期，其中增長最大的是邏輯芯片(11.1%)，傳感器(10.7%)和存儲器(10.4%)。從區域結構來看，中國已經連續多年成為全球最大的半導體消費市場。目前，中國市場占比達到34.4%。

以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表炙手可熱的第三代半導體概念股的異軍突起，被普遍唱興為中國半導體發展歐美日韓超車的機會。相比于第一代、二代半導體材料，第三代半導體在電子器件、射頻電子器件、功率電子器件三大領域有熱導效率高、穩定性好(耐高溫、耐高壓、耐大電流)、抗腐蝕的優勢。

半導體材料市場構成

半導體材料市場構成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、建設靶材，比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

中國大陸已經連續多年成為全球半導體材料行業增長最快的市場。2020年中國半導體材料市場規模高達630.7億元，同比增長11.6%，再創新高。業內人士預測，2021年中國半導體材料將繼續保持10%以上的增長率。

半導體材料自給率應加強

企查查數據顯示，近年來，半導體產業的景氣度高漲，隨之帶來的是中國半導體材料相關企業注冊量激增。2020年新增半導體材料相關企業1.2萬家，與去年同期相比，同比增長123.8%。最新數據顯示，截至2021年年底，我國新增半導體材料相關企業2.6萬家。

半導體核心材料技術壁壘極高，國內絕大部分產品自給率較低，市場被美國、日本、歐洲、韓國和中國臺灣地區的海外廠商所壟斷。目前，國內半導體材料企業僅在部分領域實現自產自銷，并在靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細分產品已經取得較大突破，各主要細分領域國產替代空間廣闊，預計將促進我國半導體材料行業發展。

半導體材料市場規模分析

國際半導體產業協會(SEMI)表示，2021 年，全球半導體材料市場規模將增長 6%，達到 587 億美元。SEMI 的數據顯示，2020 年，全球半導體材料市場規模為 553 億美元，較 2019 年增長 5%，超過了 2018 年創下的 529 億美元的高點。

其中，晶圓制造材料和半導體封裝材料的營收分別為 349 億美元和 204 億美元，同比增長 6.5% 和 2.3%。去年，韓國半導體材料市場規模為 92.3 億美元，但 2022 年這一數字將增長到 105.3 億美元。

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