據中國半導體行業協會數據,封測市場規模由2011年的975.7億元增長至2020年的2509.5億元,12-20年中國大陸封測市場規模CAGR約為11.1%,增速明顯高于同期全球水平。
封測行業未來發展如何?據悉,在半導體產業鏈中,封測位于IC設計與IC制造之后,最終IC產品之前,屬于半導體制造后道工序。其中封裝是指將生產加工后的晶圓進行切割、焊線塑封,使集成電路與外部器件實現電氣連接、信號連接的同時,對集成電路提供物理、化學保護。
據中國半導體行業協會數據,封測市場規模由2011年的975.7億元增長至2020年的2509.5億元,12-20年中國大陸封測市場規模CAGR約為11.1%,增速明顯高于同期全球水平。
2021年,我國集成電路產業繼續保持快速、平穩增長態勢,銷售額首次突破萬億元。根據中國半導體行業協會統計,2021年我國集成電路產業銷售額為10458.3億元,同比增長18.2%。其中,設計業銷售額為4519億元,同比增長19.6%;制造業銷售額為3176.3億元,同比增長24.1%;封裝測試業銷售額為2763億元,同比增長10.1%。
目前,封測產業已經成為我國集成電路產業鏈中最具國際競爭力的環節。2021年,我國集成電路封裝測試業銷售額為2763億元。預計,2022年我國集成電路封裝測試業銷售額將達2985億元。
根據中研普華研究咨詢報告《2022-2026年中國集成電路封裝測試行業競爭格局及發展趨勢預測報告》統計分析顯示:
一、2018-2020年中國半導體集成電路行業市場規模及變化趨勢
2019年中國集成電路產業銷售收入為7562.3億元,同比增長15.80%,其中集成電路設計業銷售收入為3063.5億元,同比增長21.6%,占總值40.5%;晶圓制造業銷售收入為2149.1億元,同比增長18.20%,占總值的28.40%;封測業銷售收入為2349.7億元,同比增長7.10%,占總值的31.1%。
據中國半導體行業協會統計,2020年中國集成電路產業銷售額為8848億元,同比增長17%。其中,設計業銷售額為3778.4億元,同比增長23.3%;制造業銷售額為2560.1億元,同比增長19.1%;封裝測試業銷售額2509.5億元,同比增長6.8%。
按此計算,去年設計業占比近43%,同比提升約3個百分點;制造業占比近29%,同比基本持平;封裝測試業占比約28%,同比下降約3個百分點。
全球半導體市場受居家辦公學習、遠程會議等需求驅動下,也實現逆勢增長。根據WSTS(世界半導體貿易統計組織)統計,2020年全球半導體市場銷售額為4390億美元,同比增長了6.5%。也就是說,中國集成電路產業銷售額占比約為31%,且增速遠高于全球。
此外,根據海關統計,2020年中國進口集成電路5435億塊,同比增長22.1%;進口金額3500.4億美元,同比增長14.6%。2020年中國集成電路出口2598億塊,同比增長18.8%,出口金額1166億美元,同比增長14.8%。
二、2018-2020年中國半導體集成電路行業產銷規模
圖表:2018-2020年中國半導體集成電路產量規模

數據來源:中研普華研究院
2018年到2020年中國半導體集成電路產量規模從3498億塊上升到4452億塊。
想要了解更多封測行業具體詳情,可點擊查看中研普華研究咨詢報告《2022-2026年中國集成電路封裝測試行業競爭格局及發展趨勢預測報告》

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