深圳計(jì)劃到2025年半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破2500億元 半導(dǎo)體行業(yè)未來趨勢(shì)預(yù)測(cè)

• 2022年6月7日 HaoChenChong來源：互聯(lián)網(wǎng) 553 30
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深圳市發(fā)改委、深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)、深圳市工信局、深圳市國(guó)資委發(fā)布《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2022-2025年)》，《計(jì)劃》指出，到2025年，產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破2500億元，形成3家以上營(yíng)收超過100億元和一批營(yíng)收超過10億元的設(shè)計(jì)企業(yè)，引進(jìn)和培育3家

深圳計(jì)劃到2025年半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破2500億元

深圳市發(fā)改委、深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)、深圳市工信局、深圳市國(guó)資委發(fā)布《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2022-2025年)》，《計(jì)劃》指出，到2025年，產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破2500億元，形成3家以上營(yíng)收超過100億元和一批營(yíng)收超過10億元的設(shè)計(jì)企業(yè)，引進(jìn)和培育3家營(yíng)收超20億元的制造企業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)能級(jí)明顯提升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加合理。

隨著國(guó)內(nèi)功率廠商加大研發(fā)投入，已推出對(duì)標(biāo)英飛凌最新一代的IGBT7產(chǎn)品，技術(shù)水平逐漸向海外龍頭靠齊。2020年下半年以來，全球缺芯加劇，海外功率廠商優(yōu)先保供海外車規(guī)客戶，給國(guó)內(nèi)廠商帶來加速導(dǎo)入下游客戶機(jī)遇。預(yù)計(jì)中國(guó)IGBT市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)化率將從2021年的31%提升至2025年的73%，結(jié)合中國(guó)IGBT市場(chǎng)21%的行業(yè)增速，預(yù)計(jì)2021-2025年中國(guó)IGBT企業(yè)國(guó)內(nèi)收入增速有望達(dá)到56%。缺芯漲價(jià)加劇，產(chǎn)能擴(kuò)張&利潤(rùn)率增厚有望提升全年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。

半導(dǎo)體行業(yè)未來趨勢(shì)預(yù)測(cè)

過去15年來，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng)，產(chǎn)值增長(zhǎng)近14倍，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到19.2%，遠(yuǎn)高于全球4.5%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。但我國(guó)高端芯片對(duì)外依賴度高，大部分市場(chǎng)占有率低于0.5%。國(guó)務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)制造的集成電路制造將僅占國(guó)內(nèi)整體集成電路市場(chǎng)的19.4%，遠(yuǎn)低于70%的自給率目標(biāo)。

中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模和本土制造之間有著非常明顯的區(qū)別。盡管自2005年以來中國(guó)一直是最大的集成電路消費(fèi)大國(guó)，但集成電路的制造并未緊隨其后大幅增長(zhǎng)。2020年中國(guó)的集成電路的產(chǎn)量占國(guó)內(nèi)1434億美元集成電路市場(chǎng)的15.9%，高于10年前即2010年的10.2%。據(jù)預(yù)測(cè)，這一份額將從2020年開始平均每年增長(zhǎng)0.7個(gè)百分點(diǎn)，到2025年增加3.5個(gè)百分點(diǎn)至19.4%。2020年，在中國(guó)制造的價(jià)值227億美元的集成電路中，中國(guó)本土公司僅生產(chǎn)了83億美元(占36.5%)，僅占中國(guó)1,434億美元集成電路市場(chǎng)的5.9%。臺(tái)積電、SK海力士、三星、英特爾、聯(lián)電和其它在中國(guó)有芯片制造廠的外國(guó)公司生產(chǎn)了其余的芯片。

2020年，我國(guó)出臺(tái)半導(dǎo)體相關(guān)優(yōu)惠稅收政策，進(jìn)一步促進(jìn)國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)的發(fā)展。由此，2020年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)數(shù)量明顯出現(xiàn)增長(zhǎng)。截至2021年12月，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)由2020年的2218家增長(zhǎng)了592家，達(dá)到了2810家，同比增長(zhǎng)26.7%。與此同時(shí)，2021年全年芯片行業(yè)投資總額預(yù)計(jì)超1500億元。到2025年，中國(guó)的集成電路制造業(yè)規(guī)模將增加到432億美元。那時(shí)，中國(guó)的集成電路制造仍將僅占預(yù)測(cè)的2025年全球集成電路市場(chǎng)總額5,779億美元的7.5%。

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