半導體板塊大爆發 半導體芯片行業市場未來發展如何

• 2022年8月5日 ChenZeFang來源：互聯網 571 32
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半導體板塊大爆發!半導體、芯片板塊掀漲停潮，大港股份(13.790, 1.25, 9.97%)4連板，科創板龍芯中科(107.640, 17.94, 20.00%)、華峰測控(433.580, 72.26,20.00%)午后封板，華大九天(126.000, 21.00, 20.00%)、芯原股份(60.600, 10.10, 20.00%)2

半導體板塊大爆發! 半導體、芯片板塊掀漲停潮，大港股份(13.790, 1.25, 9.97%)4連板，科創板龍芯中科(107.640, 17.94, 20.00%)、華峰測控(433.580, 72.26,20.00%)午后封板，華大九天(126.000, 21.00, 20.00%)、芯原股份(60.600, 10.10, 20.00%)、晶方科技(26.800, 2.44, 10.02%)、新潔能(131.560, 11.96, 10.00%)、斯達半導(440.010, 40.00, 10.00%)等超十余股漲停。

美國通過了價值2800億美元的《芯片和科學法案》，進一步限制中國半導體企業發展。《法案》其中包含對半導體行業的520億美元資金支持。但該法案規定，接受聯邦補貼的公司在未來十年內將被限制在中國或任何其他令其擔憂的外國進行任何“重大交易”，以擴大芯片制造產能。研究機構表示，在外部限制背景下，供應鏈安全得到重點關注，本土設備材料零部件供應商更多承接本土需求。

半導體主要由集成電路,光電器件,分立器件,傳感器四個部分組成,但是由于集成電路占了器件市場80%以上的份額,因此通常將半導體和集成電路等價;當然,半導體還包括電阻電容以及二極管等元器件。

集成電路按照產品種類主要分為微處理器,存儲器,運輯器件,模擬器件四大類。在日常工作學習中,這些通常我們都統稱為芯片。從制作流程上來講,一個集成電路從設計到流片出來后就成了芯片,再對其進行封裝,方便應用在各個行業中。

半導體芯片行業市場發展現狀調研

2021年中國芯片半導體行業獲得資本融資686起;獲得投融資金額2013.74億元;截止2022年上半年中國芯片半導體行業獲得資本融資318起;獲得投融資金額797.46億元。截止到2022年6月底，中國有芯片半導體公司數量2904家，其中：廣東有770家，占26%，排名全國第一位;江蘇有495家，占17%，排名全國第二位;上海有425家，占15%，排名全國第三位;北京有326家，占11%，排名全國第四位;浙江有228家，占8%，排名全國第五位。

2022年上半年，中國中國新增芯片半導體創業公司數量排名前三的省市依次為深圳、上海、北京，新增芯片半導體公司數量分別為375家、296家、213家，蘇州、南京、杭州、成都、合肥、武漢、無錫依次擠進前十。從中國芯片半導體上市公司數量來看，近幾年，中國芯片半導體公司上市比較活躍，2020年中國芯片半導體上市公司數量達到35家，2021年中國芯片半導體上市公司數量23家，2022年上半年中國芯片半導體上市公司數量就有17家。

據中研產業研究院發布的《2022-2027年中國半導體芯片市場調查分析與發展趨勢研究報告》分析顯示：

半導體芯片是指在半導體片材上進行浸蝕、布線、制成的能實現某種功能的半導體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導體材料。半導體制造的過程就是“點石成金”的過程，主要是對硅晶圓的一系列處理，簡單來說就是通過外延生長、光刻、刻蝕、摻雜和拋光，在硅片上形成所需要的電路，將硅片變成芯片。

跨國公司向我國本土轉移生產線，更貼近中國市場，市場反應更加靈敏和迅速，同時利用國內廉價的原材料和勞動力資源，增強了自身的競爭能力。跨國公司再憑借其先進的技術、雄厚的資本以及靈活的經營方式，確立了市場領先地位，在競爭中處于較為有利的地位。

經過多年的發展，通過培育本土半導體企業和國外招商引進國際跨國公司，國內逐漸建成了覆蓋設計、制造、封測以及配套的設備和材料等各個環節的全產業鏈半導體生態。大陸涌現了一批優質的企業，包括華為海思、紫光展銳、兆易創新、匯頂科技等芯片設計公司，以中芯國際、華虹半導體、華力微電子為代表的晶圓制造企業，以及長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測企業。

目前，中國芯片企業在封裝領域已具備一定的市場與技術核心競爭能力。在中低端芯片器件封裝領域，中國芯片封裝企業的市場占有率較高;在高端芯片器件封裝領域，部分中國企業有較大突破，形成了一大批具有一定規模的封裝企業，如深圳雷曼光電、廈門華聯、佛山國星等，這些企業已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門檻較高領域，避開同低端廠商的價格戰，依靠提供穩定可靠、品質更高的產品和服務獲得較高的品牌溢價。

近年來，為了進一步鼓勵國內半導體的整體發展，打破國外壟斷，增強科技競爭力，國家政府及相關部門相繼出臺了相關文件和法規，為芯片半導體產業的健康發展提供了強有力的支撐，中國半導體芯片市場發展空間潛力無限。

大數據時代下信息的重要性越發凸顯，獲得行業數據，并分析使用行業數據不僅可節約時間，降低成本，亦可優化整體決策。欲獲取更多行業分析及相關數據可以點擊查看中研產業研究院發布的《2022-2027年中國半導體芯片市場調查分析與發展趨勢研究報告》。

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  2021-2026年中國半導體芯片市場調查分析與發展趨勢研究報告

  半導體芯片是指在半導體片材上進行浸蝕、布線、制成的能實現某種功能的半導體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導體材料。半導體制造的過程就...

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