半導體靶材行業發展分析 半導體靶材將受益國產化加速進行

• 2022年8月23日 ZhouJiaLiang來源：互聯網 633 36
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目前，全球半導體靶材市場呈現寡頭競爭格局，日礦金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯四家企業占據了全球80%的市場份額。其中，日礦金屬占據最大的市場份額，市場占比達到30%。

半導體靶材行業發展分析

高純濺射靶材制備的薄膜材料廣泛應用在：集成電路(半導體)、平板顯示器、太陽能電池、信息存儲、光學鍍膜等行業，對靶材基體材料的純度、晶粒取向、穩定性要求較高，壁壘和護城河明顯。其中，平板顯示用靶材(含觸摸屏)年市場占比為34%，是半導體靶材最大的應用領域。

根據數據顯示，2019年全球半導體靶材行業市場規模為9.8億美元，同比上升1.03%。2021年中國市場嚴重缺乏芯片，使得對于半導體的需求不斷上升，促進半導體材料行業市場規模的上升，到2020年全球半導體靶材行業市場規模已經超過10億美元，到2021年全球半導體靶材行業市場規模預計達到10.4億美元。

目前，全球半導體靶材市場呈現寡頭競爭格局，日礦金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯四家企業占據了全球80%的市場份額。其中，日礦金屬占據最大的市場份額，市場占比達到30%。

據中研產業研究院報告《2022-2027年半導體靶材行業深度分析及發展策略研究報告》分析

芯片靶材市場集中度非常高，日美廠商約占90%。日礦金屬、東曹公司以及美國的霍尼韋爾、普萊克斯公司，四家靶材制造國際巨頭，占據了全球半導體芯片用靶材市場約90%的份額。這些國家的靶材企業從金屬材料的高純化制備到靶材制造生產具備了完備的技術垂直整合能力，控制著全球高端電子制造用靶材的主要市場。

芯片靶材生產集中于日美主要原因是：

(1)美日半導體廠商對上游原材料靶材的控制力度強。半導體技術更新不斷深化，對上游原材料的質量提出更高的要求，以美、日為代表的半導體廠商需要加強對上游原材料的技術創新，從而最大限度地保證半導體產品的技術先進性，因此美國、日本的半導體工業相繼催生了一批高純濺射靶材生產廠商。

(2)美日對濺射靶材制造的技術壟斷。高純濺射靶材是以冶金提純、塑性加工、熱處理和機械加工為基礎的產業，屬于典型的技術密集型產業，生產技術、機器設備、工藝流程和工作環境要求非常嚴格，美國、日本為代表的濺射靶材生產商在掌握核心技術以后，執行非常嚴格的保密和專利授權措施，這對新進入行業的企業設定了較高的技術門檻。企業具備規模化生產能力，在掌握先進技術以后實施壟斷和封鎖，主導著技術革新和產業發展，例如金屬提純方面，美國、日本等國家的高純金屬生產商依托先進的提純技術在整個產業鏈中居于十分有利的地位，我國雖然擁有豐富的有色金屬礦產資源，但我國高純金屬制備技術與國外相比仍存在一定差距，高純金屬有較大比重需從國外進口。這也是國外得以占據靶材市場半壁江山的原因之一。

(3)芯片客戶認證周期長，定制化程度高。在供應商與下游用戶初步接觸后，需要經過供應商初評、報價、樣品檢測、小批樣使用、以及穩定性檢測等評價過程，才能成為正式供應商，一般需要2-3年，且一旦成為供應商后將與下游客戶保持相對穩定的關系。

半導體靶材將受益國產化加速進行

美國、日本等高純金屬制造商主要集中在技術壁壘較高的高端靶材產品領域，國內廠商競爭集中在中低端產品領域。隨著靶材下游半導體、顯示面板持續擴產，靶材需求量持續增長帶動國內靶材企業持續擴產，疊加政策推動，預計半導體靶材將受益國產化加速進行。

想要了解更多半導體靶材行業的發展前景，請查閱《2022-2027年半導體靶材行業深度分析及發展策略研究報告》。

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