2022半導體靶材行業發展趨勢及市場現狀分析

• 2022年3月7日 zengyan來源：互聯網 778 47
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半導體靶材行業發展趨勢及市場現狀如何?隨著國產半導體靶材技術的成熟，尤其是國產濺射靶材具備較高的性價比優勢，并且符合濺射靶材國產化的政策導向，中國濺射靶材的市場規模和市場份額將進一步擴大和提高。預計2020年中國半導體靶材市場規模達29.9億元。

2022半導體靶材行業發展趨勢及市場現狀分析

半導體靶材行業發展趨勢及市場現狀如何?隨著國產半導體靶材技術的成熟，尤其是國產濺射靶材具備較高的性價比優勢，并且符合濺射靶材國產化的政策導向，中國濺射靶材的市場規模和市場份額將進一步擴大和提高。預計2020年中國半導體靶材市場規模達29.9億元。

中國半導體靶材市場相較全球市場增速更為明顯，處于較快發展階段。全球處于規劃或建設階段、預計于2017年至2020年間投產的62座半導體晶圓廠中，有26座設于中國，占全球總數的42%。預計2020年我國半導體靶材廠產能將達150萬片/月，這也將帶動國內靶材市場需求大幅增加。

據中研普華產業研究院出版的《2022-2027年半導體靶材產業深度調研及未來發展現狀趨勢預測報告》統計分析顯示：

圖表：全球半導體靶材市場規模

數據來源：中研普華產業研究院整理

全球半導體靶材市場規模整體波動不大，分別為11.4億美元、11.7億美元、11.6億美元和11.7億美元。2017年和2018年市場規模增長加速，分別增長為為12.4億美元和13.7億美元，增速分別為5.6%和10.5%。

半導體靶材市場規模將達15.67億美元。全球半導體靶材市場規模與全球半導體材料市場規模變化趨勢相近。預計未來幾年半導體靶材市場整體穩定，仍將保持中速增長，半導體靶材市場規模達15.67億美元。

半導體靶材屬于典型的技術密集型產業，生產技術、機器設備、工藝流程和工作環境要求非常嚴格，美國、日本為代表的濺射靶材生產商在掌握核心技術以后，執行非常嚴格的保密和專利授權措施，這對新進入半導體靶材行業的企業設定了較高的技術門檻。企業具備規模化生產能力，在掌握先進技術以后實施壟斷和封鎖，主導著技術革新和產業發展，例如金屬提純方面，美國、日本等國家的高純金屬生產商依托先進的提純技術在整個產業鏈中居于十分有利的地位。

半導體靶材行業內部由襯底、絕緣層、介質層、導體層及保護層等組成，其中，介質層、導體層甚至保護層都要用到濺射鍍膜工藝，因此濺射靶材是制備集成電路的核心材料之一。集成電路領域的鍍膜用靶材主要包括鋁靶、鈦靶、銅靶、鉭靶、鎢鈦靶等，要求靶材純度很高，一般在5N(99.999%)以上。因此半導體鍍膜用靶材價格昂貴。半導體靶材主要在晶圓制造和封裝測試過程中使用。據SEMI統計，半導體靶材市場約占晶圓制造材料的2.6%，半導體靶材約占封裝材料的2.7%。

近年來，國家制定了一系列產業政策引導濺射靶材工業健康穩定發展，同時，國家高技術研究發展計劃(簡稱“863計劃”)、國家科技重大專項“極大規模集成電路制造設備及成套工藝”專項基金(簡稱“02專項”)、發改委的戰略轉型產業化項目都有針對性地把濺射靶材的研發及半導體靶材行業產業化列為重點項目，從國家戰略高度扶植濺射靶材產業發展壯大，國家產業政策、研發專項基金的陸續發布和落實，半導體靶材行業的快速發展營造了良好的產業環境。

未來行業市場發展前景和投資機會在哪?欲了解更多關于行業具體詳情可以點擊查看中研普華產業研究院的報告《2022-2027年半導體靶材產業深度調研及未來發展現狀趨勢預測報告》。報告對行業相關各種因素進行具體調查、研究、分析，洞察行業今后的發展方向、行業競爭格局的演變趨勢以及技術標準、市場規模、潛在問題與行業發展的癥結所在，評估行業投資價值、效果效益程度，提出建設性意見建議，為行業投資決策者和企業經營者提供參考依據。

半導體靶材行業研究報告旨在從國家經濟和產業發展的戰略入手，分析半導體靶材未來的政策走向和監管體制的發展趨勢，挖掘半導體靶材行業的市場潛力，基于重點細分市場領域的深度研究，提供對產業規模、產業結構、區域結構、市場競爭、產業盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發展方向。

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