中國集成電路行業(yè)市場調(diào)研 集成電路設(shè)計占比將達(dá)到45%

• 2022年8月23日 ChenZeFang來源：互聯(lián)網(wǎng) 582 32
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目前集成電路已滲透到我國各個行業(yè)，對于我國科技、工業(yè)等領(lǐng)域發(fā)展顯得尤為重要，但因集成電路行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘，我國目前尚未完全突破技術(shù)壁壘，因此在7nm等精度較高的集成電路領(lǐng)域，我國仍需要進(jìn)口。換言之，在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，我國集成電路依賴進(jìn)口較為嚴(yán)重。

近年來，隨著工業(yè)設(shè)備、通信網(wǎng)絡(luò)、消費電子等終端應(yīng)用市場的不斷發(fā)展，全球集成電路市場的需求量穩(wěn)步提升。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織統(tǒng)計和預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，全球集成電路市場規(guī)模呈周期性增長趨勢，市場規(guī)模從2015年的3,351.68億美元增長至2020年的4,390.00億美元，預(yù)計2021年將持續(xù)保持穩(wěn)定增長，市場規(guī)模將達(dá)4,694.03億美元，2015年至2021年間年均復(fù)合增長率將達(dá)到5.77%

目前集成電路已滲透到我國各個行業(yè)，對于我國科技、工業(yè)等領(lǐng)域發(fā)展顯得尤為重要，但因集成電路行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘，我國目前尚未完全突破技術(shù)壁壘，因此在7nm等精度較高的集成電路領(lǐng)域，我國仍需要進(jìn)口。換言之，在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，我國集成電路依賴進(jìn)口較為嚴(yán)重。

在《中國制造2025》中針對集成電路產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模、產(chǎn)能規(guī)模等提出了具體的量化目標(biāo)，同時在全國兩會發(fā)布的《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中也提到在事關(guān)國家安全和發(fā)展全局的基礎(chǔ)核心領(lǐng)域，制定實施戰(zhàn)略性科學(xué)計劃和科學(xué)工程。瞄準(zhǔn)人工智能、量子信息、集成電路等前沿領(lǐng)域，實施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項目。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2022-2027年中國集成電路行業(yè)市場全面分析及發(fā)展趨勢調(diào)研報告》統(tǒng)計分析顯示：

集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊斯(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。

從細(xì)分產(chǎn)業(yè)看，目前中國集成電路發(fā)展仍以集成電路設(shè)計為主，且銷售額占比不斷增加，預(yù)計2021年集成電路設(shè)計占比將達(dá)到45%。

集成電路設(shè)計屬于知識與技術(shù)密集型行業(yè)，是集成電路產(chǎn)業(yè)的核心領(lǐng)域之一。近年來，全球電子信息市場發(fā)展勢頭強勁，消費者需求趨于多樣化，終端應(yīng)用市場需求不斷釋放，這些因素加速了集成電路設(shè)計行業(yè)創(chuàng)新和發(fā)展的進(jìn)程。根據(jù)ICInsights和中商產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)顯示，2012年以來，全球集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)容量基本保持逐漸增長態(tài)勢，從2012年的723億美元預(yù)計增長至2020年的1,308億美元，年均復(fù)合增長率達(dá)7.69%，市場發(fā)展前景良好。

傳統(tǒng)的電源管理芯片的控制內(nèi)核一般以模擬電路為主，但在芯片中引入數(shù)字控制器內(nèi)核能夠?qū)崿F(xiàn)使用純模擬控制技術(shù)時難以實現(xiàn)的功能。近年來，以數(shù)字控制內(nèi)核為特點的新一代數(shù)模混合電源管理芯片逐步拓展至各個應(yīng)用領(lǐng)域，顯示出良好的發(fā)展勢頭。同時，隨著移動終端產(chǎn)品的系統(tǒng)功能越來越復(fù)雜，電源管理芯片必須主動配合設(shè)備主芯片的功能不斷升級，精細(xì)復(fù)雜程度、支持的功能和智能化程度不斷提高。因此，電源管理芯片的數(shù)字化和智能化成為大勢所趨。

隨著消費電子行業(yè)的不斷發(fā)展，消費者在要求產(chǎn)品性能優(yōu)良的同時，還希望獲得更長的續(xù)航時間，在此背景下，在設(shè)備性能不斷提升的前提下維持低功耗越來越受到廠商和消費者的關(guān)注，低功耗電源設(shè)計也正在成為影響電子系統(tǒng)設(shè)計的關(guān)鍵技術(shù)之一，低功耗、高性能的電源管理芯片產(chǎn)品有望受到市場的青睞。

未來在《中國智造2025》以及《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》的支持下，我國集成電路的發(fā)展會越來越好。

欲了解更多市場具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2027年中國集成電路行業(yè)市場全面分析及發(fā)展趨勢調(diào)研報告》。

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