2022晶圓代工現(xiàn)狀分析 國(guó)內(nèi)晶圓需求爆發(fā)式增長(zhǎng)

• 陳澤芳 2022年12月16日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 874 54
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就規(guī)模而言，目前國(guó)內(nèi)整體純晶圓代工規(guī)模表現(xiàn)為穩(wěn)步增長(zhǎng)趨勢(shì)，2021年國(guó)內(nèi)新能源汽車銷量爆發(fā)疊加智能手機(jī)需求回暖，國(guó)內(nèi)晶圓需求爆發(fā)式增長(zhǎng)，產(chǎn)能持續(xù)偏緊，價(jià)格高漲下銷售額增長(zhǎng)40.9%，以國(guó)內(nèi)純晶圓加工占比8成計(jì)算，規(guī)模約在75億美元左右。就趨勢(shì)而言，受限于先進(jìn)制

晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)。這種經(jīng)營(yíng)模式使得集成電路設(shè)計(jì)公司不需要自己承擔(dān)造價(jià)昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)模式分為IDM和Fabless +Foundry，IDM集IC設(shè)計(jì)、制造與封裝測(cè)試為一體,屬于重資產(chǎn)模式，對(duì)于企業(yè)的資金要求極高，F(xiàn)abless +Foundry模式將晶圓制造生產(chǎn)部分委任給Foundry可降低Fabless設(shè)計(jì)的準(zhǔn)入門檻，降低資金投入，有助于企業(yè)技術(shù)快速突破。

當(dāng)前，隨著市場(chǎng)波動(dòng)，各晶圓代工廠面臨著怎樣的起伏?產(chǎn)能格局未來(lái)將會(huì)有怎樣的調(diào)整?供需關(guān)系反轉(zhuǎn)后，晶圓代工市場(chǎng)將如何變化?

晶圓代工作為半導(dǎo)體中游制造領(lǐng)域，整體需求受半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)景氣度影響較大，隨著全球和中國(guó)消費(fèi)電子和汽車電子市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)張，整體晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張。數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)5559億美元，同比2020年增長(zhǎng)26.2%。中國(guó)集成電路銷售額超萬(wàn)億元，達(dá)10458.3億元，同比2020年增長(zhǎng)18.2%。晶圓代工短期波動(dòng)整體受電子信息產(chǎn)業(yè)需求相關(guān)性較高，2022年來(lái)看，PC、智能手機(jī)等電子產(chǎn)業(yè)需求增速放緩，預(yù)計(jì)整年產(chǎn)業(yè)小幅度增長(zhǎng)。

據(jù)中研研究院《2022-2027年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》顯示：

晶圓生產(chǎn)成本投資額中，晶圓設(shè)備通常占比總晶圓項(xiàng)目投資額8成左右，以國(guó)內(nèi)最大的代工廠中芯國(guó)際為例，其12英寸芯片SN1項(xiàng)目的總投資額中生產(chǎn)設(shè)備購(gòu)置及安裝費(fèi)占比80.9%。從臺(tái)積電單片晶圓成本來(lái)看，主要成本是折舊費(fèi)用，占比近5成，除此之外專利費(fèi)用也是較大成本占比。總體來(lái)看，晶圓生產(chǎn)中設(shè)備及技術(shù)專利等占據(jù)主要成本。

根據(jù)摩爾定律，約18月集成電路晶體管數(shù)量將增加一倍，技術(shù)持續(xù)發(fā)展下集成電路線寬不斷縮小，集成電路的設(shè)備投資呈指數(shù)級(jí)上升趨勢(shì)。根據(jù)IBS統(tǒng)計(jì)，5nm產(chǎn)線的設(shè)備投資高達(dá)數(shù)百億美元，是16/14nm產(chǎn)線投資的兩倍以上，是28nm的四倍左右。目前三星已正式宣布3nm工藝量產(chǎn)，臺(tái)積電預(yù)計(jì)2022年下半年呈現(xiàn)量產(chǎn)，隨著技術(shù)持續(xù)靠近硅基物理極限，未來(lái)技術(shù)方向或是“雙層堆疊”等。

2022晶圓代工現(xiàn)狀分析?國(guó)內(nèi)晶圓需求爆發(fā)式增長(zhǎng)

隨著全球智能手機(jī)和PC需求回暖、汽車電子產(chǎn)業(yè)快速擴(kuò)張，全球芯片需求持續(xù)擴(kuò)張，尤其是2020-2021年新能源汽車快速發(fā)展背景下，汽車芯片需求爆發(fā)，供不應(yīng)求背景下帶動(dòng)晶圓開工率和產(chǎn)能大幅度提升，數(shù)據(jù)顯示，全球2021年晶圓代工銷售額增長(zhǎng)26%達(dá)1101億美元。2022年來(lái)看，早期預(yù)計(jì)2022年將保持20%以上幅度增長(zhǎng)，7月主要下游企業(yè)AMD、英偉達(dá)和蘋果下調(diào)訂單量，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)將下降，維持在10%左右。

2021年晶圓需求爆發(fā)，下游汽車和消費(fèi)電子企業(yè)需求持續(xù)增長(zhǎng)，產(chǎn)能和產(chǎn)能利用率達(dá)到近年來(lái)新高，產(chǎn)能增長(zhǎng)8.5%至2.425億片(全球折合8英寸晶圓)，產(chǎn)能利用率達(dá)93.8%。2022年來(lái)看，產(chǎn)能有望超過(guò)2.6億片，七月份各大下游企訂單量砍單背景下，疊加通脹和供應(yīng)鏈緊張等因素整體產(chǎn)能利用率將維持90%左右。

早期我國(guó)純晶圓代工占比全球市場(chǎng)份額達(dá)10%以上，隨著國(guó)內(nèi)技術(shù)停滯疊加全球晶圓制程技術(shù)難度持續(xù)加深，2007-2014年我國(guó)純晶圓代工市場(chǎng)份額持續(xù)下降，隨著國(guó)內(nèi)中芯國(guó)際和聯(lián)電企業(yè)技術(shù)相繼突破28制程，整體市場(chǎng)份額趨向穩(wěn)定，近年來(lái)下游需求推動(dòng)國(guó)內(nèi)純晶圓代工產(chǎn)能穩(wěn)步上升，但受限于尖端代工技術(shù)差距，同時(shí)中芯國(guó)際被美國(guó)列入實(shí)體名單，國(guó)內(nèi)尖端晶圓代工差距中短期內(nèi)增長(zhǎng)有限。

就規(guī)模而言，目前國(guó)內(nèi)整體純晶圓代工規(guī)模表現(xiàn)為穩(wěn)步增長(zhǎng)趨勢(shì)，2021年國(guó)內(nèi)新能源汽車銷量爆發(fā)疊加智能手機(jī)需求回暖，國(guó)內(nèi)晶圓需求爆發(fā)式增長(zhǎng)，產(chǎn)能持續(xù)偏緊，價(jià)格高漲下銷售額增長(zhǎng)40.9%，以國(guó)內(nèi)純晶圓加工占比8成計(jì)算，規(guī)模約在75億美元左右。就趨勢(shì)而言，受限于先進(jìn)制程技術(shù)先進(jìn)，尖端產(chǎn)品整體價(jià)格和利潤(rùn)更高，但隨著傳感器、電源管理芯片等成熟制程整體需求在短期仍將保持高位，國(guó)產(chǎn)企業(yè)仍存在較大擴(kuò)張空間，長(zhǎng)期來(lái)看，中美關(guān)系持續(xù)偏緊背景下，突破技術(shù)封鎖同時(shí)提升全球晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)力仍是國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)升級(jí)關(guān)鍵因素。

三季報(bào)雙雙增長(zhǎng) 國(guó)兩大晶圓代工企業(yè)逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)

中芯國(guó)際財(cái)報(bào)顯示，公司第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入131.71億元人民幣，同比增長(zhǎng)41.90%;凈利潤(rùn)31.38億元人民幣，同比增長(zhǎng)51.10%。毛利率為38.9%，同比增加5.8個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降0.5個(gè)百分點(diǎn)。分業(yè)務(wù)收入占比來(lái)看，中芯國(guó)際智能手機(jī)收入貢獻(xiàn)在第三季度環(huán)比略有增長(zhǎng)，不過(guò)，智能家居和消費(fèi)電子較上季度有所下滑，分別為14.9%和23.3%。

作為國(guó)內(nèi)另一家代工巨頭，華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示，華虹半導(dǎo)體在2022年第三季度業(yè)績(jī)保持向好。各大特色工藝平臺(tái)的市場(chǎng)需求持續(xù)飽滿，尤其是非易失性存儲(chǔ)器和功率器件。8英寸晶圓廠和12英寸晶圓廠均保持滿載運(yùn)營(yíng)，產(chǎn)品平均銷售價(jià)格同比環(huán)比均有成長(zhǎng)。從收入結(jié)構(gòu)來(lái)看，得益于下游功率器件、模擬電源、高端MCU芯片的需求較好，華虹半導(dǎo)體8英寸產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)收入3.8億美元，同比增長(zhǎng)22.1%，環(huán)比增長(zhǎng)8.5%。但是由于邏輯射頻、CIS(CMOS圖像傳感器)等下游需求疲軟，12英寸產(chǎn)線收入則環(huán)比下滑7.9%，其中出貨量環(huán)比下滑14.1%。

據(jù)悉，中芯國(guó)際前三季度資本開支約313億元，并將全年資本支出從320.5億元上調(diào)至456億元，前三季度增加8.5萬(wàn)片/月產(chǎn)能。不僅僅是中芯國(guó)際與華虹半導(dǎo)體，近兩年，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了史無(wú)前例的“缺芯潮”。從車用芯片到消費(fèi)性電子族群全都受到影響，這也讓許多芯片廠開始加強(qiáng)投資力度，擴(kuò)充產(chǎn)量以改善此狀況。但隨著半導(dǎo)體下行周期的到來(lái)，有業(yè)內(nèi)人士擔(dān)憂，未來(lái)產(chǎn)能的集中釋放恐將造成產(chǎn)能過(guò)剩的情況。

業(yè)界人士表示，2022年7月以來(lái)，從宏觀環(huán)境來(lái)看，消費(fèi)需求疲弱，國(guó)際局部沖突帶來(lái)的全球能源危機(jī)、高通脹、貨幣波動(dòng)等導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇乏力，給全球產(chǎn)業(yè)鏈和區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)了不同程度的業(yè)態(tài)變化和挑戰(zhàn)。產(chǎn)業(yè)分工體系和布局正在發(fā)生深刻的調(diào)整，原有的全球產(chǎn)業(yè)鏈循環(huán)受到干擾，甚至被阻斷，區(qū)域化進(jìn)程在艱難中推進(jìn)。

更多行業(yè)消息，請(qǐng)點(diǎn)擊中研研究院出版的《2022-2027年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》。

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