硅外延片行業發展潛力 硅外延片行業投資價值

• 吳澳燕 2022年12月23日 來源：中國電子報 中研報告 1233 80
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硅外延片是指在硅單晶襯底上外延生長一層或多層硅單晶薄膜的材料，用于制造半導體分立器件和集成電路。根據襯底片的摻雜濃度不同，分為輕摻雜襯底外延片和重摻雜襯底外延片。前者通過生長高質量的外延層，可以提高CMOS柵氧化層完整性、改善溝道漏電、提高集成電路可靠性

硅外延片是指在硅單晶襯底上外延生長一層或多層硅單晶薄膜的材料，用于制造半導體分立器件和集成電路。根據襯底片的摻雜濃度不同，分為輕摻雜襯底外延片和重摻雜襯底外延片。前者通過生長高質量的外延層，可以提高CMOS柵氧化層完整性、改善溝道漏電、提高集成電路可靠性，后者結合了重摻雜襯底片和外延層的特點，在保證器件反向擊穿電壓的同時又能有效降低器件的正向功耗。

外延片是在拋光片襯底上生長一層單晶硅，這層單晶硅稱為外延層。外延產品主要應用于主要用于分立器件以及集成電路的制造，可用于制備MOSFET、雙極型晶體管、IGBT器件、肖特基二極管、電荷藕合器件、CMOS圖像傳感器等多種產品。

硅外延片行業發展潛力

硅外延片屬于半導體硅片細分產品。作為半導體制造重要原材料，硅片市場需求不斷增長，銷售額不斷提高，據國際半導體產業協會統計數據顯示，2021年全球半導體硅片銷售額達126.0億美元，同比增長12.5%。半導體硅片行業景氣度不斷提高，帶動硅外延片市場規模持續擴大，2021年我國硅外延片市場規模達88.9億元，同比增長7.2%。

半導體硅片的終端應用涵蓋智能手機、便攜設備、物聯網、汽車電子、人工智能等眾多行業。90%以上的芯片需要使用半導體硅片制造。半導體硅片企業的下游客戶是芯片制造企業，包括大型綜合晶圓代工廠及專注于功率芯片制造、CMOS傳感器制造等領域的芯片制造企業。由于硅片廣泛用于制成半導體和各類電子產品，通信、汽車、計算機等眾多行業的發展，受到硅片的產量和質量的直接制約，因為硅片是制造芯片的關鍵材料。硅片是半導體產業鏈的起點，是產業的最上游，貫通了整個芯片制造的前道和后道工藝，沒有硅片半導體行業將如無源之水。

2021年全球半導體市場規模達到5559億美元，同比增幅為26%。芯片需求量還在逐月增加，例如，2021年12月的銷售額為509億美元，同比增長28.3%，環比增長1.5%;第四季度的銷售額為1526億美元，同比增長28.3%，環比增長5%。

汽車制造、消費電子、通信設備、芯片制造等為硅外延片終端應用領域。在5G、人工智能、物聯網、大數據等等新興技術推動下，我國硅外延片下游行業發展迅猛。在汽車制造領域中，新能源汽車對碳化硅功率芯片需求旺盛，硅外延片作為碳化硅功率芯片制造重要原材料，對其性能及質量起決定性作用。新能源汽車需求量不斷增長，將帶動硅外延片行業快速發展。

2021年全球硅外延片市場總規模為86.0億美元，預計在2025年將達到109億美元。未來幾年，6英寸外延片的市場基本保持穩定，有小幅增長。由于下游功率半導體、電源管理芯片、圖像傳感器件等產品對外延片需求的增高，8/12英寸硅外延片的市場規模會保持平穩增長。

硅外延片行業投資價值

硅外延片行業技術壁壘較高，生產工藝流程較為復雜，需經過襯底材料制備、切割、研磨、外延片生長、光刻、離子注入、檢測等流程。外延片生長為硅外延片制造關鍵環節，采用氣相外延法，將含硅氫氣放入熔爐中，經過高溫分解，產生出硅原子，在襯底硅表面上外延生長。在技術創新推動下，外延片生長工藝已逐漸發展成熟，低溫外延、分子束外延、液相外延、減壓外延、選擇外延等工藝獲得廣泛應用。

在市場競爭方面，全球硅外延片龍頭企業集中于歐美及亞太地區，包括日本信越ShinEtsu、日本勝高SUMCO、韓國SK、德國Siltronic、美國MEMC等，以上企業占據全球硅外延片市場主要份額。我國硅外延片行業起步較晚，生產企業較少，規模化硅外延片生產企業包括上海合晶、杭州立昂微、南京國盛電子、河北普興電子等。

硅外延片在半導體行業發展中占據重要地位，隨著半導體硅片市場需求不斷增長，硅外延片行業發展空間不斷增大。與海外先進企業相比，我國硅外延片行業在技術領域仍存在一定差距，未來行業發展存在提升空間。伴隨經濟快速發展以及技術不斷突破，我國硅外延片市場需求逐漸釋放，這將為行業發展帶來動力支持。

硅外延片行業研究報告主要分析了硅外延片行業的市場規模、硅外延片市場供需求狀況、硅外延片市場競爭狀況和硅外延片主要企業經營情況，同時對硅外延片行業的未來發展做出科學的預測。中研普華憑借多年的行業研究經驗，總結出完整的產業研究方法，建立了完善的產業研究體系，提供研究覆蓋面最為廣泛、數據資源最為強大、市場研究最為深刻的行業研究報告系列。

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