我國晶圓代工行業市場發展如何？ 2023晶圓代工行業市場發展前景預測

• 陳澤芳 2023年1月13日 來源：互聯網 377 17
• 繁體

技術持續發展背景下，晶圓制程持續發展，截止2022年7月底三星已宣布量產3nm工藝，國內晶圓產業起步較晚，受限于設備及材料等相關因素影響疊加技術封鎖，我國晶圓代工目前仍僅可量產14nm制程晶圓，相較國際先進水平相差較大。

我國晶圓代工行業市場發展如何？晶圓代工作為半導體中游制造領域，整體需求受半導體整體產業景氣度影響較大，隨著全球和中國消費電子和汽車電子市場規模穩步擴張，整體晶圓代工產能持續擴張。半導體市場研究公司IC Insights預測顯示，全球總代工的市場規模增幅在2022年將超過20%，這也是連續第三年迎來超過20%的增長，而中國大陸純晶圓代工廠的市場份額將在2026年達到8.8%。

臺積電作為全球最大晶圓代工廠，占據全球8成以上先進制程市場份額，特色工藝由于同等節點開發時間較早，技術領先疊加工藝庫全，配合開發周期短，工藝穩定性相對更高，2021年占據全球50%以上市場份額，三星雖然同樣具備生產尖端制程的能力，且整體芯片產量超過臺積電，但受限于技術成熟度和良率等整體先進制程產量較少，占據全球第二市場份額。國內龍頭中芯國際技術水平僅達到14nm制程，技術仍有較大追趕空間。

根據中研普華產業研究院發布的《2022-2027年中國晶圓代工行業市場發展前景預測與投資戰略規劃研究報告》顯示：

晶圓代工是一個營收高度集中的行業，排名前十的從業者占據了98.4%的市場份額，如果進一步縮小到前五名，也占據了將近9成的比例。作為一個資本密集、技術密集、以及與客戶高度互動的產業，各方面的要求都非常高，僅僅依靠一兩個項目上做得稍微好一些，也很難在這個市場占穩腳跟。

晶圓加工屬于晶圓制造領域，按照廠商類型可分為IDM和Foundry模式，IDM屬于重資產模式，為IC設計—IC制造—IC封測一體化垂直整合，主要企業為三星等，Foundry模式廠商相較IDM僅具備IC制造和封測能力，剝離了設計業務。就作用而言，晶圓專業代工廠商降低了IC產業的進入門檻，激發了上游IC設計廠商的爆發，以及產品設計和應用的創新，繼而加速了IC產品的開發應用周期，拓展了下游IC產品應用。

對單晶裸片進行初步加工得到晶圓，接下來將光罩上的電路圖刻蝕到晶圓上，主要工序皆由晶圓代工廠完成。主要包括擴散、薄膜生長、光刻、刻蝕、離子注入、拋光等工序，對應設備主要有擴散爐、氧化爐、CVD/PVD設備、清洗設備、光刻機、刻蝕系統、離子注入機、拋光機等。作為半導體生產流程的直接生產，晶圓加工步驟眾多，設備要求極高，雖然國內具備完整生產能力，受限于高端設備和技術封鎖，高端產品仍未突破，其中光刻、離子注入和拋光(拋光墊)等工藝設備國內尚未突破。

2023晶圓代工行業市場發展前景預測

晶圓生產成本投資額中，晶圓設備通常占比總晶圓項目投資額8成左右，以國內最大的代工廠中芯國際為例，其12英寸芯片SN1項目的總投資額中生產設備購置及安裝費占比80.9%。從臺積電單片晶圓成本來看，主要成本是折舊費用，占比近5成，除此之外專利費用也是較大成本占比。總體來看，晶圓生產中設備及技術專利等占據主要成本。除開高昂的設備成本外，晶圓材料作為晶圓代工生產基本組成，晶圓代工技術迭代離不開晶圓制造材料的發展與更新。目前晶圓制造材料眾多，包括硅片、光掩膜版、光刻膠及附屬產品、電子特種氣體、濕法電子化學品、CMP拋光材料等。硅片作為晶圓基本載體市場份額占比最高，達37%。

技術持續發展背景下，晶圓制程持續發展，截止2022年7月底三星已宣布量產3nm工藝，國內晶圓產業起步較晚，受限于設備及材料等相關因素影響疊加技術封鎖，我國晶圓代工目前仍僅可量產14nm制程晶圓，相較國際先進水平相差較大。

2021年第四季度前十大晶圓代工廠商產值合計達295.5億美元，連續10個季度創新高。預計，全球晶圓產能今年將增長8%，2023年將增長6%。2022年全球前端晶圓廠設備支出預計將比去年同期增長18%，達到1070億美元，首次超過1000億美元大關。其中，晶圓代工廠的產線和產能增加是設備支出的主要來源。

業界人士認為，晶圓代工市場未來可能會出現合縱連橫的運作模式，三星或英特爾會找排名第三的聯華電子(UMC)合作，讓后者分擔成熟制程工藝的產能，自己則集中火力攻占先進工藝。目前三星已經是聯華電子前五大客戶，很快還會變成前三大客戶。

我國晶圓代工行業市場發展如何？更多行業詳情請點擊中研普華產業研究院發布的《2022-2027年中國晶圓代工行業市場發展前景預測與投資戰略規劃研究報告》。

• 相關深度報告REPORTS

  

  2022-2027年中國晶圓代工行業市場發展前景預測與投資戰略規劃研究報告

  晶圓代工就是向專業的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的制造服務。這種經營模式使得集成電路設計公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房，就能生產。本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡