實際上是半導體產業(yè)鏈的上游,主要從芯片設計、晶圓制造到封裝測試所有的環(huán)節(jié),設計和制造的時候必須要符合設備的要求,可以說是“一代設備,一代工藝,一代產品”。
半導體設備行業(yè)市場多大?半導體設備處在國內半導體產業(yè)鏈的上游段,再一個就是是目前我國發(fā)展趨勢迅猛的高新產業(yè)里面的一個。
半導體設備,指的是用于生產各類半導體產品所需(晶圓制造占80%,還包括檢測、封裝、硅片制造等)的生產設備。
實際上是半導體產業(yè)鏈的上游,主要從芯片設計、晶圓制造到封裝測試所有的環(huán)節(jié),設計和制造的時候必須要符合設備的要求,可以說是“一代設備,一代工藝,一代產品”。
數據、信息爆發(fā)式增長,數字化、自動化、智能化需求浪潮迭起。以人工智能、云計算、智能汽車、智能家居、物聯(lián)網等為代表的新興產業(yè)蓬勃發(fā)展,催生出許多新的芯片應用需求,如AI芯片、HPC芯片、汽車MCU等,這些創(chuàng)新應用將成為半導體行業(yè)的驅動力。由于技術進步帶來的集成電路生產成本的不斷降低以及各下游終端應用領域的芯片需求大幅增加,半導體設備行業(yè)始終呈現(xiàn)良好的發(fā)展態(tài)勢,具備廣闊的市場空間。
據中研普華產業(yè)研究院出版的《2023-2027年中國半導體設備行業(yè)全景調研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》統(tǒng)計分析顯示:
從全球看,其實半導體設備行業(yè)也是一個集中度非常高的行業(yè),眼下可以說是被美日企業(yè)所把持,雖然我國半導體設備企業(yè)起步比較晚,不過經過企業(yè)的努力和國家扶持,在多個領域已填補上了國內空白,技術追趕迅速,供給能力迅速提升。
從整體上看,因為芯片的需求量強勁,又因為整個半導體產業(yè)鏈的國產替代化趨勢在不斷增加,所以說未來半導體設備行業(yè)的景氣度可持續(xù)走高。
中國半導體設備發(fā)展起步相對較晚,自2000年以來才正式起步,經過20余年的培育與發(fā)展,已經有不少如晶盛機電、北方華創(chuàng)、中微半導體、電科裝備、屹唐半導體等一批企業(yè)成為在全球市場上具有一定競爭力的企業(yè),追趕步伐不斷加快。目前,國內半導體專用設備生產企業(yè)規(guī)模較大的超過40家,北京、上海、浙江、廣東是國內半導體設備企業(yè)主要分布地區(qū)。受益于強有力的國家戰(zhàn)略支持,密集的資本和人才投入,起步較晚的本土半導體設備上市公司在國產替代的重大機遇下,2022年業(yè)績迎來快速增長,增速普遍高于國際半導體設備巨頭。
半導體設備指用于制造各類半導體產品所用的生產設備,在半導體制造的工藝流程中,半導體設備扮演著十分重要的角色,是半導體產業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)市場空間最廣闊,戰(zhàn)略價值最重要的一環(huán)。
半導體設備產品作為精密加工的底層支撐,是芯片制造環(huán)節(jié)中的核心部件,廣泛應用于晶圓制造和封裝測試各個環(huán)節(jié),并在產品質量、生產成本、生產效率以及標準化等方面均發(fā)揮重要作用。
2022年全球半導體設備銷售額為1076.5億美元,同比增長4.9%。其中,中國大陸銷售額為282.7億美元,同比下降4.6%;中國臺灣地區(qū)銷售額為268.2億美元,同比增長7.5%;韓國銷售額為215.1億美元,同比下降13.9%;北美銷售額為104.8億美元,同比增長37.7%;日本銷售額為83.5億美元,同比增長7.0%;歐洲銷售額為62.8億美元,同比增長93.2%。
全球知名的半導體設備制造商主要分布在美國、荷蘭、日本等地。其中,美國的等離子刻蝕設備、離子注入機、薄膜沉積設備、檢測設備、測試設備、表面處理設備等設備的制造技術位于世界前列;荷蘭則是憑借ASML的高端光刻機在全球處于領先地位;在刻蝕設備、晶圓清洗設備、檢測設備、測試設備、氧化設備等方面,日本極具競爭優(yōu)勢。
根據摩爾定律,每隔18-24 個月集成電路的技術都要進步一代,相應的設備制造產業(yè)必須要超前半導體產品更新開發(fā)出新一代設備。由于半導體產品制造工藝復雜程度高、對體積性能等要求嚴苛等特點,其生產、制造、測試等設備的價值普遍較高,并且隨著產品的更新迭代,對上游設備和產品的需求和投入也與日俱增。
2022年全球半導體制造設備出貨金額相較于2021年的1026億美元增長5%,創(chuàng)下1076億美元的歷史新高。從設備類型的角度來看,2022年,晶圓加工設備的全球銷售額增長了8%,而其他前端領域的銷售額增長了11%。在2021強勁增長后,封裝設備銷售額2022年下降了19%,測試設備總銷售額同比下降了4%
隨著市場需求帶動全球產能中心逐步向中國大陸轉移,我國半導體整體產業(yè)規(guī)模和技術水平逐步提高,但我國半導體設備產業(yè)處于起步階段,整機和核心零部件的進口依賴較大,核心零部件的國產化程度較低。
受益于PC和智能手機的普及,中國大陸成為全球電子制造中心,大陸半導體產業(yè)開始加速發(fā)展。半導體產業(yè)向大陸轉移的趨勢加強。近年來中國大陸地區(qū)半導體設備需求規(guī)模占全球市場份額出現(xiàn)明顯提升。中國大陸半導體設備市場在 2013 年之前占全球比重小于 10%,2014-2017 年提升至 10-20%,2018 年之后保持在 20%以上,2022 年中國大陸在全球市場占比實現(xiàn) 26.3%,連續(xù)3年成為全球最大半導體設備市場。近年來,隨著中國對半導體產業(yè)的高度重視,中國部分半導體專用設備企業(yè)經過了十年以上的技術研發(fā)和積累,在部分技術領域陸續(xù)取得了突破,成功地通過了部分集成電路制造企業(yè)的驗證,成為了制造企業(yè)的設備供應商。近年來我國半導體設備企業(yè)銷售額呈現(xiàn)較快增長態(tài)勢。
半導體設備是指用于生產各類型集成電路與半導體分立器件的專用設備,具有產品種類多、技術要求高、制造難度大、設備價值高、行業(yè)壁壘深厚的特點。在整個集成電路制造和封測過程中,一個芯片的生產會經過上千道工序,可以劃分出百種不同的機臺。根據制造流程,可以將其分為前道的晶圓制造設備與后道封測設備。前道設備主要包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備等;后道設備主要包括劃片機、貼片機等,前道設備的市場規(guī)模占整個設備市場規(guī)模的80%以上。
目前,中國半導體設備行業(yè)已經形成 " 一超多強 " 的格局,行業(yè)龍頭北方華創(chuàng)在刻蝕、沉積、清洗、熱處理、檢測等半導體制造工藝流程中實現(xiàn)了除光刻外的全棧式覆蓋,構建了覆蓋面廣泛的半導體設備產品銷售管線,成為了行業(yè)內具備領先優(yōu)勢的平臺級企業(yè)。
除北方華創(chuàng)外,國內大部分半導體設備企業(yè)如中微公司、拓荊科技、華海清科、芯源微、華峰測控和長川科技等多專注于單一工藝流程設備產品,在各自領域形成多強格局。中微公司主要專注于刻蝕設備、MOCVD 設備領域,在產品級層面具備較大優(yōu)勢。2022 年,其主打產品等離子體刻蝕設備在國際先進的 5nm 芯片生產線及下一代更先進的生產線上均實現(xiàn)了多次批量銷售,取得國產刻蝕設備的重大突破。
由于半導體技術具有一定的同源性,在國內半導體設備企業(yè) " 一超多強 " 格局的基礎上,未來行業(yè)內企業(yè)將繼續(xù)以半導體的底層處理工藝為依托,在流程工藝覆蓋和應用場景拓展兩個領域逐步向平臺化方向轉型。
2023 年第一季度,全球半導體設備出貨金額同比增長 9%,達到 268 億美元,但比上一季度下滑了 3%。隨著全球電子化進程的開展,我國半導體產業(yè)下游發(fā)展興旺,手機、電腦等產品的出貨量長期穩(wěn)居世界第一,消費電子、電動汽車等產業(yè)也給我國半導體產業(yè)帶來了大量的消費需求,目前我國已成為全球第一大消費電子生產國和消費國。
在國產替代加速的背景下,各大晶圓廠逆勢高速擴產,產能持續(xù)積累,對半導體設備帶來顯著需求增長。與此同時,零部件之于半導體設備,如同墨盒之于打印機,既有設備對零部件的帶動,也有晶圓廠對零部件的直接采購。半導體設備與晶圓廠直采共同推動了半導體零部件的需求,帶來超出預期的市場空間。
隨著半導體設備行業(yè)競爭的不斷加劇,大型企業(yè)間并購整合與資本運作日趨頻繁,國內外優(yōu)秀的半導體設備企業(yè)愈來愈重視對行業(yè)市場的分析研究,特別是對當前市場環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究,以期提前占領市場,取得先發(fā)優(yōu)勢。正因為如此,一大批優(yōu)秀品牌迅速崛起,逐漸成為行業(yè)中的翹楚。中研普華利用多種獨創(chuàng)的信息處理技術,對半導體設備行業(yè)市場海量的數據進行采集、整理、加工、分析、傳遞,為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務,最大限度地降低客戶投資風險與經營成本,把握投資機遇,提高企業(yè)競爭力。
本報告利用中研普華長期對半導體設備行業(yè)市場跟蹤搜集的一手市場數據,同時依據國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國務院發(fā)展研究中心、行業(yè)協(xié)會、中國行業(yè)研究網、全國及海外專業(yè)研究機構提供的大量權威資料,采用與國際同步的科學分析模型,全面而準確地為您從行業(yè)的整體高度來架構分析體系。讓您全面、準確地把握整個半導體設備行業(yè)的市場走向和發(fā)展趨勢。
未來行業(yè)市場發(fā)展前景和投資機會在哪?欲了解更多關于行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華產業(yè)研究院的報告《2023-2027年中國半導體設備行業(yè)全景調研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》。報告對行業(yè)相關各種因素進行具體調查、研究、分析,洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競爭格局的演變趨勢以及技術標準、市場規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結所在,評估行業(yè)投資價值、效果效益程度,提出建設性意見建議,為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經營者提供參考依據。
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2023-2027年中國半導體設備行業(yè)全景調研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告
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