中國大陸剛性板的市場規模最大 線路板行業市場全面分析及發展趨勢前景調研

• 方蔓桃 2023年7月31日 來源：百度 665 38
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近年來，中國電子信息產業一直保持快速發展的勢頭，目前中國已成為世界最重要的電子制造基地。中國電子信息產業鏈已日趨完整，電子行業規模大、配套能力強，產業集聚效應明顯。國內印制電路板行業上游行業發展迅速，主要原材料如覆銅板、半固化片、銅箔等廠商具備充分生

中國大陸PCB產值占全球PCB總產值的比例已由 2000 年的 8.1%上升至2021 年的 54.6%，美洲、歐洲和日本的產值占比大幅下滑，中國大陸和亞洲其他地區(主要是韓國、中國臺灣)等地PCB行業發展較快。

未來五年亞洲將繼續主導全球PCB市場的發展，而中國的核心地位更加穩固，中國大陸PCB行業預計復合年均增長率為 4.3%，至 2026年總產值將達到 546.05 億美元。在高端封裝基板市場增長的帶動下，中國臺灣、日本、韓國PCB產值復合年均增長率將保持在較高水平。

線路板行業市場深度分析

近年來，中國電子信息產業一直保持快速發展的勢頭，目前中國已成為世界最重要的電子制造基地。中國電子信息產業鏈已日趨完整，電子行業規模大、配套能力強，產業集聚效應明顯。國內印制電路板行業上游行業發展迅速，主要原材料如覆銅板、半固化片、銅箔等廠商具備充分生產供應能力，能快速響應下游客戶的需求。PCB 行業作為電子信息產業的基礎行業，在產業鏈中起著承上啟下的關鍵作用，完整的產業鏈使PCB 企業既能快速采購原材料，又能快速響應客戶需求，保障 PCB 產業穩定發展。

電路板是當代電子元件業中最活躍的產業，其行業增長速度一般都高于電子元件產業3個百分點左右。從發展形式看，中國電路板產業持續高速增長，進出口也實現了高速增長，隨著產業增長正在逐步得到優化和改善。

2020 年中國大陸剛性板的市場規模最大，其中多層板占比 48.77%，單雙面板占比 14.99%;其次是 HDI 板，占比達 16.96%;柔性板占比為 14.92%。與先進的PCB制造國如日本相比，目前中國大陸的高端印制電路板占比仍較低，尤其是封裝基板、高階 HDI 板、高多層板等方面。

中國大陸電路板下游應用市場分布廣泛，2020 年中國大陸PCB應用市場最大的是通訊類，占比為 33%;其次是計算機行業，占比約為22%。其他領域PCB市場規模較大的是汽車電子、消費電子。中國大陸PCB下游應用市場分布圖

中國兼具產業分布、成本和市場優勢，已經成為全球最重要的PCB線路板生產基地。近十幾年來，我國PCB線路板制造行業發展迅速，總產值、總產量雙雙位居世界第一。由于電子產品日新月異，價格戰改變了供應鏈的結構，中國兼具產業分布、成本和市場優勢，已經成為全球最重要的印制電路板生產基地。

PCB線路板從單層發展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子產品的發展過程中，仍然保持強大的生命力。

據中研產業研究院《2022-2027年中國線路板行業市場全面分析及發展趨勢調研報告》分析：

2021年隨著我國5G、云計算、物聯網等行業的發展，我國印制電路板行業在朝著更高端的水準前進。近些年，我國印制電路板行業的產值規模呈現持續增長的趨勢，并且我國的行業產值已經達到了全球首位，成為全球最大的PCB生產基地。

我國是全球最大的印制電路板(PCB)的生產和銷售國，擁有一批實力強勁的印制電路板企業，包括有中資、港資、臺資、外資等各個類型的企。印制電路板PCB是我國電子業的上游基礎行業，決定了我國我國電子產品的競爭力。

線路板行業發展趨勢及前景分析

在電子產品的眾多品種中，印制線路板的使用頻率最高，市場需求量依舊很大。隨著5G通信、人工智能、物聯網等新技術的普及，印制線路板需求逐漸增大，由此帶來的市場需求潛力也與日俱增。

由于人工檢查勞動強度大，眼睛容易產生疲勞，漏驗率很高。而且隨著電子產品朝著小型化、數字化發展，印制電路板也朝著高密度、高精度發展，采用人工檢驗的方法，基本無法實現。對更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗。檢測手段的落后，導致目前國內多層板(8-12層)的產品合格率僅為50~60%。

新技術的推動下，印制線路板制造技術正不斷提高。比如，新型數字化印刷技術、無銅孔板技術以及新型鈑金加工工藝等新技術在印制線路板制造領域得到了廣泛應用，有更高的制造效率、制造質量更高，同時也帶來了更低的生產成本。這些新技術為印制線路板行業提供了新思路和新方向，也為印制線路板企業的信息化和智能化生產提供了支持。

同時，目前印制線路板行業也面臨一些挑戰，例如同行業內競爭加重，企業對環保法規的壓力增大等。然而，隨著環保法規的逐步完善和消費者環保意識的不斷提高，印制線路板企業將會不斷加強環保措施，使生產更加環保可持續。

作為電子信息產業重要的配套，PCB 行業的技術發展通常需要適應下游電子終端設備的需求。目前，電子產品主要呈現出兩個明顯的趨勢：一是輕薄短小，二是高速高頻，下游行業的應用需求對 PCB 的精密度和穩定性都提出了更高的要求，PCB 行業將向高密度化、高性能化方向發展。高密度化是未來印制電路板技術發展的重要方向，對電路板孔徑大小、布線寬度、層數高低等方面提出了更高的要求;高密度互連技術(HDI)正是當今PCB 先進技術的體現，通過精確設置盲、埋孔的方式來減少通孔數量，節約 PCB可布線面積，大幅度提高元器件密度;高性能化主要是針對 PCB 的阻抗性和散熱性等方面的性能提出要求。高層 PCB 板配線長度短、電路阻抗低，可高頻高速工作且性能穩定，可承擔更復雜的功能，也是增強產品可靠性的關鍵。因此，下游行業對 PCB 產品的可靠性及穩定性提出更高的要求，同時密度更高的 HDI 板在未來電子產品中的應用占比將會呈現逐漸擴大的趨勢

隨著國內經濟的發展，線路板市場發展面臨巨大機遇和挑戰。在市場競爭方面，線路板企業數量越來越多，市場正面臨著供給與需求的不對稱，線路板行業有進一步洗牌的強烈要求，但是在一些線路板細分市場仍有較大的發展空間，信息化技術將成為核心競爭力。

電子信息產業是我國重點發展的戰略性、基礎性和先導性支柱產業，PCB行業則是電子信息產業中活躍且不可或缺的重要組成部分。近年來，國家致力于實現國民經濟和社會的信息化發展，電子信息制造業規模持續快速增長，電子信息產業迎來難得的發展機遇。根據工信部、CPCA 發布的中國電子信息制造業綜合發展指數，近三年全國發展指數快速提升，呈現加速增長態勢，其中研發創新、企業和產品競爭力指標表現突出。

本報告通過深入的調查、分析，投資者能夠充分把握行業目前所處的全球和國內宏觀經濟形勢，具體分析該產品所在的細分市場，對線路板行業總體市場的供求趨勢及行業前景做出判斷;明確目標市場、分析競爭對手，了解產品定位，把握市場特征，發掘價格規律，創新營銷手段，提出線路板行業市場進入和市場開拓策略，對行業未來發展提出可行性建議。

想要了解更多線路板行業詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2027年中國線路板行業市場全面分析及發展趨勢調研報告》。

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  2022-2027年中國線路板行業市場全面分析及發展趨勢調研報告

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