集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景分析及發(fā)展前景研究2023

• 陳觀秋 2023年8月17日 來源：百度 1370 90
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5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能等新興行業(yè)與技術(shù)的不斷發(fā)展，也為集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)高速發(fā)展帶來機(jī)會。

5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能等新興行業(yè)與技術(shù)的不斷發(fā)展，也為集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)高速發(fā)展帶來機(jī)會。

集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件，采用一定的半導(dǎo)體制作工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件通過一定的布線方法連接在一起，組合成完整的電子電路，并制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。

集成電路根據(jù)處理信號的不同，可以分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路。數(shù)字集成電路主要包括邏輯器件、儲存器和微處理器。邏輯器件是進(jìn)行邏輯計(jì)算的集成電路;存儲器是用來存儲程序和各種數(shù)據(jù)信息的記憶部件;微處理器可完成取指令、執(zhí)行指令，以及與外界存儲器和邏輯部件交換信息等操作;模擬器件是模擬電路集成在一起用來處理模擬信號的芯片，如運(yùn)算放大器、模擬乘法器、鎖相環(huán)、電源管理芯片等。

集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景分析

集成電路作為我國第一大進(jìn)口商品，已經(jīng)成為我國進(jìn)口依賴程度較高的行業(yè)之一。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)主要為集成電路設(shè)計(jì)、制造與封裝測試三大環(huán)節(jié)。其中，集成電路設(shè)計(jì)處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，集成電路制造為中游環(huán)節(jié)，集成電路封裝測試為下游環(huán)節(jié)。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游緊密聯(lián)動，EDA是產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展的撬動者。

上游包括：集成電路設(shè)計(jì)于制造所需的自動化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模塊半導(dǎo)體IP;集成電路制造環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)設(shè)備及材料。

中游包括：通過電路設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證、物理實(shí)現(xiàn)等步驟生成版圖的IC設(shè)計(jì)廠商;將版圖信息用于制造集成電路的制造廠商;為芯片提供與外部器件連接并提供物理機(jī)械保護(hù)的封裝廠商;對芯片進(jìn)行功能和性能測試的測試廠商。

下游應(yīng)用范圍十分廣闊，下游應(yīng)用場景主要包括計(jì)算機(jī)領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域、工業(yè)、消費(fèi)電子領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域。

集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

現(xiàn)在，集成電路已經(jīng)在各行各業(yè)中發(fā)揮著非常重要的作用，是現(xiàn)代信息社會的基石。2023年2月28日，國家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布《中華人民共和國2022年國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展統(tǒng)計(jì)公報(bào)》，初步核算，2022年集成電路產(chǎn)量3241.9億塊，比上年增長-9.8%;集成電路出口量2734億個(gè)，比上年增長-12.0%;集成電路進(jìn)口量5384億個(gè)，比上年增長-15.3%。

從區(qū)域分布情況來看，我國集成電路企業(yè)長三角密度最高，從地區(qū)分布情況來看主要分布在廣東、福建、江蘇、浙江和四川等，其中，廣東省集成電路企業(yè)數(shù)量最多。主要原因是集成電路屬于高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，且配套材料和設(shè)備企業(yè)眾多，企業(yè)相對集中可較低成本，同時(shí)由于下游主要應(yīng)用于消費(fèi)電子等，沿海城市經(jīng)濟(jì)更為發(fā)達(dá)低需求更高。

據(jù)海關(guān)總署公布的2022年進(jìn)出口主要商品數(shù)據(jù)，我國貨物貿(mào)易進(jìn)口總值達(dá)2.72萬億美元。其中，集成電路進(jìn)口總金額為4155.79億美元，占比達(dá)15.30%。雖然集成電路進(jìn)口額同比下降3.9%，但仍然超過同期原油進(jìn)口金額3655.12億美元，持續(xù)成為我國第一大進(jìn)口商品。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年集成電路行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》分析：

集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU、存儲器等單一器件發(fā)展，移動互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動、智能終端帶來了多重市場空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場注入新活力。目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ)，多年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場拓展能力、資源整合動力以及廣闊的市場潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來5年～10年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺階奠定了基礎(chǔ)。

集成電路行業(yè)的發(fā)展對于推動信息技術(shù)進(jìn)步和推動經(jīng)濟(jì)發(fā)展具有重要意義。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大，集成電路行業(yè)的市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，市場前景廣闊。

集成電路行業(yè)前景研究

從國家戰(zhàn)略政策層面，“十四五”規(guī)劃將人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學(xué)等前沿領(lǐng)域作為重要發(fā)展方向，而面對外部的不確定因素，“十四五”規(guī)劃大幅增加了產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的相關(guān)描述，在關(guān)鍵元器件零部件和基礎(chǔ)材料等“補(bǔ)短板”環(huán)節(jié)有所側(cè)重。

未來，隨著高效能運(yùn)算、網(wǎng)通、高速傳輸、服務(wù)器、汽車、工業(yè)應(yīng)用等高規(guī)格產(chǎn)品需求的持續(xù)增加，IC設(shè)計(jì)廠商將迎來良好的商機(jī)，帶動總體營收持續(xù)成長，中國IC設(shè)計(jì)廠商也有望在此波機(jī)遇下迎來更大的突破。

隨著云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟，消費(fèi)電子、視頻處理、汽車電子等集成電路主要下游產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級速度不斷加快。人工智能和AI技術(shù)令機(jī)器人、無人機(jī)、新能源汽車/智能網(wǎng)聯(lián)汽車、無人駕駛等也成為集成電路的發(fā)展要地，集成電路市場將迎來新的一輪爆發(fā)。

隨著集成電路行業(yè)的迅速發(fā)展，在摩爾定律的推動下，集成電路產(chǎn)品的加工面積成倍縮小，復(fù)雜程度與日俱增，集成電路設(shè)計(jì)的重要性愈發(fā)突出。

集成電路行業(yè)研究報(bào)告主要分析了集成電路行業(yè)的市場規(guī)模、集成電路市場供需求狀況、集成電路市場競爭狀況和集成電路主要企業(yè)經(jīng)營情況、集成電路市場主要企業(yè)的市場占有率，同時(shí)對集成電路行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的預(yù)測。我們的報(bào)告包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和地點(diǎn)獲得領(lǐng)先優(yōu)勢。

想要了解更多集成電路行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2023-2028年集成電路行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》。

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  2023-2028年集成電路行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告

  集成電路（integrated circuit）是電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等）小型化的方式，采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一...

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